XC2V6000-4FF1152C详情
Xilinx XC2V6000-4FF1152C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
FCBGA
表面安装
YES
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
1152
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn63Pb37)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.5V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
1152
JESD-30代码
S-PBGA-B1152
输出的数量
824
工作电源电压
1.5V
电源电压-最大值(Vsup)
1.575V
电源
1.51.5/3.33.3V
温度等级
OTHER
内存大小
324kB
时钟频率
650MHz
输入数量
824
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
速度等级
4
寄存器数量
67584
逻辑单元数
76032
等效门数
6000000
长度
35mm
宽度
35mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XC2V6000-4FF1152C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
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