类别是'category.电信接口IC' (8324)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

电源

温度等级

电源电流-最大值

座位高度-最大

筛选水平

通信IC类型

负电源电压

运输载体类型

长度

宽度

SC5272-M4
SC5272-M4
Hangzhou Silan Microelectronics CO LTD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

18

DIP, DIP18,.3

70 °C

-20 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP18,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

接触制造商

HANGZHOU SILAN MICROELECTRONICS CO LTD

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

compliant

R-PDIP-T18

不合格

COMMERCIAL

电信电路

TP1321
TP1321
Teledyne Defense Electronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TXC-05804AIOG-D
TXC-05804AIOG-D
Transwitch Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TCM1532BP
TCM1532BP
Texas Instruments 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BCM5675
BCM5675
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

600

BGA

UNSPECIFIED

网格排列

Transferred

BROADCOM CORP

BGA

BGA,

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

compliant

600

X-PBGA-B600

不合格

电信电路

S2070B
S2070B
Applied Micro Circuits Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

64

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP64,.66SQ,32

SQUARE

FLATPACK

3.3 V

Obsolete

APPLIED MICRO CIRCUITS CORP

QFP

QFP, QFP64,.66SQ,32

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.8 mm

unknown

64

S-PQFP-G64

不合格

COMMERCIAL

235 mA

2.35 mm

以太网收发器

14 mm

14 mm

ZL50402GDG
ZL50402GDG
Conexant Systems Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

1.8 V

GRID ARRAY, LOW PROFILE

SQUARE

LBGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

Obsolete

康讯系统

BGA

LBGA,

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

未说明

1

1 mm

compliant

未说明

208

S-PBGA-B208

不合格

INDUSTRIAL

1.4 mm

LAN 交换电路

17 mm

17 mm

ZL50402GDG
ZL50402GDG
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.8 V

LBGA,

BGA

ZARLINK SEMICONDUCTOR INC

Transferred

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

1 mm

compliant

208

S-PBGA-B208

不合格

INDUSTRIAL

1.4 mm

LAN 交换电路

17 mm

17 mm

TM266FCA1
TM266FCA1
Pulse Electronics Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

活跃

PULSE ELECTRONICS CORP

QFP

SSOP, SOP28,.76

1

125 °C

-55 °C

UNSPECIFIED

SSOP

SOP28,.76

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

5 V

8542.39.00.01

DUAL

鸥翼

1

0.65 mm

compliant

28

R-XDSO-G28

不合格

MILITARY

3.81 mm

电信电路

HM9110C
HM9110C
Hualon Microelectronics Corp 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

接触制造商

HUALON MICROELECTRONICS CORP

,

unknown

LXT360LE
LXT360LE
Intel Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

44

Transferred

INTEL CORP

QFP

LQFP, QFP44,.47SQ,32

T-1(DS1)

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LQFP

QFP44,.47SQ,32

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE

5 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.8 mm

unknown

44

S-PQFP-G44

不合格

INDUSTRIAL

1.6 mm

pcm收发器

CEPT PCM-30/E-1

10 mm

10 mm

BCM3416
BCM3416
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

PLASTIC/EPOXY

QFP

UNSPECIFIED

FLATPACK

3.3 V

Obsolete

BROADCOM CORP

QFP

QFP,

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

compliant

48

X-PQFP-G48

不合格

电信电路

RS8235
RS8235
Mindspeed Technologies Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FQFP,

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

3.3 V

Obsolete

MINDSPEED TECHNOLOGIES INC

QFP

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

未说明

1

0.5 mm

compliant

未说明

208

S-PQFP-G208

不合格

OTHER

4.1 mm

ATM/SONET/SDH SEGMENTATION AND REASSEMBLY DEVICE

28 mm

28 mm

PT7A8952J
PT7A8952J
Pericom Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

PERICOM SEMICONDUCTOR CORP

QLCC

QCCJ,

3

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

RECTANGULAR

CHIP CARRIER

5 V

Obsolete

e0

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

QUAD

J BEND

1

1.27 mm

compliant

28

R-PQCC-J28

不合格

INDUSTRIAL

3.86 mm

isdn控制器

11.53 mm

11.53 mm

BCM8011
BCM8011
Broadcom Limited 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

SQUARE

网格排列

1.8 V

活跃

BROADCOM LTD

BGA

BGA,

PLASTIC/EPOXY

BGA

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1

compliant

324

S-PBGA-B324

不合格

以太网收发器

AWT5008Q7
AWT5008Q7
Coherent Thermal Solutions 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

10

PLASTIC/EPOXY

HVSON

SQUARE

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.4 V

Transferred

II-VI INC

3 X 3 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, SMT-10

3

8542.39.00.01

DUAL

无铅

1

0.6 mm

unknown

S-PDSO-N10

1 mm

电信电路

3 mm

3 mm

LAN9311-NZW-TR
LAN9311-NZW-TR
Microchip Technology Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

128

HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, PLASTIC, XVTQFP-128

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

TQFP128,.63SQ,16

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3.3 V

活跃

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.4 mm

compliant

S-PQFP-G128

不合格

COMMERCIAL

295 mA

1.2 mm

TS 16949

ETHERNET SWITCH

14 mm

14 mm

PMB6270
PMB6270
Infineon Technologies AG 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete

INFINEON TECHNOLOGIES AG

,

unknown

TXC-04011-BIPQ
TXC-04011-BIPQ
Transwitch Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

120

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

SQUARE

FLATPACK

5 V

Obsolete

TRANSWITCH CORP

QFP

QFP,

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.8 mm

unknown

120

S-PQFP-G120

不合格

INDUSTRIAL

175 mA

4.1 mm

电信电路

28 mm

28 mm

OQ2541HPB-S
OQ2541HPB-S
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

48

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

QFP

LFQFP,

85 °C

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

1

0.5 mm

unknown

48

S-PQFP-G48

不合格

INDUSTRIAL

1.6 mm

ATM/SONET/SDH CLOCK RECOVERY CIRCUIT

-3.3 V

7 mm

7 mm

SE5008L
SE5008L
Skyworks Solutions Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

16

SKYWORKS SOLUTIONS INC

QFN

HVQCCN,

1

85 °C

-40 °C

UNSPECIFIED

HVQCCN

SQUARE

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3.3 V

Obsolete

8542.39.00.01

QUAD

无铅

1

0.5 mm

unknown

16

S-XQCC-N16

INDUSTRIAL

0.9 mm

电信电路

3 mm

3 mm

MRFIC0001
MRFIC0001
Freescale Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

20

85 °C

-30 °C

PLASTIC/EPOXY

TSSOP

TSSOP20,.25

RECTANGULAR

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Obsolete

MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS

TSSOP, TSSOP20,.25

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

DUAL

鸥翼

0.635 mm

unknown

R-PDSO-G20

不合格

3/5 V

OTHER

12 mA

TISP61CAP3P
TISP61CAP3P
Power Innovations International, Inc. 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

8

RECTANGULAR

DIP

PLASTIC/EPOXY

DIP,

POWER INNOVATIONS LTD

Transferred

IN-LINE

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

1

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T8

不合格

5.08 mm

浪涌保护电路

7.62 mm

TISP61CAP3P
TISP61CAP3P
Bourns Inc 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

8

DIP

RECTANGULAR

IN-LINE

DIP,

DIP

BOURNS INC

Obsolete

PLASTIC/EPOXY

8542.39.00.01

DUAL

THROUGH-HOLE

未说明

1

not_compliant

未说明

8

R-PDIP-T8

不合格

浪涌保护电路

TSOT0410G14
TSOT0410G14
Avago Technologies 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

600

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

2.5 V

活跃

AVAGO TECHNOLOGIES INC

BGA,

85 °C

-40 °C

e0

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

225

1

1.27 mm

unknown

30

S-PBGA-B600

不合格

INDUSTRIAL

3.05 mm

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

45 mm

45 mm