类别是'category.电信接口IC' (8324)
- 所有品牌
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 质量 | 形状 | 包装冷却 | 材料处理 | 终端数量 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 基本部件号 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 执行器类型 | 效率 | 输出电压 | 最大输出电流 | 工作电源电压 | 电路 | 失败率 | 开关功能 | 面板开孔尺寸 | 温度等级 | 颜色 - 执行器/盖 | 照明电压(标称) | 照明类型,颜色 | 界面 | 电路数量 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 附着方法 | 离底高度(鳍的高度) | 强制空气流动时的热阻 | 功率耗散 | 输出电流 | 外壳尺寸,MIL | 最大电源电流 | 输出功率 | 机械寿命 | 电流源 | 最小输入电压 | 逻辑功能 | 数据率 | 最大输入电压 | 座位高度-最大 | 产品类别 | 包括 | 执行器标记 | 通信IC类型 | 收发器数量 | 输入行数 | 隔离电压 | 发射器数量 | 自然环境下的热阻 | 温度上升时的耗散功率 | 产品 | 特征 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | ZL50030GAG2 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 220-BGA | 220-BGA (17x17) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | Obsolete | 3 V ~ 3.6 V | ZL50030 | Switch | -- | 1 | 480mA | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL50064QCG1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LQFP | 256-LQFP (28x28) | -40°C ~ 85°C | Tray | -- | 活跃 | 1.71 V ~ 1.89 V | ZL50064 | Switch | -- | 1 | 240mA | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL88801LDF1 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-VFQFN Exposed Pad | 64-QFN (9x9) | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | -- | 活跃 | 3.135 V ~ 3.465 V | Telecom Circuit | PCM | 1 | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC7428XJG-02 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Caracal™-1 | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC8494YJE-12 | Microsemi | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 不用于新设计 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56672C0IFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 84 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | * | Communication & Networking ICs | 以太网集成电路 | 以太网交换机 | 以太网集成电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63139SVKFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | Flange | 铝合金 | 420 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | ITT Cannon, LLC | Details | 600VAC, 850VDC | Bulk | Metal | KPSE | 活跃 | Gold | -55°C ~ 125°C | KPSE | Crimp | Receptacle, Female Sockets | 26 | 橄榄色 | 卡口锁 | Ethernet & Communication Modules | N (Normal) | - | - | 7.5A | 橄榄色镉 | 16-26 | - | Gateways | - | Gateways | 50.0µin (1.27µm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63153B1KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 280 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | * | Communication & Networking ICs | Network Controller & Processor ICs | Network Controller & Processor ICs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3018-FS | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 16-SOIC (0.154, 3.90mm Width) | 16-SOIC | Skyworks Solutions Inc. | Tube | SI3018 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | - | 3V ~ 3.6V | Direct Access Arrangement (DAA) | Parallel, SPI, UART | 1 | 8.5mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32170-C-GM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 42-VFQFN Exposed Pad | 42-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | Tray | SI32170 | 活跃 | -40°C ~ 85°C | ProSLIC® | 750 mW | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | PCM, SPI | 1 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32269-C-GM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | - | 50-QFN (6x8) | Skyworks Solutions Inc. | Tray | SI32269 | Obsolete | - | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63177A2UFKFEBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | Flanges, Panel | - | - | 18 | - | Broadcom Limited | Compliant | Tray | 活跃 | - | Bulk | - | Crimp | Receptacle | 18 | 175 °C | -65 °C | Threaded | Wireless & RF Modules | - | - | - | - | Shielded | WiFi模块 | 抗环境干扰 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63148UKFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PCB | 4 g | Broadcom Limited | Compliant | 800 kHz | 420 | Broadcom Limited | Broadcom | Tray | 活跃 | * | 85 °C | -40 °C | Wireless & RF Integrated Circuits | Si | 1 | 82 % | 3.3 V | 500 mA | 1.65 W | 500 mA | 1.65 W | 9 V | 72 V | RF System on a Chip - SoC | 0 V | RF System on a Chip - SoC | 17.526 mm | 11.43 mm | 8.89 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21552GN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LFBGA, CSPBGA | 100-CSBGA (10x10) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Non-Compliant | Tray | DS21552 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | Bulk | - | 70 °C | 0 °C | 4.75V ~ 5.25V | Single-Chip Transceiver | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 75 mA | 75mA | 收发器 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC9P5504B-5 | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 24-SOIC (0.295, 7.50mm Width) | 24-SOIC | Harris Corporation | Bag | Obsolete | 0°C ~ 75°C | - | 550 mW | 5V ~ 12V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | - | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56134B1KFSBLG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | - | Broadcom Limited | Tray | BCM56134 | 活跃 | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS26334GN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-LBGA, CSBGA | 256 | 256-CSBGA (17x17) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Compliant | Tray | DS26334 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 85 °C | -40 °C | 3.135V ~ 3.465V | Line Interface Unit (LIU) | 3.3 V | LIU | 16 | 3.465 V | 3.135 V | 500 mA | 500mA | 16 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32267-C-GM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | - | 50-QFN (6x8) | Skyworks Solutions Inc. | Tray | SI32267 | 活跃 | - | ProSLIC® | 3.3V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | GCI, PCM, SPI | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56445B0KFSBLG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | - | - | - | Broadcom Limited | Tray | BCM56445 | 活跃 | - | - | - | Switch | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56278A1KFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 252 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | * | Communication & Networking ICs | 以太网集成电路 | 以太网交换机 | 以太网集成电路 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS21552LN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100 | 100-LQFP (14x14) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tray | DS21552 | 活跃 | Compliant | -40°C ~ 85°C | Bulk | - | 85 °C | -40 °C | 4.75V ~ 5.25V | Single-Chip Transceiver | 3.3 V | E1, HDLC, J1, T1 | 1 | 3.465 V | 3.135 V | 75 mA | 75 mA | 75mA | 收发器 | 64 kbps | 1 | 1 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8979APR1 | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 44 | 44 | Compliant | QCCJ, | CHIP CARRIER | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 30 | 85 °C | 有 | MT8979APR1 | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.02 | LPCC | Tape & Reel | e3 | 有 | 哑光锡 | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | 44 | S-PQCC-J44 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1 | 5.5 V | 4.5 V | 8 mA | 16 mA | 收发器 | 2.048 Mbps | 4.57 mm | FRAMER | 1 | 16.585 mm | 16.585 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PSB50501ELV1.3-G | Rochester Electronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 200 | Aluminum | Square, Fins | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | 蓝色阳极氧化 | Non-Compliant | pushPIN™ | 活跃 | 顶部安装 | 推销 | 0.790 (20.00mm) | 7.52°C/W @ 100 LFM | -- | -- | -- | 1.181 (30.00mm) | 1.181 (30.00mm) | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF4364TV21 S LL9R | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0603 (1608 Metric) | 0603 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | RK73G1J | 活跃 | -55°C ~ 155°C | RK73G-RT | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) | ±1% | 2 | ±50ppm/°C | 61.9 kOhms | 厚膜 | 0.1W, 1/10W | - | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200 | 0.022 (0.55mm) | AEC-Q200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX2992GCB | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | 表面贴装 | 通孔 | 64-LQFP | 64 | 64-LQFP (10x10) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | 28V | 10,000 Cycles | Tray | MAX2992 | 活跃 | PRODUCTION (Last Updated: 2 days ago) | Compliant | 28V | -40°C ~ 85°C | Tray | CF-LD | 活跃 | 105 °C | -40 °C | - | -- | 0.4VA (AC/DC) | PC引脚 | 收发器 | Paddle | 单刀双掷 | On-On | -- | White | -- | -- | SPI, UART | 1 | 50,000 Cycles | - | 收发器 | 300 kbps | 无标记 | 1 | -- |
ZL50030GAG2
Microsemi
分类:Interface - Telecom
ZL50064QCG1
Microsemi
分类:Interface - Telecom
ZL88801LDF1
Microsemi
分类:Interface - Telecom
VSC7428XJG-02
Microsemi
分类:Interface - Telecom
VSC8494YJE-12
Microsemi
分类:Interface - Telecom
BCM56672C0IFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
BCM63139SVKFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
BCM63153B1KFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
SI3018-FS
Skyworks
分类:Interface - Telecom
SI32170-C-GM1
Skyworks
分类:Interface - Telecom
SI32269-C-GM
Skyworks
分类:Interface - Telecom
BCM63177A2UFKFEBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
BCM63148UKFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
DS21552GN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
HC9P5504B-5
HARRIS
分类:Interface - Telecom
BCM56134B1KFSBLG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
DS26334GN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
SI32267-C-GM1
Skyworks
分类:Interface - Telecom
BCM56445B0KFSBLG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
BCM56278A1KFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
DS21552LN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
MT8979APR1
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
PSB50501ELV1.3-G
Rochester Electronics
分类:Interface - Telecom
PEF4364TV21 S LL9R
Intel
分类:Interface - Telecom
MAX2992GCB
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
