类别是'category.应用特定微控制器' (5057)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

应用

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

界面

端口的数量

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

程序存储器类型

电源电流-最大值

座位高度-最大

地址总线宽度

主时钟/晶体频率-名

边界扫描

外部数据总线宽度

输出时钟频率-最大值

串行I/O数

总线兼容性

时间-最小值

中断能力

易失性

通信协议

信息访问方法

控制器系列

显示配置

长度

宽度

MAXQ1050B-2012
MAXQ1050B-2012
Analog Devices 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

MAXQ1050B

Tray

Obsolete

*

CYPM1116-48LQXI
CYPM1116-48LQXI
Infineon 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

48-UFQFN Exposed Pad

48-QFN (6x6)

Infineon Technologies

活跃

21

Tray

-40°C ~ 105°C (TA)

EZ-PD™

USB C型

4V ~ 24V

GPIO, I²C, LINbus, SPI, UART, USB

16K x 8

ARM® Cortex®-M0

FLASH (128kB), ROM (32kB)

-

9-519004-0
9-519004-0
TE Connectivity 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BCM5346
BCM5346
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

UNSPECIFIED

网格排列

Obsolete

BROADCOM CORP

BGA

BGA,

1

PLASTIC/EPOXY

BGA

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

compliant

676

X-PBGA-B676

不合格

微处理器电路

RX-4571LC
RX-4571LC
Epson Electronics America Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

12

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TSOJ

TSSOJ12,.11,20

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

5.5 V

1.6 V

3 V

活跃

SEIKO EPSON CORP

,

0.032 MHz

e3

EAR99

TIN

8542.39.00.01

DUAL

J BEND

260

0.5 mm

unknown

30

R-PDSO-J12

TIMER, REAL TIME CLOCK

1.2 mm

1/4096 second

Y

YES

SERIAL(SPI), SERIAL, 3-WIRE

3.6 mm

2.4 mm

W48C111-12H
W48C111-12H
Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

SSOP

PLASTIC/EPOXY

70 °C

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

Obsolete

3.3 V

3.135 V

3.465 V

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

RECTANGULAR

SSOP28,.3

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

0.635 mm

not_compliant

R-PDSO-G28

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

145 mA

14.318 MHz

100 MHz

ST49LF016C-33-4C-WHE
ST49LF016C-33-4C-WHE
Silicon Storage Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ICS2494AN
ICS2494AN
Integrated Circuit Systems Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PI6C9107U-03P
PI6C9107U-03P
Pericom Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

14

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

5.5 V

4.5 V

5 V

Obsolete

PERICOM SEMICONDUCTOR CORP

DIP

DIP,

70 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

14

R-PDIP-T14

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

20 mA

4.19 mm

14.318 MHz

100.23 MHz

16.83 mm

7.62 mm

PSD413A2-C-15L
PSD413A2-C-15L
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

68

QFN

WINDOWED, CERAMIC, LCC-68

20.41 MHz

40

70 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

WQCCJ

LDCC68,1.0SQ

SQUARE

CHIP CARRIER, WINDOW

5.5 V

4.5 V

5 V

Obsolete

STMICROELECTRONICS

e0

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1.27 mm

not_compliant

68

S-CQCC-J68

不合格

COMMERCIAL

5

PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE

4.57 mm

16

24.13 mm

24.13 mm

EP8214
EP8214
Cavium Networks 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Transferred

CAVIUM NETWORKS

,

8542.31.00.01

unknown

RX-4035SA-AA
RX-4035SA-AA
Seiko Epson Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPC8275ZQMIB
MPC8275ZQMIB
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

516

SQUARE

网格排列

Transferred

MOTOROLA INC

BGA, BGA516,26X26,40

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA516,26X26,40

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B516

不合格

COMMERCIAL

MPC8275ZQMIB
MPC8275ZQMIB
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

516

SQUARE

网格排列

Obsolete

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA516,26X26,40

e0

锡铅银

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B516

不合格

COMMERCIAL

XCZU19EG-1LFFVE1924I
XCZU19EG-1LFFVE1924I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1924

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1924,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-1924

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1924

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

3.71 mm

CAN, I2C, SPI, UART

45 mm

45 mm

XCZU3EG-2LSFVA625E
XCZU3EG-2LSFVA625E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

625

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA625,25X25,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-625

4

110 °C

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B625

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

3.43 mm

CAN, I2C, SPI, UART

21 mm

21 mm

Z84C2004PEC
Z84C2004PEC
Zilog Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

40

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP40,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

Obsolete

ZILOG INC

DIP, DIP40,.6

100 °C

-40 °C

e0

锡铅

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

240

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T40

不合格

INDUSTRIAL

5 mA

COM2661-3
COM2661-3
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

28

DIP28,.6

RECTANGULAR

IN-LINE

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

70 °C

CERAMIC

DIP

8542.31.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-XDIP-T28

不合格

COMMERCIAL

SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

NO

8

1

ASYNC, BIT; SYNC, BYTE; BISYNC

ICD2028SC-4
ICD2028SC-4
Cypress Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP20,.4

RECTANGULAR

小概要

5.25 V

4.75 V

5 V

Obsolete

CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP

SOIC

0.300 INCH, PLASTIC, SOIC-20

70 °C

e0

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1.27 mm

not_compliant

20

R-PDSO-G20

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, PROCESSOR SPECIFIC

85 mA

2.65 mm

14.31818 MHz

99.84 MHz

12.8 mm

7.5 mm

MSM6242GS
MSM6242GS
LAPIS Semiconductor Co Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

24

SOP, SOP24,.4

0.032 MHz

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

SOP

SOP24,.4

RECTANGULAR

小概要

6 V

4 V

5 V

Transferred

LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

TIMEKEEPING CURRENT = 10UA; MIN PROGRAMMABLE DELAY = 0.01562S; 30 SEC ADJUSTMENT

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1.27 mm

unknown

R-PDSO-G24

不合格

OTHER

TIMER, REAL TIME CLOCK

2.5 mm

4

SECONDS

N

NO

PARALLEL, DIRECT ADDRESS

15.95 mm

7.9 mm

HCD66725A03BP
HCD66725A03BP
Hitachi Ltd 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

234

UNSPECIFIED

UNCASED CHIP

Transferred

HITACHI LTD

DIE, DIE OR CHIP

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

DIE

DIE OR CHIP

8542.31.00.01

UPPER

无铅

unknown

X-XUUC-N234

不合格

INDUSTRIAL

DISPLAY CONTROLLER, DOT MATRIX LCD DRIVER

0.035 mA

HCD66725A03BP
HCD66725A03BP
Renesas Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

234

0.1 MHz

3 V

1.8 V

5.5 V

UNCASED CHIP

RECTANGULAR

DIE

UNSPECIFIED

-40 °C

85 °C

Obsolete

RENESAS TECHNOLOGY CORP

DIE

DIE,

8542.31.00.01

UPPER

无铅

unknown

234

R-XUUC-N234

不合格

INDUSTRIAL

DISPLAY CONTROLLER, DOT MATRIX LCD DRIVER

1

I2C; 80XX; 68XX

24 X 96 DOTS

XCZU5EV-2LSFVC784E
XCZU5EV-2LSFVC784E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA784,28X28,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-784

4

110 °C

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B784

OTHER

PROGRAMMABLE SoC

3.32 mm

CAN, I2C, SPI, UART

23 mm

23 mm

XCZU3EG-1LSBVA484I
XCZU3EG-1LSBVA484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

0.85 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-484

4

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

INDUSTRIAL

PROGRAMMABLE SoC

2.61 mm

CAN, I2C, SPI, UART

19 mm

19 mm

ICS843021AG
ICS843021AG
Integrated Device Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

8

TSSOP

TSSOP-8

1

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP8,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

3.63 V

2.97 V

3.3 V

Transferred

INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC

e0

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

0.65 mm

not_compliant

8

R-PDSO-G8

不合格

COMMERCIAL

CLOCK GENERATOR, OTHER

85 mA

1.2 mm

40 MHz

140 MHz

4.4 mm

3 mm