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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量								厂商																							操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	宏细胞数	逻辑单元数	座位高度(最大)	长度	宽度
XC2V1500-4FFG896C	Xilinx Inc.	数据表	24 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896					528			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D							1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm			30	XC2V1500	896				1.5V				108kB	650MHz						现场可编程门阵列		884736	1500000		1920			4		15360						31mm	31mm	无		符合RoHS标准
5SGXMA5N3F45I3LN	Intel	数据表	634 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES					840			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA5		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							840	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000	46080000			185000										3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
5SGXMA5N2F45I3LN	Intel	数据表	503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES					840			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXMA5		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							840	18500 CLBS		现场可编程门阵列	490000	46080000			185000										3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
EP3SL340F1760C4LN	Intel	数据表	329 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES					1120			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1760		不合格			1.2/3.3V				717MHz						现场可编程门阵列	337500	18822144			13500										3.9mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
XC2V6000-4FF1152C	Xilinx	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCBGA	YES													e0	no		4 (72 Hours)	1152	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C					BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		1152	S-PBGA-B1152	824		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER	324kB	650MHz			824			现场可编程门阵列								4		67584			76032	6000000		35mm	35mm	无		Non-RoHS Compliant
5962-0054302QXC	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	CQFP-256	YES	256	256-CQFP (75x75)	256	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	213 I/O	2.5 V	- 55 C	+ 125 C	SMD/SMT	微芯片技术	250 MHz	有	1	Actel	2.5 V	Tray	5962-0054302	活跃	GQFF,	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-55 °C	2.5 V	125 °C	5962-0054302QXC	GQFF	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24	Military grade		-55°C ~ 125°C (TJ)			SX-A	e4		3A001.A.2.C	GOLD	125 °C	-55 °C	2.5V, 3.3V, AND 5.0V MIXED VOLTAGE OPERATION	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	FLAT			0.5 mm	compliant	250 MHz				S-CQFP-F256		Qualified	2.5 V			MILITARY	2.75 V	2.25 V					1.3 ns	1.3 ns	72000 GATES	3.22 mm	现场可编程门阵列	4024	108000	250 MHz	6036	MIL-PRF-38535 Class Q	6036	1	4024	72000	36 mm	36 mm	无
EP4S40G5H40I2	Intel	数据表	389 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			654						0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm			30	EP4S40G5		S-PBGA-B	654	不合格			0.951.2/31.52.5V				800MHz			654			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248										3.8mm	42.5mm	42.5mm			Non-RoHS Compliant
5SGSED6K2F40I3N	Intel	数据表	651 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					696			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)									0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSED6		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							696	22000 CLBS		现场可编程门阵列	583000	46080000			220000										3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SEEBF45I3N	Intel	数据表	105 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES					840			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SEEBF45		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							840	35920 CLBS		现场可编程门阵列	952000	53248000			359250							35920			3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XC7A50T-2FG484I	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥794.504896 10: ¥749.532923 100: ¥707.106528 500: ¥667.081627 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FBGA (23x23)					250	-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C				0.95V~1.05V														1V				337.5kB		850 ps						52160	2764800			4075		4075	2		65200										Non-RoHS Compliant
EP3CLS150F780I7N	Intel	数据表	564 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES					413			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A991	锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm			40	EP3CLS150		S-PBGA-B780	413	不合格			1.21.2/3.32.5V				450MHz			413			现场可编程门阵列	150848	6137856			9428										2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
LCMXO2-256ZE-2SG32C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	32-UFQFN Exposed Pad					21			0°C~85°C TJ	Tray	2012	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	32	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	QUAD	无铅	未说明	1.2V	0.5mm		125MHz	未说明	LCMXO2-256			22	不合格	1.2V			18μA	256B		9.78 ns		22			现场可编程门阵列	256				32				128				256		0.6mm	5mm	5mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO3LF-4300C-5BG400I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	17100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	400-LFBGA	400						335	-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	400	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明										11.5kB							现场可编程门阵列	4320	94208			540							540			1.7mm	17mm	17mm			ROHS3 Compliant	无铅
10AX027E4F29E3SG	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES					360			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780						8542.39.00.01		0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B780	360	不合格			0.9V							360			现场可编程门阵列	270000	17870848			101620										3.35mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
10M08DCV81C8G	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-UFBGA, WLCSP	YES					56			0°C~85°C TJ	Tape & Reel (TR)		MAX® 10			活跃	1 (Unlimited)	81								1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.4mm			未说明			S-PBGA-B81	56	不合格			1.2V							56			现场可编程门阵列	8000	387072			500															符合RoHS标准
LCMXO2-7000ZE-1BG332I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	27 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	332-FBGA	332						278	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	332	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm	not_compliant	104MHz	30	LCMXO2-7000			279	不合格	1.2V			189μA	68.8kB		10.21 ns					现场可编程门阵列	6864	245760			858				3432						2mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
10AX066N4F40E3SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES					588			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517	588	不合格			0.9V							588			现场可编程门阵列	660000	49610752			250540										3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP2AGX125DF25I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES			260						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	572	3A991					8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX125		S-PBGA-B572	260	不合格			0.91.2/3.31.52.5V							260			现场可编程门阵列	118143	8315904			4964															Non-RoHS Compliant
EP3SL50F484I4N	Intel	数据表	423 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES			296						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			Obsolete	3 (168 Hours)	484	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL50		S-PBGA-B484	296	不合格			1.2/3.3V				717MHz			296			现场可编程门阵列	47500	2184192			1900										3.5mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP3SL340F1760C3	Intel	数据表	631 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			1120						0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				EP3SL340		S-PBGA-B1760		不合格			1.2/3.3V				717MHz						现场可编程门阵列	337500	18822144			13500										3.9mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
10AX115N3F45E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES					768			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明			S-PBGA-B1932	768	不合格			0.9V							768			现场可编程门阵列	1150000	68857856			427200										3.65mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
LCMXO2-2000ZE-2MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132					FLASH		104	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-2000			105	不合格	1.2V			21.3kB	82μA	9.3kB							现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264				1056						1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
LFE2-12E-6F256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256					193			0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30	LFE2-12	256		193	不合格	1.2V			30.6kB		27.6kB							现场可编程门阵列	12000	226304		357MHz	1500						0.331 ns				2.1mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	无铅
XC4044XL-3HQ208I	Xilinx Inc.	数据表	240 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208					160			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4044XL	208		320		3.3V				6.3kB	166MHz						现场可编程门阵列	3800	51200	44000		1600			3		3840	1.6 ns			27000	4.1mm	28mm	28mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
LFE5U-85F-7BG381I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	900 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	381-FBGA					205			-40°C~100°C TJ	Tray	2014	ECP5			活跃	3 (168 Hours)		EAR99					8542.39.00.01		1.045V~1.155V			未说明					未说明										468kB							现场可编程门阵列	84000	3833856			21000															ROHS3 Compliant	无铅