类别是'category.电信接口IC' (8324)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 外壳材料,完成 | 表面贴装的焊盘尺寸 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 应用 | 性别 | 功率(瓦特) | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 最大功率耗散 | 电压 - 供电 | 方向 | 入口保护 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 触点表面处理 | 功能 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 触点样式 | 界面 | 电路数量 | 工作电源电流 | 极化 | 负载电容 | 阻抗 | 反向泄漏电流@ Vr | 纹波电流@低频 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 电阻数 | 频率容差 | 功率 - 最大 | 电流源 | 电路型态 | 每个元件的功率 | 电压 - 齐纳(标准值)(Vz) | 产品类别 | 筛选水平 | 电阻比漂移 | 电阻(欧姆) | 电阻匹配比 | 特征 | 产品类别 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||
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![]() | HC5503CB96 | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM63153B1VKFSBG | Broadcom | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Broadcom Limited | 280 | Broadcom Limited | Broadcom / Avago | Details | Tray | 活跃 | * | Communication & Networking ICs | Network Controller & Processor ICs | Network Controller & Processor ICs | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M86292G12557 | Freescale | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 飞思卡尔半导体 | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3233-C-FM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 38-VFQFN Exposed Pad | 38-QFN (5x7) | Skyworks Solutions Inc. | BEP | Obsolete | SI3233 | Tray | 0°C ~ 70°C | ProSLIC® | 700 mW | 3.13V ~ 5.25V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) | SPI | 1 | 88mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DS2143QN | Analog Devices | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.59x16.59) | Analog Devices Inc./Maxim Integrated | Tube | DS2143 | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | 4.5V ~ 5.5V | - | Parallel/Serial | 10mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3210-E-FM | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | Axial | Skyworks Solutions Inc. | Tray | SI3210 | 不用于新设计 | -55°C ~ 155°C | Tape & Reel (TR) | CF | 0.091 Dia x 0.236 L (2.30mm x 6.00mm) | ±5% | 活跃 | 2 | 0/ -1500ppm/°C | 3 MOhms | 碳膜 | 0.25W, 1/4W | 3.3V, 5V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | -- | PCM, SPI | 1 | 88mA | Flame Retardant Coating, Safety | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI32173-C-GM1 | Skyworks | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1206 (3216 Metric), Concave, Long Side Terminals | 8 | -- | Skyworks Solutions Inc. | 活跃 | Tray | SI32173 | -55°C ~ 155°C | Tape & Reel (TR) | CRA06 | 0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm) | ±1% | 活跃 | ±100ppm/°C | -- | 750 mW | 3.13V ~ 3.47V | Subscriber Line Interface Concept (SLIC), CODEC | ISI | 1 | 4 | - | Isolated | 62.5mW | -- | 2k | -- | 0.028 (0.70mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC5503PRCM | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | DO-214AC, SMA | DO-214AC | 60 Ohms | -65°C ~ 150°C | Tape & Reel (TR) | Automotive, AEC-Q101 | -- | Obsolete | 1µA @ 39V | 1.2V @ 500mA | 1.25W | 51V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC55185AIM | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 4.75/-16 V | 1 | 5.25/-52 V | 有 | 有 | 表面贴装 | Industrial grade | Non-Compliant | PLCC | 有 | 5/-18/-24/-28 V | -40 to 85 °C | Bulk | 1 % | 2 | 100 ppm/°C | 1 kΩ | 150 °C | -65 °C | Metal Film | 1 W | 1 W | 28 | 1 % | Industrial | Military, Moisture Resistant, Weldable | 14.2748 mm | 4.83 mm | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT90863AG | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144 | Non-Compliant | 85 °C | -40 °C | 1 | 52 mA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC55185GCM | HARRIS | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 28-LCC (J-Lead) | 28-PLCC (11.51x11.51) | Harris Corporation | Non-Compliant | Bag | Obsolete | -40°C ~ 85°C | - | Female | - | IP语音处理器 | Pin | 2-Wire | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56443TB0KFSBLG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panel Mount, Flange | Polybutylene Terephthalate (PBT) | -- | 100VAC, 12VDC | -40°C ~ 85°C | Bulk | MD | 活跃 | -- | 电线引线 | Receptacle, Female Sockets | 6 | Push-Pull | Keyed | -- | 1A, 2A | 迷你 DIN | Tin | -- | -- | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56458B1IFSBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | Radial, Can - Screw Terminals | -- | -- | 350V | 10000 Hrs @ 85°C | -40°C ~ 85°C | Bulk | 102 PHR-ST | 1.969 Dia (50.00mm) | ±20% | 活跃 | -- | 通用型 | 1500µF | 99 mOhm @ 100Hz | 0.874 (22.20mm) | Polar | 70 mOhms | 7A @ 100Hz | 4.362 (110.80mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM56460B0KFSBG | AVAGO | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Axial, Can | -- | -- | 100V | 8000 Hrs @ 125°C | -55°C ~ 125°C | Bulk | 119 AHT-DIN | 0.827 Dia x 1.496 L (21.00mm x 38.00mm) | -10%, +50% | 活跃 | -- | 通用型 | 470µF | 340 mOhm @ 100Hz | -- | Polar | 280 mOhms | 1.07A @ 100Hz | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CYP15G0401TB-BGXC | Infineon | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA Exposed Pad | 256-L2BGA (27x27) | Infineon Technologies | Tray | CYP15G0401 | Obsolete | 0°C ~ 70°C | HOTlink II™ | 3.135V ~ 3.465V | Driver | LVTTL | 4 | 590mA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SI3200-G-FS | Vishay | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC55185FCMZ | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5.25/-52 V | 有 | 有 | 表面贴装 | Commercial grade | PLCC | 有 | 5/-18/-24/-28 V | 4.75/-16 V | 1 | 0 to 85 °C | 28 | Commercial | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HC55150CBZ | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 946825 | Intel | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB3324HLV1.4 | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 活跃 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEF20571FV3.1 | Lantiq | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Molex | 089762 | 活跃 | Bulk | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL1532AIVEZ | Renesas | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | HTSSOP EP | 2 | 无 | 表面贴装 | 20 | 3.9 V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8888CS-1 | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | Bulk | 活跃 | -10°C ~ 60°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 24 MHz | ±50ppm | 50 Ohms | 19pF | Fundamental | ±50ppm | 0.031 (0.80mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XRT86VL38ES | Exar Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Banner Engineering Corporation | Bulk | 活跃 | * | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8870DS-1 | Microsemi ZARLINK | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | Polypropylene (PP), Metallized | -- | 310V | -- | -40°C ~ 110°C | Bulk | MKP | 0.709 L x 0.354 W (18.00mm x 9.00mm) | ±10% | 活跃 | -- | PC引脚 | EMI, RFI Suppression | 0.56µF | 0.591 (15.00mm) | -- | 0.602 (15.30mm) | X2 |
HC5503CB96
Renesas
分类:Interface - Telecom
BCM63153B1VKFSBG
Broadcom
分类:Interface - Telecom
M86292G12557
Freescale
分类:Interface - Telecom
SI3233-C-FM
Skyworks
分类:Interface - Telecom
DS2143QN
Analog Devices
分类:Interface - Telecom
SI3210-E-FM
Skyworks
分类:Interface - Telecom
SI32173-C-GM1
Skyworks
分类:Interface - Telecom
HC5503PRCM
Renesas
分类:Interface - Telecom
HC55185AIM
Renesas
分类:Interface - Telecom
MT90863AG
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
HC55185GCM
HARRIS
分类:Interface - Telecom
BCM56443TB0KFSBLG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
BCM56458B1IFSBG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
BCM56460B0KFSBG
AVAGO
分类:Interface - Telecom
CYP15G0401TB-BGXC
Infineon
分类:Interface - Telecom
SI3200-G-FS
Vishay
分类:Interface - Telecom
HC55185FCMZ
Renesas
分类:Interface - Telecom
HC55150CBZ
Renesas
分类:Interface - Telecom
946825
Intel
分类:Interface - Telecom
PEB3324HLV1.4
Lantiq
分类:Interface - Telecom
PEF20571FV3.1
Lantiq
分类:Interface - Telecom
ISL1532AIVEZ
Renesas
分类:Interface - Telecom
MT8888CS-1
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
XRT86VL38ES
Exar Corporation
分类:Interface - Telecom
MT8870DS-1
Microsemi ZARLINK
分类:Interface - Telecom
