类别是'category.RF收发器IC' (4865)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 功能数量 | 端子间距 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 工作频率 | 工作电源电压 | 温度等级 | 界面 | 内存大小 | 程序存储器类型 | 程序内存大小 | 输出功率 | 数据总线宽度 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 工作温度范围 | 议定书 | 通信IC类型 | 功率 - 输出 | 无线电频率系列/标准 | 敏感度 | 电阻公差 | 数据率(最大) | ADC通道数量 | 串行接口 | 接收电流 | 传输电流 | 定时器数量 | 调制 | [医]GPIO | 电源类型 | 产品类别 | 产品长度 | 产品宽度 | 设备核心 | 高度 | 长度 | 宽度 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | 88MW300-B0-NAP2E000-P123 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | QFN-68 | 3.3 V | SMD/SMT | GPIO, I2C, I2S, SPI, QSPI, UART, USB | 88MW300-B0-NAPE/AZ | NXP | 恩智浦半导体 | SRAM | Details | 512 kB | 200 MHz | + 85 C | 3.3 V | - 30 C | 2000 | Reel | 88MW30X | Wi-Fi | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.4 GHz | ROM | 128 kB | 32 bit | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88MW300-B0-NAP2E000 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | QFN-68 | 3.3 V | SMD/SMT | GPIO, I2C, I2S, SPI, QSPI, UART, USB | 88MW300-B0-NAPE/AK | NXP | 恩智浦半导体 | SRAM | Details | 512 kB | 200 MHz | + 85 C | 3.3 V | - 30 C | 1300 | Tray | 88MW30X | Wi-Fi | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.4 GHz | ROM | 128 kB | 32 bit | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88W8987-A2-EAH2E005-P123 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | QFN-68 | 88W8987-A2-EAHE/AZ | NXP | 恩智浦半导体 | Details | 433 Mbps | 3000 | SMD/SMT | PCM, SDIO, UART | Reel | 88W8987 | Bluetooth | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.4 GHz, 5 GHz | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88MW320-A0-NAP2E000-P123 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | QFN-68 | 3.3 V | - 30 C | 2000 | 3.3 V | SMD/SMT | GPIO, I2C, I2S, SPI, QSPI, UART, USB | 88MW320-A0-NAPE/AZ | NXP | 恩智浦半导体 | SRAM | Details | 512 kB | 200 MHz | 35 I/O | + 85 C | Reel | 88MW32X | Wi-Fi | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.4 GHz | ROM | 128 kB | 32 bit | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | 8 mm | 8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88W8987-A2-NYE2A005 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | QFN-68 | 88W8987-A2-NYEA/AK | NXP | 恩智浦半导体 | Details | 433 Mbps | 1300 | SMD/SMT | PCM, SDIO, UART | Tray | 88W8987 | Bluetooth | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.4 GHz, 5 GHz | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88W8897-B1-NMJ2C005-P123 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NXP | 恩智浦半导体 | Details | 867 Mbps | 2000 | PCIe, PCM, SDIO, UART, USB | 88W8897-B1-NMJC/AZ | Reel | 88W8897 | Bluetooth | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.4 GHz, 5 GHz | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 88W8787-A1-BRD2A000-P181 | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2000 | 88W8787-A1-BRDA/BZ | NXP | 恩智浦半导体 | Details | Reel | 88W8787 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | RF System on a Chip - SoC | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NRF52810-QCAA-E-R7 | Nordic | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 32-VFQFN Exposed Pad | 32-QFN (5x5) | Nordic Semiconductor ASA | 32 I/O | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | 活跃 | 3.6 V | 1.7 V | 15.4 mA | 11.2 mA | SPI | RAM | 24 kB | NRF52810 | 64 MHz | 2 Mbps | + 85 C | - 40 C | SMD/SMT | -40°C ~ 85°C (TA) | - | TxRx + MCU | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1.7V ~ 3.6V | 2.4GHz | 2.36 GHz to 2.5 GHz | 1.7 V to 3.6 V | 192kB Flash, 24kB RAM | Flash | 192 kB | 8 dBm | 32 bit | - 40 C to + 85 C | Bluetooth, Thread | -96dBm | Bluetooth | -96dBm | 2Mbps | 8 Channel | I²C, PCM, PWM, SPI, UART | 4.6mA | 4.6mA ~ 7mA | 3 Timer | FSK | 21 | RF System on a Chip - SoC | 0.85 mm | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KW45B41Z82AFTBR | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | HVQFN-48 | 128 kB | 96 MHz | + 105 C | SMD/SMT | 3.6 V | 1.175 V | 1.2 V | 1 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EFR32FG25B121F1152IM56-B | Silicon Labs | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | 56-QFN (7x7) | Silicon Labs | 活跃 | Tray | EFR32FG25 | -40°C ~ 125°C | 柔性壁虎 | 仅TxRx | 1.71V ~ 3.8V | - | 1.152MB Flash, 256kB RAM | Zigbee® | 16dBm | 802.15.4 | -126.3dBm | 2.4Mbps | GPIO, I²C, IrDA, PWM, SPI, USB | 6.28mA | 58.6mA ~ 186mA | FSK, OFDM, O-QPSK | 37 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8UD3CVP08SC | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 105 C | - 40 C | SMD/SMT | i.MX 8ULP | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 800 MHz | RF System on a Chip - SoC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KW45B41Z82AFTBT | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | HVQFN-48 | 128 kB | 96 MHz | + 105 C | SMD/SMT | 3.6 V | 1.175 V | 1.2 V | 1 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KW45Z41052AFPBT | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | KW45B41Z82AFPBR | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | HVQFN-40 | 128 kB | 96 MHz | + 105 C | SMD/SMT | 3.6 V | 1.175 V | 1.2 V | 1 MB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8US5DVP08SC | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 85 C | - 40 C | SMD/SMT | i.MX 8ULP | SOC | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 800 MHz | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8UD3DVP08SC | NXP | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | + 85 C | - 40 C | SMD/SMT | i.MX 8ULP | SOC | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 800 MHz | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDA7116FXT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Wireless | 4 V | 表面贴装 | TSSOP | 2.5, 3.3 V | 2.1 V | Transmitter | -40 to 85 °C | Transmitter | 10 | Analog | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW55572MIWBGT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW20835PB1KML1GGFT | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DA14531-01000OG2 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | WLCSP-17 | 48 kB | RAM | 16 MHz | 1 Mbps | + 85 C | - 40 C | SMD/SMT | 2.2 mA | 3.5 mA | 3.6 V | 1.8 V | Bluetooth 5.1 | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 2.4 GHz | OTP | 32 kB | 2.5 dBm | - 94 dBm | RF System on a Chip - SoC | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX2820AETM T | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 2.5 GHz | 3.3 V | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IS1690S-255 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 56-VFQFN Exposed Pad | YES | 56-QFN (7x7) | 56 | 微芯片技术 | HVQCCN | SQUARE | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.62 | 30 V | Tray | Obsolete | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | UNSPECIFIED | -20 °C | 1.85 V | 70 °C | IS1690S-255 | -20°C ~ 70°C | - | 200 ppm/K | TxRx + MCU | 78.7 | 0.05 W | CMOS | 2.8V ~ 3.3V | QUAD | 无铅 | 1 | 0.4 mm | 通用型 | compliant | 2.4GHz | S-XQCC-N56 | OTHER | 336kB ROM, 36kB SRAM | 0.9 mm | Bluetooth v3.0 + EDR | 电信电路 | 3dBm | Bluetooth | -92dBm | 1 | 3Mbps | I²C, UART | - | - | 8DPSK, DQPSK, GFSK | 0.6 mm | 0.3 | 7 mm | 7 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | STM32WL54JCI6 | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 73-UFBGA | 73-UFBGA (5x5) | STMicroelectronics | 活跃 | 2940 | STMicroelectronics | STMicroelectronics | STM32 | Details | Bulk | STM32 | -40°C ~ 85°C (TA) | Tray | Automotive, AEC-Q100 | TxRx + MCU | Microcontrollers - MCU | 1 W | 1.8V ~ 3.6V | High Reliability, MIL-PRF-39007 | 150MHz ~ 960MHz | 256kB Flash, 64kB SRAM | ARM Microcontrollers - MCU | LoRaWAN 1.0, Sigfox, Wireless M-Bus | 22dBm | General ISM < 1GHz | -148dBm | 1 | 300kbps | ADC, GPIO, I²C, I²S, IrDA, JTAG, PWM, SPI, UART, USART | 4.47mA ~ 10.22mA | 21mA ~ 120mA | BPSK, FSK, GFSK, GMSK, MSK | 43 | ARM Microcontrollers - MCU | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY8C4128LQI-BL483 | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 56-UFQFN Exposed Pad | 56-QFN (7x7) | Infineon Technologies | Tray | Obsolete | -40°C ~ 85°C (TA) | PSOC® 4 CY8C41xx BLE | TxRx + MCU | 1.8V ~ 5.5V | 2.4GHz | I2C/SPI/UART | 256kB Flash, 8kB ROM, 32kB SRAM | 32 KB | 32 Bit | Bluetooth v4.2 | 3dB | Bluetooth, General ISM > 1GHz | -92dBm | 8Mbps | I²C, SPI, UART | 16.4mA ~ 18.7mA | 16.5mA ~ 20mA | GFSK | 36 | ARM Cortex M0 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYW43242KFFB4G | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 252-TFBGA, FCBGA | 252-FCFBGA (10x10) | Infineon Technologies | Discontinued at Digi-Key | Tray | CYW43242 | 0°C ~ 70°C | - | TxRx + MCU | 3.3V | 2.4GHz | - | 802.11a/b/g/n | 19.5dBm | WiFi | -99dBm | 54Mbps | I²C, I²S, SPI, UART, USB | 23.8mA | 23.7mA | GFSK | 13 |
88MW300-B0-NAP2E000-P123
NXP
分类:RF Transceiver ICs
88MW300-B0-NAP2E000
NXP
分类:RF Transceiver ICs
88W8987-A2-EAH2E005-P123
NXP
分类:RF Transceiver ICs
88MW320-A0-NAP2E000-P123
NXP
分类:RF Transceiver ICs
88W8987-A2-NYE2A005
NXP
分类:RF Transceiver ICs
88W8897-B1-NMJ2C005-P123
NXP
分类:RF Transceiver ICs
88W8787-A1-BRD2A000-P181
NXP
分类:RF Transceiver ICs
NRF52810-QCAA-E-R7
Nordic
分类:RF Transceiver ICs
KW45B41Z82AFTBR
NXP
分类:RF Transceiver ICs
EFR32FG25B121F1152IM56-B
Silicon Labs
分类:RF Transceiver ICs
MIMX8UD3CVP08SC
NXP
分类:RF Transceiver ICs
KW45B41Z82AFTBT
NXP
分类:RF Transceiver ICs
KW45Z41052AFPBT
NXP
分类:RF Transceiver ICs
KW45B41Z82AFPBR
NXP
分类:RF Transceiver ICs
MIMX8US5DVP08SC
NXP
分类:RF Transceiver ICs
MIMX8UD3DVP08SC
NXP
分类:RF Transceiver ICs
TDA7116FXT
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
CYW55572MIWBGT
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
CYW20835PB1KML1GGFT
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
DA14531-01000OG2
Renesas
分类:RF Transceiver ICs
MAX2820AETM T
Analog Devices
分类:RF Transceiver ICs
IS1690S-255
Microchip
分类:RF Transceiver ICs
STM32WL54JCI6
STMicroelectronics
分类:RF Transceiver ICs
CY8C4128LQI-BL483
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
CYW43242KFFB4G
Infineon
分类:RF Transceiver ICs
