类别是'category.图像传感器' (2612)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

电压 - 供电

Reach合规守则

引脚数量

工作电源电压

电源

每秒帧数

像素尺寸

有源像素阵列

水平像素计数

纵向像素

辐射硬化

RoHS状态

MT9V024IA7XTMD3
MT9V024IA7XTMD3
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Color|Monochrome

6x6

752x480

250,920 to 480,000

26

3

3.3

3.6

-40

105

IBGA

表面贴装

9

9

52

Ball

8541.40.95.00

IC

Unconfirmed

CMOS

52

供应商未确认

CYII4SM1300AA-QWC
CYII4SM1300AA-QWC
Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5

535

LCC

LCC

表面贴装

2.25

15.24

15.24

84

No Lead

IC

Monochrome

7x7

1280x1024

>= 480,000

Tray

Obsolete

CMOS

84

RoHS non-compliant

OV06946-A04A-Z
OV06946-A04A-Z
OmniVision Technologies 数据表

160 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1.75x1.75

400x400

30,720 to 250,920

3.135

3.3

3.465

-20

70

BGA

CSP-3

表面贴装

0.95

0.94

4

8542.39.00.01

IC

Color

活跃

4

符合RoHS标准

TCD1209DG(OZ,W)
TCD1209DG(OZ,W)
Toshiba 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14x14

2048

< 30,720

20

11.4

12

13

400

-25

60

DIP

WDIP

通孔

3.22

41.6

9.65

22

通孔

IC

活跃

CCD

22

符合RoHS标准

TCD1304DG(Z,AW)
TCD1304DG(Z,AW)
Toshiba 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8542.39.00.01

IC

8x200

3648

< 30,720

4

3

4

5.5

75

-25

60

DIP

CDIP

通孔

3.22

41.6

9.65

22

通孔

Unconfirmed

CCD

22

符合RoHS标准

TCD1710DG(8Z,W)
TCD1710DG(8Z,W)
Toshiba 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

< 30,720

15

4.75

5

5.25

150

0

60

WDIP

通孔

3.2

53.6

9.65

22

IC

4.7x4.7

7500x2

活跃

CCD

22

供应商未确认

TCD2558DG-1(OZ,AW)
TCD2558DG-1(OZ,AW)
Toshiba 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IC

Color

7x7

5340x3

< 30,720

10

11.4

12

13

600

0

60

DIP

CDIP

通孔

3.2

53.6

9.65

22

通孔

CCD

22

供应商未确认

MT9M021IA3XTC_DP
MT9M021IA3XTC_DP
ON Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

50

2.8|1.8

-30

70

IBGA

表面贴装

1

9

9

64

IC

Color|Monochrome

3.75x3.75

1280x960

>= 480,000

Tray

LTB

CMOS

64

符合RoHS标准

2511C002
2511C002
Canon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

188-CPGA Module

活跃

1 (Unlimited)

CMOS

1.7V 3.5V

9.4

2.2μmx2.2μm

13272H x 9176V

ROHS3 Compliant

KAF-0402-AAA-CB-B1
KAF-0402-AAA-CB-B1
Rochester Electronics, LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24-CDIP Module

24-CDIP

Bulk

最后一次购买

6 (Time on Label)

CCD

14.5V~15.5V

9μmx9μm

768H x 512V

ROHS3 Compliant

AR0135CS2M00SUEA0-DPBR2
AR0135CS2M00SUEA0-DPBR2
ON Semiconductor 数据表

1450 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

19 Weeks

63-LBGA

-30°C~70°C TA

Tray

活跃

3 (168 Hours)

CMOS

1.8V

60

3.75μmx3.75μm

1280H x 960V

AR0144CSSC00SUKA0-CRBR
AR0144CSSC00SUKA0-CRBR
ON Semiconductor 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26 Weeks

69-WFBGA, CSPBGA

yes

活跃

4 (72 Hours)

CMOS

60

3μmx3μm

1280H × 800V

ROHS3 Compliant

AR0144CSSC20SUKA0-CPBR
AR0144CSSC20SUKA0-CPBR
ON Semiconductor 数据表

1000000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26 Weeks

69-WFBGA, CSPBGA

yes

活跃

4 (72 Hours)

CMOS

60

3μmx3μm

1280H × 800V

ROHS3 Compliant

4016C002
4016C002
Canon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

Tray

3U5MGXSBA

活跃

3 (168 Hours)

CMOS

3.3V

120

3.4μmx3.4μm

2592H x 2056V

ROHS3 Compliant

AR0144CSSC20SUKA0-CRBR1
AR0144CSSC20SUKA0-CRBR1
ON Semiconductor 数据表

38 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

26 Weeks

69-WFBGA, CSPBGA

活跃

4 (72 Hours)

CMOS

60

3μmx3μm

1280H × 800V

ROHS3 Compliant

AR0144CSSM00SUKA0-CRBR
AR0144CSSM00SUKA0-CRBR
ON Semiconductor 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

25 Weeks

69-WFBGA, CSPBGA

yes

活跃

4 (72 Hours)

CMOS

60

3μmx3μm

1280H × 800V

ROHS3 Compliant

ASX340AT3C00XPED0-DRBR
ASX340AT3C00XPED0-DRBR
ON Semiconductor 数据表

5200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

17 Weeks

63-LFBGA

-40°C~105°C TA

e1

yes

活跃

3 (168 Hours)

CMOS

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.8V~2.8V

compliant

60

5.6μmx5.6μm

728H x 560V

AR0144CSSM00SUKA0-CRBR1
AR0144CSSM00SUKA0-CRBR1
ON Semiconductor 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

25 Weeks

69-WFBGA, CSPBGA

活跃

4 (72 Hours)

CMOS

60

3μmx3μm

1280H × 800V

ROHS3 Compliant

TCD1304DG(8Z,AW)
TCD1304DG(8Z,AW)
Toshiba Semiconductor and Storage 数据表

1706 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

通孔

22-CDIP (0.400, 10.16mm)

22

2005

活跃

CCD

60°C

-25°C

3V

8μmx200μm

符合RoHS标准

TCD1209DG(8Z,W)
TCD1209DG(8Z,W)
Toshiba Semiconductor and Storage 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

通孔

22-CDIP (0.400, 10.16mm)

22

活跃

CCD

60°C

-25°C

5V~12V

13V

14μmx14μm

符合RoHS标准

NOIP1SN012KA-GTI
NOIP1SN012KA-GTI
ON Semiconductor 数据表

837 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

355-BSPGA, Window

-40°C~85°C TJ

PYTHON

yes

活跃

3 (168 Hours)

CMOS

1.7V~1.9V 3.2V~3.4V

160

4.5μmx4.5μm

4096H x 3072V

ROHS3 Compliant

OV04689-H67A
OV04689-H67A
OmniVision Technologies Inc 数据表

6500 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

85°C

-30°C

2016

活跃

3 (168 Hours)

unknown

1.2V

2x2μm

2688

1520

符合RoHS标准

KAF-0261-AAA-CD-BA
KAF-0261-AAA-CD-BA
Rochester Electronics, LLC 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24-CDIP Module

24-CDIP

-70°C~50°C TA

Bulk

最后一次购买

6 (Time on Label)

CMOS

15V~17.5V

20μmx20μm

512H x 512V

ROHS3 Compliant

OS04B10-A51A
OS04B10-A51A
OmniVision Technologies 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

51-CSP

51-CSP

CSP

表面贴装

6.33

3.74

51

8541.40.95.00

OmniVision Technologies Inc

IC

Color

2x2

2560x1440

30,720 to 250,920

27

2.7|1.15

2.8|1.2

Tray

Obsolete

3|1.3

-30

85

-30°C ~ 85°C (TJ)

OmniBSI™

活跃

CMOS

1.15V ~ 1.3V

51

30

2µm x 2µm

2560H x 1440V

符合RoHS标准

OV05640_A71A_CSP3
OV05640_A71A_CSP3
OmniVision Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IC

Color

1.4x1.4

2592x1944

>= 480,000

27

1.425/2.6

1.5/2.8

1.575/3

-30

70

BGA

CSP

表面贴装

5.99

5.84

71

Ball

8541.40.95.00

Unconfirmed

CMOS

71

符合RoHS标准