RF Micro Devices Inc RFDA2125SQ

表面安装

YES

终端数量

32

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

RF MICRO DEVICES INC

Package Description

HBCC,

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HBCC

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG

Supply Voltage-Nom

5 V

ECCN 代码

5B991

HTS代码

9030.82.00.00

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XBCC-B32

温度等级

INDUSTRIAL

座位高度-最大

1.25 mm

通信IC类型

射频和基带电路

长度

5.2 mm

宽度

5.2 mm