Xilinx XC2V6000-5FF1152C

包装/外壳

FCBGA

表面安装

YES

JESD-609代码

e0

无铅代码

no

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

85°C

最小工作温度

0°C

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

电源电压

1.5V

端子间距

1mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

输出的数量

824

工作电源电压

1.5V

温度等级

OTHER

内存大小

324kB

输入数量

824

组织结构

8448 CLBS, 6000000 GATES

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

速度等级

5

寄存器数量

67584

CLB-Max的组合延时

0.39 ns

逻辑块数量

8448

逻辑单元数

76032

等效门数

6000000

座位高度(最大)

3.4mm

辐射硬化

无

RoHS状态

符合RoHS标准