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类别是'category.PLDs（可编程逻辑器件）' (2797)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																			JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	包装方式	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	传播延迟	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	输出功能	宏细胞数	JTAG BST	专用输入数量	系统内可编程	产品条款数量	长度	宽度
PZ5032CS6BC-T	AMD Xilinx	数据表	399 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	111 MHz	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	5.25 V	4.75 V	5 V	Obsolete	XILINX INC	QFP	TQFP,					32 MACROCELLS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown		44	S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	8 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL			2			10 mm	10 mm
PZ3064-12BB1-S	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	QFP, QFP100,.7X.9	飞利浦半导体	Transferred	无	3.3 V	FLATPACK	RECTANGULAR	QFP100,.7X.9	QFP	PLASTIC/EPOXY	70 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	NO	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼		0.635 mm	unknown			R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	14.5 ns					EE PLD			64	NO		NO
PZ3064-12BB1-S	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	FLATPACK	3.63 V	2.97 V	3.3 V	67 MHz	QFP,	NXP SEMICONDUCTORS	Transferred	64	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	RECTANGULAR						8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.65 mm	unknown			R-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	14.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	3.4 mm	EE PLD		MACROCELL			2			20 mm	14 mm
PZ5128-S12BP	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V	无	Obsolete	XILINX INC	QFP, TQFP100,.63SQ	3	70 °C					YES	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	unknown	30		S-PQFP-G100		不合格	COMMERCIAL	14.5 ns					EE PLD			128	YES		YES
EPM5032LI	Altera Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	28	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC28,.5SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	Obsolete	ALTERA CORP	62.5 MHz	85 °C	-40 °C	e0			锡铅		8542.39.00.01		QUAD	J BEND	220	1.27 mm	unknown			S-PQCC-J28	16	不合格	INDUSTRIAL	25 ns	PAL-TYPE	24										320
XCR3032XL-5CSG48I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	Transferred	XILINX INC	BGA	CHIP SCALE, BGA-48	200 MHz	3	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	3.6 V	2.7 V	3.3 V	有	e1	有		锡银铜		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	48	S-PBGA-B48		不合格	INDUSTRIAL	5 ns			32 I/O	1.8 mm	EE PLD		MACROCELL						7 mm	7 mm
XCR3032XL-5CSG48I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CHIP SCALE, BGA-48	200 MHz	3	32	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	3.6 V	2.7 V	3.3 V	有	Obsolete	e1			锡银铜				BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30		S-PBGA-B48		不合格	INDUSTRIAL	5 ns			32 I/O	1.8 mm	EE PLD		MACROCELL						7 mm	7 mm
P3Z22V10-BDH	Philips Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	24	TSSOP24,.25	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	3.3 V	无	Transferred	飞利浦半导体	69 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		DUAL	鸥翼		0.635 mm	unknown			R-PDSO-G24	10	不合格	COMMERCIAL	15 ns	PAL-TYPE	22			EE PLD		MACROCELL					132
P3Z22V10-BDH	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	24	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP24,.25	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	3.3 V	无	Obsolete	XILINX INC	TSSOP, TSSOP24,.25	69 MHz	70 °C	e0			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		DUAL	鸥翼		0.635 mm	unknown			R-PDSO-G24	10	不合格	COMMERCIAL	15 ns	PAL-TYPE	22			EE PLD		MACROCELL					132
P3Z22V10-BDH	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	24	4.40 MM, PLASTIC, SOT-355-1, TSSOP-24	69 MHz	10	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP24,.25	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS	TSSOP						8542.39.00.01		DUAL	鸥翼		0.65 mm	unknown		24	R-PDSO-G24		不合格	COMMERCIAL	15 ns			11 DEDICATED INPUTS, 10 I/O	1.1 mm	EE PLD		MACROCELL			11			7.8 mm	4.4 mm
XC73108-20PQ160I	AMD Xilinx	数据表	37 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	无	Obsolete	XILINX INC	QFP	PLASTIC, QFP-160	35.7 MHz	3	78	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	e0			锡铅	108 MACROCELLS; CONFIGURABLE I/O OPERATION-3.3V OR 5V; 3 EXTERNAL CLOCKS; 198 FLIP-FLOPS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	not_compliant	30	160	S-PQFP-G160		不合格	INDUSTRIAL	45 ns			12 DEDICATED INPUTS, 78 I/O	4.1 mm	OT PLD		MACROCELL	108	NO	12	NO		28 mm	28 mm
PALC16R8-35WC	Cypress Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	DIP	WDIP, DIP20,.3	18 MHz	75 °C	CERAMIC, GLASS-SEALED	WDIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE, WINDOW	5.5 V	4.5 V	5 V	无	Obsolete	CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP	e0	无		锡铅	1 EXTERNAL CLOCK	8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	not_compliant		20	R-GDIP-T20	8	不合格	商业扩展	25 ns	PAL-TYPE	8	8 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	5.08 mm	UV PLD		REGISTERED			8		64	24.13 mm	7.62 mm
XC95144XV-4TQG100I	AMD Xilinx	数据表	960 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	XILINX INC	QFP	PLASTIC, TQFP-100	3	81	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	2.6 V	2.4 V	2.5 V	有	Obsolete	e3			哑光锡		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		100	S-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	4 ns			0 DEDICATED INPUTS, 81 I/O	1.6 mm	闪存 PLD		REGISTERED						14 mm	14 mm
PZ5064CS10BC-S	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	XILINX INC	TQFP-44	80 MHz	3	32	70 °C	PLASTIC	QFP	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK	5.5 V	4.5 V	5 V	无	Transferred					YES	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼	240	0.8 mm	not_compliant	30		S-PQFP-G44	32	不合格	COMMERCIAL	12 ns	PAL/PLA-TYPE	36	2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O		EE PLD			64	YES	2	YES		10 mm	10 mm
XC9536F-15VQ44I	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	Obsolete	XILINX INC	QFP	TQFP,	56 MHz	3	34	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	5.5 V	4.5 V	5 V	无	e0			锡铅		8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.8 mm	compliant		44	S-PQFP-G44		不合格	INDUSTRIAL	15 ns			0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O	1.2 mm	闪存 PLD		MACROCELL						10 mm	10 mm
XA9536XL-10VQG44Q	AMD	数据表	942 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	ADVANCED MICRO DEVICES INC	VQFP-44	3	34	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	TQFP44,.47SQ,32	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.6 V	3 V	3.3 V	有	Obsolete	e3			哑光锡	YES			QUAD	鸥翼	260	0.8 mm	compliant	30		S-PQFP-G44		不合格	AUTOMOTIVE	10 ns			0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O	1.2 mm	闪存 PLD	AEC-Q100	MACROCELL	36	YES		YES		10 mm	10 mm
PZ5064I10A84-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	64	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	QCCJ,	77 MHz						8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown			S-PQCC-J84		不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	4.57 mm	EE PLD		MACROCELL			2			29.3116 mm	29.3116 mm
PZ5064I10A84-T	AMD Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	QCCJ,	77 MHz	64	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	XILINX INC	LCC					64 MACROCELLS	8542.39.00.01		QUAD	J BEND		1.27 mm	unknown		84	S-PQCC-J84		不合格	INDUSTRIAL	12.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	4.57 mm	EE PLD		MACROCELL			2			29.3116 mm	29.3116 mm
PZ3128IS12BP-S	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	80	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	TFQFP,	66 MHz						8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	14.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL			2			14 mm	14 mm
PZ3128IS12BP-S	AMD Xilinx	数据表	513 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	无	Obsolete	XILINX INC	QFP	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	69 MHz	3	80	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.63 V	2.97 V	3.3 V					128 MACROCELLS	8542.39.00.01	TRAY	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	unknown	30	100	S-PQFP-G100		不合格	INDUSTRIAL	14.5 ns			2 DEDICATED INPUTS, 80 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL	128	YES	2	YES		14 mm	14 mm
PAL16L8A-4MJ/883B	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	20	ADVANCED MICRO DEVICES INC	DIP	DIP, DIP20,.3	6	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	DIP	DIP20,.3	RECTANGULAR	IN-LINE	5.5 V	4.5 V	5 V	无	Obsolete	e0		3A001.A.2.C	锡铅		8542.39.00.01		DUAL	THROUGH-HOLE		2.54 mm	unknown		20	R-CDIP-T20	8	不合格	MILITARY	75 ns	PAL-TYPE	16	10 DEDICATED INPUTS, 6 I/O	4.318 mm	OT PLD	38535Q/M;38534H;883B	COMBINATORIAL			10		64	25.908 mm	7.62 mm
XCR3384XL-7.5CSG280C	AMD	数据表	763 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	CHIP SCALE, BGA-280	3	216	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1			锡银铜				BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B280		不合格	COMMERCIAL	7.5 ns			216 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL						16 mm	16 mm
XCR3384XL-7.5CSG280C	AMD Xilinx	数据表	763 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	280	XILINX INC	BGA	CHIP SCALE, BGA-280	3	216	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA280,19X19,32	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	有	Transferred	e1	有	3A991.D	锡银铜		8542.39.00.01		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		280	S-PBGA-B280		不合格	COMMERCIAL	7.5 ns			216 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL						16 mm	16 mm
PZ3032-10BC-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Transferred	NXP SEMICONDUCTORS	TQFP,	57 MHz	32						8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown			S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	17 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL			2			10 mm	10 mm
PZ3032-10BC-T	AMD Xilinx	数据表	877 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	57 MHz	32	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE	3.63 V	2.97 V	3.3 V	Obsolete	XILINX INC	QFP	TQFP,					32 MACROCELLS	8542.39.00.01		QUAD	鸥翼		0.8 mm	unknown		44	S-PQFP-G44		不合格	COMMERCIAL	13 ns			2 DEDICATED INPUTS, 32 I/O	1.2 mm	EE PLD		MACROCELL			2			10 mm	10 mm