Microchip IS1690S-255

安装类型

表面贴装

包装/外壳

56-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

56-QFN (7x7)

终端数量

56

Voltage, Rating

30 V

Package

Tray

厂商

微芯片技术

Product Status

Obsolete

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

UNSPECIFIED

Operating Temperature-Min

-20 °C

Supply Voltage-Nom

1.85 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

IS1690S-255

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Microchip Technology Inc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

Risk Rank

5.62

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

-

温度系数

200 ppm/K

类型

TxRx + MCU

电阻

78.7

额定功率

0.05 W

技术

CMOS

电压 - 供电

2.8V ~ 3.3V

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

电阻器类型

通用型

Reach合规守则

compliant

频率

2.4GHz

JESD-30代码

S-XQCC-N56

温度等级

OTHER

内存大小

336kB ROM, 36kB SRAM

座位高度-最大

0.9 mm

议定书

Bluetooth v3.0 + EDR

通信IC类型

电信电路

功率 - 输出

3dBm

无线电频率系列/标准

Bluetooth

敏感度

-92dBm

电阻公差

1

数据率（最大）

3Mbps

串行接口

I²C, UART

接收电流

-

传输电流

-

调制

8DPSK, DQPSK, GFSK

产品长度

0.6 mm

产品宽度

0.3

宽度

7 mm

长度

7 mm