类别是'category.FPGA(可编程逻辑门阵列)' (10000)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 已出版 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | HTS代码 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 输出功能 | 宏细胞数 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 等效门数 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | XC7A15T-3CPG236E | Xilinx Inc. | 数据表 | 432 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 238-LFBGA, CSPBGA | 106 | 0°C~100°C TJ | Tray | 2010 | Artix-7 | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 236 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1V | 0.5mm | 未说明 | S-PBGA-B236 | 112.5kB | 现场可编程门阵列 | 16640 | 921600 | 1300 | 0.94 ns | 1.38mm | 10mm | 10mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEBA2F17A7N | Intel | 数据表 | 1061 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 128 | -40°C~125°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5CEBA2 | S-PBGA-B256 | 128 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 128 | 现场可编程门阵列 | 25000 | 2002944 | 9434 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LFXP6C-4F256C | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BGA | 256 | 188 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2007 | XP | e0 | no | Obsolete | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 1.71V~3.465V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.8V | 1mm | not_compliant | 360MHz | 30 | LFXP6 | 256 | 188 | 不合格 | 1.8V | 1.8/2.5/3.3V | 11.9kB | 9kB | 720 CLBS | 现场可编程门阵列 | 6000 | 73728 | 750 | 0.53 ns | 720 | 720 | 2.1mm | 17mm | 17mm | Non-RoHS Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX380T-3FFG1155C | Xilinx Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 1156-BBGA, FCBGA | 1155 | 440 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 HXT | e1 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1mm | 30 | XC6VHX380T | 440 | 不合格 | 1V | 11.2/2.5V | 3.4MB | 1412MHz | 现场可编程门阵列 | 382464 | 28311552 | 29880 | 3 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE15F17C8LN | Intel | 数据表 | 16 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 165 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 0.97V~1.03V | BOTTOM | BALL | 260 | 1V | 1mm | 40 | EP4CE15 | S-PBGA-B256 | 165 | 不合格 | 11.2/3.32.5V | 362MHz | 165 | 现场可编程门阵列 | 15408 | 516096 | 963 | 963 | 1.55mm | 17mm | 17mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEBA2U19C7N | Intel | 数据表 | 23 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 224 | 0°C~85°C TJ | Tray | 2018 | Cyclone® V E | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 0.8mm | 未说明 | 5CEBA2 | S-PBGA-B484 | 224 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 224 | 现场可编程门阵列 | 25000 | 2002944 | 9434 | 1.9mm | 19mm | 19mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K160ETC144-1 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 88 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 144 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.8V | 0.5mm | 30 | EP20K160 | S-PQFP-G144 | 80 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.55 ns | 80 | 可加载 PLD | 6400 | 81920 | 404000 | 640 | MACROCELL | 4 | 1.6mm | 20mm | 20mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K1000EFC33-1X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 708 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.8V | 1mm | compliant | 30 | EP20K1000 | S-PBGA-B1020 | 700 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 1.84 ns | 700 | 可加载 PLD | 38400 | 327680 | 1772000 | 3840 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 33mm | 33mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K100FC324-2X | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 324-BGA | YES | 252 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20K® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 324 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 2.375V~2.625V | BOTTOM | BALL | 220 | 2.5V | 1mm | compliant | 30 | EP20K100 | S-PBGA-B324 | 246 | 不合格 | 2.52.5/3.3V | 3 ns | 246 | 可加载 PLD | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | MACROCELL | 4 | 3.5mm | 19mm | 19mm | Non-RoHS Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP7-6FGG456I | Xilinx Inc. | 数据表 | 718 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 456-BBGA | 456 | 248 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2011 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 456 | 3A991.D | Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5) | 8542.39.00.01 | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP7 | 456 | 248 | 不合格 | 1.5V | 1.51.5/3.32/2.52.5V | 99kB | 1200MHz | 现场可编程门阵列 | 11088 | 811008 | 1232 | 6 | 9856 | 0.32 ns | 23mm | 23mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBA5D4F35I5N | Intel | 数据表 | 13 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 544 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria V GX | e1 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.1V | 1mm | 未说明 | 5AGXBA5 | S-PBGA-B1152 | 544 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 622MHz | 544 | 现场可编程门阵列 | 190000 | 13284352 | 8962 | 2.7mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGTFD7B5M15I7N | Intel | 数据表 | 783 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-LFBGA | YES | 240 | -40°C~100°C TJ | Tray | Cyclone® V GT | 活跃 | 3 (168 Hours) | 484 | 8542.39.00.01 | 1.07V~1.13V | BOTTOM | BALL | 1.1V | 0.5mm | 5CGTFD7 | S-PBGA-B484 | 240 | 不合格 | 1.11.2/3.32.5V | 240 | 5648 CLBS | 现场可编程门阵列 | 149500 | 7880704 | 56480 | 1.25mm | 15mm | 15mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LCMXO2-2000ZE-1TG144I | Lattice Semiconductor Corporation | 数据表 | 279 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144 | FLASH | 111 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2012 | MachXO2 | e3 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 144 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 1.14V~1.26V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 1.2V | 0.5mm | 104MHz | 30 | LCMXO2-2000 | 112 | 不合格 | 1.2V | 21.3kB | 82μA | 9.3kB | 10.21 ns | 现场可编程门阵列 | 2112 | 75776 | 264 | 1056 | 1.6mm | 20mm | 20mm | 无SVHC | ROHS3 Compliant | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R1F43C2N | Intel | 数据表 | 66 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 600 | 0°C~85°C TJ | Tray | Stratix® V GX | 活跃 | 3 (168 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 0.9V | 1mm | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.851.52.52.5/31.2/3V | 600 | 22540 CLBS | 现场可编程门阵列 | 597000 | 53248000 | 225400 | 3.4mm | 42.5mm | 42.5mm | 符合RoHS标准 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K100ARC240-2N | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BFQFP Exposed Pad | YES | 189 | 0°C~70°C TA | Tray | FLEX-10KA® | e3 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 3V~3.6V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 3.3V | 0.5mm | compliant | 40 | EPF10K100 | S-PQFP-G240 | 189 | 不合格 | 2.5/3.33.3V | 0.7 ns | 189 | 可加载 PLD | 4992 | 24576 | 158000 | 624 | REGISTERED | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2VP30-5FGG676I | Xilinx Inc. | 数据表 | 1020 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 416 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2001 | Virtex®-II Pro | e1 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 676 | 3A991.D | 1.425V~1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1.5V | 1mm | 30 | XC2VP30 | 676 | 416 | 不合格 | 1.5V | 306kB | 现场可编程门阵列 | 30816 | 2506752 | 3424 | 5 | 27392 | 0.36 ns | 2.44mm | 27mm | 27mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7K325T-1FB900I | Xilinx Inc. | 数据表 | 612 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 11 Weeks | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 900-BBGA, FCBGA | 900 | 900-FCBGA (31x31) | DDR3 | 500 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2009 | Kintex®-7 | 活跃 | 4 (72 Hours) | 100°C | -40°C | 0.97V~1.03V | XC7K325T | 1.03V | 970mV | 1GB | 2MB | 120 ps | 120 ps | 326080 | 16404480 | 25475 | 25475 | 1 | 407600 | 无 | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX066H3F34I2SGES | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 492 | -40°C~100°C TJ | Tray | Arria 10 GX | e1 | Discontinued | 3 (168 Hours) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 0.87V~0.93V | BOTTOM | BALL | 245 | 0.9V | 1mm | 30 | S-PBGA-B1152 | 现场可编程门阵列 | 660000 | 49610752 | 250540 | 3.65mm | 35mm | 35mm | 符合RoHS标准 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K160EQC240-2 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 175 | 0°C~85°C TJ | Tray | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 1.71V~1.89V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 1.8V | 0.5mm | compliant | 30 | EP20K160 | S-PQFP-G240 | 167 | 不合格 | 1.81.8/3.3V | 160MHz | 1.93 ns | 167 | 可加载 PLD | 6400 | 81920 | 404000 | 640 | MACROCELL | 4 | 4.1mm | 32mm | 32mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX380T-2FFG1924I | Xilinx Inc. | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 1924-BBGA, FCBGA | 1924 | 640 | -40°C~100°C TJ | Tray | 2008 | Virtex®-6 HXT | e1 | yes | 活跃 | 4 (72 Hours) | 3A001.A.7.B | Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) | 0.95V~1.05V | BOTTOM | BALL | 245 | 1V | 1mm | not_compliant | 30 | XC6VHX380T | 640 | 不合格 | 3.4MB | 220 ps | 220 ps | 现场可编程门阵列 | 382464 | 28311552 | 29880 | 2 | 478080 | 3.85mm | 45mm | 45mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000-FG324I | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | FBGA | YES | 324 | 324-FBGA (19x19) | 400.011771 mg | 324 | This product may require additional documentation to export from the United States. | N | 221 I/O | 1.425 V | - 40 C | + 85 C | SMD/SMT | 231 MHz | 有 | 微芯片技术 | 84 | ProASIC3 | 0.014110 oz | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 1.575 V | Tray | A3PE3000 | 活跃 | 19 X 19 MM, 1.63 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-324 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA324,18X18,40 | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 85 °C | 无 | A3PE3000-FG324I | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | -40 to 85 °C | Tray | A3PE3000 | e0 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 231 MHz | S-PBGA-B324 | 221 | 不合格 | 1.5 V | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 25 mA | 63 kB | 221 | 75264 CLBS, 3000000 GATES | 1.78 mm | 现场可编程门阵列 | 516096 | 3000000 | 231 MHz | STD | 75264 | 75264 | 75264 | 3000000 | 1.25 mm | 19 mm | 19 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XCVU095-H1FFVC1517E | Xilinx Inc. | 数据表 | 517 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 520 | 0°C~100°C TJ | Tray | Virtex® UltraScale™ | 活跃 | 4 (72 Hours) | 8542.39.00.01 | 0.922V~1.030V | 未说明 | 未说明 | 现场可编程门阵列 | 1176000 | 62259200 | 67200 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3CLS150F780C8 | Intel | 数据表 | 951 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8 Weeks | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 413 | 0°C~85°C TJ | Tray | Cyclone® III | 活跃 | 3 (168 Hours) | 780 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 1.15V~1.25V | BOTTOM | BALL | 1.2V | 1mm | EP3CLS150 | S-PBGA-B780 | 413 | 不合格 | 1.21.2/3.32.5V | 450MHz | 413 | 现场可编程门阵列 | 150848 | 6137856 | 9428 | 2.4mm | 29mm | 29mm | Non-RoHS Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XA3S1200E-4FTG256I | Xilinx Inc. | 数据表 | 5048 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256 | 190 | Automotive grade | -40°C~100°C TJ | Tray | 2007 | Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA | e1 | yes | 活跃 | 3 (168 Hours) | 256 | EAR99 | 1.14V~1.26V | BOTTOM | BALL | 260 | 1.2V | 1mm | 30 | XA3S1200E | 256 | 150 | 不合格 | 1.2V | 1.21.2/3.32.5V | 63kB | 572MHz | 现场可编程门阵列 | 19512 | 516096 | 1200000 | 8672 | 4 | 2168 | 1.55mm | 17mm | 17mm | ROHS3 Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC7A100T-1CS324I | Xilinx Inc. | 数据表 | 2763 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-LFBGA, CSPBGA | 324-CSPBGA (15x15) | 210 | -40°C~100°C | Tray | 2016 | Artix-7 | 活跃 | 3 (168 Hours) | 100°C | -40°C | 0.95V~1.05V | XC7A100T | 1V | 607.5kB | 130 ps | 101440 | 4976640 | 7925 | 7925 | 1 | 126800 | 无 | Non-RoHS Compliant |
XC7A15T-3CPG236E
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
330.915673
5CEBA2F17A7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LFXP6C-4F256C
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX380T-3FFG1155C
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP4CE15F17C8LN
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CEBA2U19C7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K160ETC144-1
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K1000EFC33-1X
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K100FC324-2X
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP7-6FGG456I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5CGTFD7B5M15I7N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
LCMXO2-2000ZE-1TG144I
Lattice Semiconductor Corporation
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5SGXEB6R1F43C2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EPF10K100ARC240-2N
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC2VP30-5FGG676I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7K325T-1FB900I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
10AX066H3F34I2SGES
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP20K160EQC240-2
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC6VHX380T-2FFG1924I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE3000-FG324I
Microchip Technology
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XCVU095-H1FFVC1517E
Xilinx Inc.
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EP3CLS150F780C8
Intel
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XA3S1200E-4FTG256I
Xilinx Inc.
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
XC7A100T-1CS324I
Xilinx Inc.
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