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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	温度等级	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
XA6SLX16-3CSG225I	Xilinx Inc.	数据表	921 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA		225	160	Automotive grade	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	225	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm		30	XA6SLX16			160	不合格	1.2V			72kB	62.5MHz			现场可编程门阵列	14579	589824		1139	3		18224									ROHS3 Compliant
5AGXMA7G4F35C5N	Intel	数据表	423 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz	544		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460								2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXMB3G4F40C5N	Intel	数据表	673 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES		704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB3		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz	704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110								2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
10M16DCF256C7G	Intel	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		178		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V					178		现场可编程门阵列	16000	562176		1000												符合RoHS标准
EP3C16U256C6	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES		168		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C16		R-PBGA-B256	168	不合格						472.5MHz	168		现场可编程门阵列	15408	516096		963								2.2mm	14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
XC6SLX45-N3CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	1500 In Stock	1: ¥632.654359 10: ¥596.843739 100: ¥563.060125 500: ¥531.188804 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484	320		0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	锡银铜		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX45			320	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5/3.3V		261kB	806MHz			现场可编程门阵列	43661	2138112		3411			54576	0.26 ns				1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XCVU095-2FFVD1517E	Xilinx Inc.	数据表	356 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		338		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1517										768 CLBS	现场可编程门阵列	1176000	62259200		67200					768			3.51mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
5SGXMA7N3F45C4N	Intel	数据表	839 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES		840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01		0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1932	840	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V					840	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720								3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
5AGXMA5D4F27C5N	Intel	数据表	517 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES		336		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA5		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz	336		现场可编程门阵列	190000	13284352		8962								2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
5AGXMA3D6F31C6N	Intel	数据表	637 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES		416		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA3		S-PBGA-B896	416	不合格		1.11.2/3.32.5V				500MHz	416		现场可编程门阵列	156000	11746304		7362								2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
5AGXMB3G4F40I5N	Intel	数据表	457 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES		704		-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB3		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz	704		现场可编程门阵列	362000	19822592		17110								2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5AGXMB1G4F40C5N	Intel	数据表	817 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA	YES		704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB1		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz	704		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151								2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCKU035-3FBVA900E	Xilinx Inc.	数据表	871 In Stock	1: ¥9,298.020526 10: ¥8,992.282905 25: ¥8,929.774488 50: ¥8,867.700580 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES		468		0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	TRAY	0.970V~1.030V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B900	468	不合格		1V					468	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391					1700			2.8mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
EP3C80U484C7	Intel	数据表	331 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES		295		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C80		S-PBGA-B484	295	不合格						472.5MHz	295		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079								2.05mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
LFE2-50SE-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2412 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	339		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2-50	484		339	不合格	1.2V		60.4kB		48.4kB				现场可编程门阵列	48000	396288	320MHz	6000				0.358 ns		50000		2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-7000HE-4FG484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	334		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	30	LCMXO2-7000			335	不合格	1.2V		189μA	68.8kB				现场可编程门阵列	6864	245760	269MHz	858		3432						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC2V6000-5FF1152C	Xilinx	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FCBGA	YES								e0	no		4 (72 Hours)		EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30				824		1.5V		OTHER	324kB		824	8448 CLBS, 6000000 GATES	现场可编程门阵列					5		67584	0.39 ns	8448	76032	6000000	3.4mm			无	符合RoHS标准
LFE2-50E-5FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2753 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	339		-40°C~100°C TJ	Tray	2010	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2-50	484		339	不合格	1.2V		60.4kB		48.4kB	311MHz			现场可编程门阵列	48000	396288		6000				0.358 ns		50000		2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP4SGX290KF43C4	Intel	数据表	335 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		880		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX290		S-PBGA-B1760	880	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz	880		现场可编程门阵列	291200	17661952		11648								3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
5AGXBB7D4F35C4N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				670MHz	544		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780								2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
5AGXBB7D4F40C4N	Intel	数据表	964 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES		704		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB7		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V				670MHz	704		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780								2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
5AGXBB7D4F35C5N	Intel	数据表	401 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB7		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz	544		现场可编程门阵列	504000	27695104		23780								2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP4CE55F29C8	Intel	数据表	2266 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		374		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz	377		现场可编程门阵列	55856	2396160		3491								2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
EP4CE75F29I7	Intel	数据表	2954 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES		426		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CE75		S-PBGA-B780	429	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz	429		现场可编程门阵列	75408	2810880		4713								2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
LFE3-17EA-8FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	222		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-17	484		222	不合格	1.2V		92kB	18mA	87.5kB				现场可编程门阵列	17000	716800	3.1MHz	2125				0.281 ns				2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅