类别是'category.电信接口IC' (8324)

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对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

Date Of Intro

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

电源电流-最大值

数据率

座位高度-最大

筛选水平

通信IC类型

收发器数量

输出低电流-最大值

负电源电压

标准

ISDN接入速率

参考点

输出高电压-最小

输出低电压-最大值

长度

宽度

FX-500-LAF-GNJ-A3-B3
FX-500-LAF-GNJ-A3-B3
Vectron International 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

6

Transferred

VECTRON INTERNATIONAL

PACKAGE-6

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOJ

RECTANGULAR

小概要

3.3 V

e4

镍金

8542.39.00.01

DUAL

J BEND

260

1

2.54 mm

compliant

30

R-PDSO-J6

INDUSTRIAL

4.69 mm

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

13.97 mm

8.89 mm

RFFM6401
RFFM6401
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

HLGA,

3

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HLGA

RECTANGULAR

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3.6 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BUTT

1

unknown

R-XBGA-B28

INDUSTRIAL

1.25 mm

电信电路

5.5 mm

5 mm

STM32WB55RG
STM32WB55RG
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

STMICROELECTRONICS

5A992.C

8542.39.00.01

compliant

204735-5010
204735-5010
Molex 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MC145425DW
MC145425DW
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

,

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

unknown

isdn控制器

P0641CA2
P0641CA2
Teccor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

3

SOC,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOC

RECTANGULAR

小概要

Transferred

TECCOR ELECTRONICS INC

DO-214AA

8542.39.00.01

DUAL

C 弯管

1

1.4 mm

unknown

2

R-PDSO-C3

不合格

INDUSTRIAL

2.18 mm

浪涌保护电路

4.395 mm

3.75 mm

RFDA2125SQ
RFDA2125SQ
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

32

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HBCC

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

5 V

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

HBCC,

5B991

9030.82.00.00

BOTTOM

BUTT

1

0.5 mm

unknown

S-XBCC-B32

INDUSTRIAL

1.25 mm

射频和基带电路

5.2 mm

5.2 mm

SC11066CV/ABE
SC11066CV/ABE
Sierra Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PMB2200SV2.1
PMB2200SV2.1
Siemens 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

UPD98412N7-H6
UPD98412N7-H6
NEC Electronics Group 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

576

Obsolete

NEC ELECTRONICS CORP

BGA

LBGA,

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

1.27 mm

compliant

576

S-PBGA-B576

不合格

INDUSTRIAL

1.7 mm

ATM/SONET/SDH SWITCHING CIRCUIT

40 mm

40 mm

UPD98412N7-H6
UPD98412N7-H6
Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

576

Obsolete

RENESAS ELECTRONICS CORP

BGA, BGA576,30X30,50

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA576,30X30,50

SQUARE

网格排列

3.3 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

S-PBGA-B576

不合格

INDUSTRIAL

1300 mA

ATA5702F1000M-WDQW-V04
ATA5702F1000M-WDQW-V04
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RF6519
RF6519
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

QCCN, LCC28,.2X.24,25

UNSPECIFIED

QCCN

LCC28,.2X.24,25

SQUARE

CHIP CARRIER

4.2 V

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

5A991.G

8517.70.00.00

QUAD

无铅

1

0.635 mm

unknown

S-XQCC-N20

不合格

电信电路

PEB4266
PEB4266
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

SOP,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

RECTANGULAR

小概要

3.3 V

接触制造商

INTEL CORP

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

1.27 mm

compliant

R-PDSO-G20

不合格

COMMERCIAL

3.7 mm

SLIC

15.9 mm

11 mm

SK70742QE
SK70742QE
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

Obsolete

INTEL CORP

QFP

QFP, QFP64,.66SQ,32

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP64,.66SQ,32

SQUARE

FLATPACK

3.3 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.8 mm

compliant

64

S-PQFP-G64

不合格

INDUSTRIAL

65 mA

3 mm

FRAMER

14 mm

14 mm

TCM1512AP
TCM1512AP
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

8

TEXAS INSTRUMENTS INC

DIP, DIP8,.3

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP8,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

not_compliant

R-PDIP-T8

不合格

COMMERCIAL

PEB2085P
PEB2085P
Infineon Technologies AG 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

PLASTIC, DIP-40

DIP

INFINEON TECHNOLOGIES AG

Obsolete

70 °C

e0

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

40

R-PDIP-T40

不合格

COMMERCIAL

144 Mbps

5.1 mm

isdn控制器

0.007 A

CCITT I.430

BASIC

S/T

2.4 V

0.45 V

50.9 mm

15.24 mm

RF5611
RF5611
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

12

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

QFN

VQCCN,

75 °C

-10 °C

PLASTIC/EPOXY

VQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE

3.3 V

5A991.G

8517.70.00.00

QUAD

无铅

1

0.5 mm

unknown

12

S-PQCC-N12

不合格

商业扩展

0.5 mm

射频和基带电路

2 mm

2 mm

TPS657202YFFR
TPS657202YFFR
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

25

2016-05-20

TEXAS INSTRUMENTS INC

VFBGA,

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

VFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

Preview

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1

0.4 mm

compliant

30

S-PBGA-B25

INDUSTRIAL

0.625 mm

电信电路

2.086 mm

2.086 mm

MCP2551T-I/SNG
MCP2551T-I/SNG
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

不推荐

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

SOIC

SOIC-8

1

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP8,.25

RECTANGULAR

小概要

5 V

e3

哑光锡

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

260

1

1.27 mm

compliant

8

R-PDSO-G8

不合格

INDUSTRIAL

75 mA

1000 Mbps

1.75 mm

TS 16949

可收发器

1

4.9 mm

3.9 mm

RF5722SR
RF5722SR
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

2.20 X 2.20 MM, 0.45 MM HEIGHT, GREEN, QFN-8

2

85 °C

-30 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.3 V

e3

5A991.G

哑光锡

8517.70.00.00

QUAD

无铅

260

1

0.65 mm

unknown

30

S-XQCC-N8

OTHER

0.5 mm

电信电路

2.2 mm

2.2 mm

S2020A
S2020A
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

225

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

PGA

BGA, HPGA224,18X18

5 V

网格排列

SQUARE

HPGA224,18X18

BGA

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

70 °C

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

2.54 mm

unknown

225

S-CBGA-B225

不合格

COMMERCIAL

589 mA

10.4648 mm

电信电路

-5.2 V

47.244 mm

47.244 mm

MC145029P
MC145029P
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

16

MOTOROLA INC

DIP, DIP16,.3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP16,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T16

不合格

INDUSTRIAL

电信电路

BT8953AEPJC
BT8953AEPJC
Conexant Systems Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

Obsolete

康讯系统

LCC

QCCJ, LDCC68,1.0SQ

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER

5 V

e0

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

3

1.27 mm

unknown

68

S-PQCC-J68

不合格

INDUSTRIAL

80 mA

1168 Mbps

5.08 mm

FRAMER

24.23 mm

24.23 mm

RF5506SB
RF5506SB
RF Micro Devices Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

70 °C

-10 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.3 V

Transferred

RF MICRO DEVICES INC

HVQCCN,

5A991.G

8517.70.00.00

QUAD

无铅

1

0.5 mm

unknown

S-XQCC-N16

COMMERCIAL

0.58 mm

电信电路

3 mm

3 mm