类别是'category.RF收发器IC' (4865)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

温度系数

类型

电阻

最高工作温度

最小工作温度

子类别

额定功率

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

功能数量

端子间距

电阻器类型

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

工作频率

工作电源电压

温度等级

界面

内存大小

程序存储器类型

程序内存大小

输出功率

数据总线宽度

座位高度-最大

产品类别

工作温度范围

议定书

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

敏感度

电阻公差

数据率(最大)

ADC通道数量

串行接口

接收电流

传输电流

定时器数量

调制

[医]GPIO

电源类型

产品类别

产品长度

产品宽度

设备核心

高度

长度

宽度

无铅

88MW300-B0-NAP2E000-P123
88MW300-B0-NAP2E000-P123
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN-68

3.3 V

SMD/SMT

GPIO, I2C, I2S, SPI, QSPI, UART, USB

88MW300-B0-NAPE/AZ

NXP

恩智浦半导体

SRAM

Details

512 kB

200 MHz

+ 85 C

3.3 V

- 30 C

2000

Reel

88MW30X

Wi-Fi

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

2.4 GHz

ROM

128 kB

32 bit

RF System on a Chip - SoC

RF System on a Chip - SoC

88MW300-B0-NAP2E000
88MW300-B0-NAP2E000
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN-68

3.3 V

SMD/SMT

GPIO, I2C, I2S, SPI, QSPI, UART, USB

88MW300-B0-NAPE/AK

NXP

恩智浦半导体

SRAM

Details

512 kB

200 MHz

+ 85 C

3.3 V

- 30 C

1300

Tray

88MW30X

Wi-Fi

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

2.4 GHz

ROM

128 kB

32 bit

RF System on a Chip - SoC

RF System on a Chip - SoC

88W8987-A2-EAH2E005-P123
88W8987-A2-EAH2E005-P123
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN-68

88W8987-A2-EAHE/AZ

NXP

恩智浦半导体

Details

433 Mbps

3000

SMD/SMT

PCM, SDIO, UART

Reel

88W8987

Bluetooth

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

2.4 GHz, 5 GHz

RF System on a Chip - SoC

RF System on a Chip - SoC

88MW320-A0-NAP2E000-P123
88MW320-A0-NAP2E000-P123
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN-68

3.3 V

- 30 C

2000

3.3 V

SMD/SMT

GPIO, I2C, I2S, SPI, QSPI, UART, USB

88MW320-A0-NAPE/AZ

NXP

恩智浦半导体

SRAM

Details

512 kB

200 MHz

35 I/O

+ 85 C

Reel

88MW32X

Wi-Fi

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

2.4 GHz

ROM

128 kB

32 bit

RF System on a Chip - SoC

RF System on a Chip - SoC

8 mm

8 mm

88W8987-A2-NYE2A005
88W8987-A2-NYE2A005
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

QFN-68

88W8987-A2-NYEA/AK

NXP

恩智浦半导体

Details

433 Mbps

1300

SMD/SMT

PCM, SDIO, UART

Tray

88W8987

Bluetooth

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

2.4 GHz, 5 GHz

RF System on a Chip - SoC

RF System on a Chip - SoC

88W8897-B1-NMJ2C005-P123
88W8897-B1-NMJ2C005-P123
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NXP

恩智浦半导体

Details

867 Mbps

2000

PCIe, PCM, SDIO, UART, USB

88W8897-B1-NMJC/AZ

Reel

88W8897

Bluetooth

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

2.4 GHz, 5 GHz

RF System on a Chip - SoC

RF System on a Chip - SoC

88W8787-A1-BRD2A000-P181
88W8787-A1-BRD2A000-P181
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2000

88W8787-A1-BRDA/BZ

NXP

恩智浦半导体

Details

Reel

88W8787

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

RF System on a Chip - SoC

RF System on a Chip - SoC

NRF52810-QCAA-E-R7
NRF52810-QCAA-E-R7
Nordic 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

32-VFQFN Exposed Pad

32-QFN (5x5)

Nordic Semiconductor ASA

32 I/O

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

活跃

3.6 V

1.7 V

15.4 mA

11.2 mA

SPI

RAM

24 kB

NRF52810

64 MHz

2 Mbps

+ 85 C

- 40 C

SMD/SMT

-40°C ~ 85°C (TA)

-

TxRx + MCU

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

1.7V ~ 3.6V

2.4GHz

2.36 GHz to 2.5 GHz

1.7 V to 3.6 V

192kB Flash, 24kB RAM

Flash

192 kB

8 dBm

32 bit

- 40 C to + 85 C

Bluetooth, Thread

-96dBm

Bluetooth

-96dBm

2Mbps

8 Channel

I²C, PCM, PWM, SPI, UART

4.6mA

4.6mA ~ 7mA

3 Timer

FSK

21

RF System on a Chip - SoC

0.85 mm

5 mm

5 mm

KW45B41Z82AFTBR
KW45B41Z82AFTBR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

HVQFN-48

128 kB

96 MHz

+ 105 C

SMD/SMT

3.6 V

1.175 V

1.2 V

1 MB

EFR32FG25B121F1152IM56-B
EFR32FG25B121F1152IM56-B
Silicon Labs 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

56-VFQFN Exposed Pad

56-QFN (7x7)

Silicon Labs

活跃

Tray

EFR32FG25

-40°C ~ 125°C

柔性壁虎

仅TxRx

1.71V ~ 3.8V

-

1.152MB Flash, 256kB RAM

Zigbee®

16dBm

802.15.4

-126.3dBm

2.4Mbps

GPIO, I²C, IrDA, PWM, SPI, USB

6.28mA

58.6mA ~ 186mA

FSK, OFDM, O-QPSK

37

MIMX8UD3CVP08SC
MIMX8UD3CVP08SC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 105 C

- 40 C

SMD/SMT

i.MX 8ULP

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

800 MHz

RF System on a Chip - SoC

KW45B41Z82AFTBT
KW45B41Z82AFTBT
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

HVQFN-48

128 kB

96 MHz

+ 105 C

SMD/SMT

3.6 V

1.175 V

1.2 V

1 MB

KW45Z41052AFPBT
KW45Z41052AFPBT
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

KW45B41Z82AFPBR
KW45B41Z82AFPBR
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

HVQFN-40

128 kB

96 MHz

+ 105 C

SMD/SMT

3.6 V

1.175 V

1.2 V

1 MB

MIMX8US5DVP08SC
MIMX8US5DVP08SC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 85 C

- 40 C

SMD/SMT

i.MX 8ULP

SOC

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

800 MHz

RF System on a Chip - SoC

MIMX8UD3DVP08SC
MIMX8UD3DVP08SC
NXP 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

+ 85 C

- 40 C

SMD/SMT

i.MX 8ULP

SOC

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

800 MHz

RF System on a Chip - SoC

TDA7116FXT
TDA7116FXT
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Wireless

4 V

表面贴装

TSSOP

2.5, 3.3 V

2.1 V

Transmitter

-40 to 85 °C

Transmitter

10

Analog

CYW55572MIWBGT
CYW55572MIWBGT
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

CYW20835PB1KML1GGFT
CYW20835PB1KML1GGFT
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DA14531-01000OG2
DA14531-01000OG2
Renesas 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

WLCSP-17

48 kB

RAM

16 MHz

1 Mbps

+ 85 C

- 40 C

SMD/SMT

2.2 mA

3.5 mA

3.6 V

1.8 V

Bluetooth 5.1

Wireless & RF Integrated Circuits

Si

2.4 GHz

OTP

32 kB

2.5 dBm

- 94 dBm

RF System on a Chip - SoC

MAX2820AETM T
MAX2820AETM T
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

85 °C

-40 °C

2.5 GHz

3.3 V

无铅

IS1690S-255
IS1690S-255
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

56-VFQFN Exposed Pad

YES

56-QFN (7x7)

56

微芯片技术

HVQCCN

SQUARE

Microchip Technology Inc

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.62

30 V

Tray

Obsolete

HVQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

UNSPECIFIED

-20 °C

1.85 V

70 °C

IS1690S-255

-20°C ~ 70°C

-

200 ppm/K

TxRx + MCU

78.7

0.05 W

CMOS

2.8V ~ 3.3V

QUAD

无铅

1

0.4 mm

通用型

compliant

2.4GHz

S-XQCC-N56

OTHER

336kB ROM, 36kB SRAM

0.9 mm

Bluetooth v3.0 + EDR

电信电路

3dBm

Bluetooth

-92dBm

1

3Mbps

I²C, UART

-

-

8DPSK, DQPSK, GFSK

0.6 mm

0.3

7 mm

7 mm

STM32WL54JCI6
STM32WL54JCI6
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

73-UFBGA

73-UFBGA (5x5)

STMicroelectronics

活跃

2940

STMicroelectronics

STMicroelectronics

STM32

Details

Bulk

STM32

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

Automotive, AEC-Q100

TxRx + MCU

Microcontrollers - MCU

1 W

1.8V ~ 3.6V

High Reliability, MIL-PRF-39007

150MHz ~ 960MHz

256kB Flash, 64kB SRAM

ARM Microcontrollers - MCU

LoRaWAN 1.0, Sigfox, Wireless M-Bus

22dBm

General ISM < 1GHz

-148dBm

1

300kbps

ADC, GPIO, I²C, I²S, IrDA, JTAG, PWM, SPI, UART, USART

4.47mA ~ 10.22mA

21mA ~ 120mA

BPSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK

43

ARM Microcontrollers - MCU

CY8C4128LQI-BL483
CY8C4128LQI-BL483
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

56-UFQFN Exposed Pad

56-QFN (7x7)

Infineon Technologies

Tray

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

PSOC® 4 CY8C41xx BLE

TxRx + MCU

1.8V ~ 5.5V

2.4GHz

I2C/SPI/UART

256kB Flash, 8kB ROM, 32kB SRAM

32 KB

32 Bit

Bluetooth v4.2

3dB

Bluetooth, General ISM > 1GHz

-92dBm

8Mbps

I²C, SPI, UART

16.4mA ~ 18.7mA

16.5mA ~ 20mA

GFSK

36

ARM Cortex M0

CYW43242KFFB4G
CYW43242KFFB4G
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

252-TFBGA, FCBGA

252-FCFBGA (10x10)

Infineon Technologies

Discontinued at Digi-Key

Tray

CYW43242

0°C ~ 70°C

-

TxRx + MCU

3.3V

2.4GHz

-

802.11a/b/g/n

19.5dBm

WiFi

-99dBm

54Mbps

I²C, I²S, SPI, UART, USB

23.8mA

23.7mA

GFSK

13