类别是'category.内存模块' (5401)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 终端数量 | 包装 | 已出版 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 电压 - 额定直流 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 电源电压 | 端子间距 | Reach合规守则 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 审批机构 | 工作电源电压 | 电源电压-最大值(Vsup) | 电源 | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 界面 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 端口的数量 | 速度 | 操作模式 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 最高频率 | 并行/串行 | I/O类型 | 外部数据总线宽度 | 内存IC类型 | ESD保护 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 数据保持时间 | 写入保护 | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 刷新周期 | 通用闪存接口 | 访问模式 | 主机数据传输速率-最大 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | RoHS状态 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||
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![]() | K9F1G16Q0M-YCB0 | Samsung Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 48 | 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48 | 30 ns | 67108864 words | 64000000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | TSOP1 | TSSOP48,.8,20 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE | 1.8 V | 无 | Obsolete | SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC | TSOP1 | e0 | 无 | EAR99 | SLC NAND类型 | 锡铅 | CONTAINS ADDITIONAL 32M BIT NAND FLASH | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 0.5 mm | compliant | 48 | R-PDSO-G48 | 不合格 | 1.95 V | COMMERCIAL | 1.65 V | ASYNCHRONOUS | 0.015 mA | 64MX16 | 1.2 mm | 16 | 0.00005 A | 1073741824 bit | PARALLEL | FLASH | 1.8 V | NO | NO | YES | 1K | 64K | 1K words | YES | 18.4 mm | 12 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TBP38S030-25N | Texas Instruments | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 16 | 32 words | 32 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | DIP | DIP16,.3 | RECTANGULAR | IN-LINE | 5 V | 无 | Obsolete | TEXAS INSTRUMENTS INC | DIP, DIP16,.3 | 25 ns | EAR99 | 8542.32.00.71 | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 2.54 mm | not_compliant | 未说明 | R-PDIP-T16 | 不合格 | COMMERCIAL | 0.125 mA | 32X8 | 8 | OTP ROM | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PA28F008S3-150 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 44 | 13.30 X 28.20 MM, PLASTIC, SOP-44 | 150 ns | 1048576 words | 1000000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP44,.63 | RECTANGULAR | 小概要 | 3.3 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | SOIC | e0 | EAR99 | NOR型号 | 锡铅 | USER-SELECTABLE 3.3V OR 12V VPP | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | unknown | 44 | R-PDSO-G44 | 不合格 | 3.6 V | COMMERCIAL | 3 V | ASYNCHRONOUS | 0.04 mA | 1MX8 | 2.95 mm | 8 | 0.00001 A | 8388608 bit | PARALLEL | FLASH | 2.7 V | NO | NO | YES | 16 | 64K | YES | 28.2 mm | 13.3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S29GL128M10TFIR10 | Spansion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 56 | SPANSION INC | TSOP1 | LEAD FREE, MO-142EC, TSOP-56 | 100 ns | 3 | 8388608 words | 8000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | TSSOP56,.8,20 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 3.3 V | 有 | Obsolete | e3 | 有 | EAR99 | NOR型号 | 哑光锡 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.5 mm | unknown | 40 | 56 | R-PDSO-G56 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 3 V | ASYNCHRONOUS | 0.06 mA | 8MX16 | 1.2 mm | 16 | 0.000005 A | 134217728 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | 8 | YES | YES | YES | 256 | 64K | 4/8 words | YES | YES | 18.4 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S29GL128M10TFIR10 | AMD | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 56 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TSSOP | TSSOP56,.8,20 | RECTANGULAR | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 有 | Transferred | ADVANCED MICRO DEVICES INC | 100 ns | 8388608 words | 8000000 | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | R-PDSO-G56 | 不合格 | INDUSTRIAL | 0.06 mA | 8MX16 | 16 | 0.000005 A | 134217728 bit | PARALLEL | FLASH | 8 | YES | YES | YES | 256 | 64K | 4/8 words | YES | YES | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT27LV512R-25RC | Atmel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 28 | SOIC | SOP, SOP28,.5 | 250 ns | 2 | 65536 words | 64000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP28,.5 | RECTANGULAR | 小概要 | 5 V | 无 | Obsolete | ATMEL CORP | e0 | 无 | EAR99 | 锡铅 | 8542.32.00.71 | DUAL | 鸥翼 | 225 | 1 | 1.27 mm | compliant | 28 | R-PDSO-G28 | 不合格 | 5.5 V | COMMERCIAL | 3 V | ASYNCHRONOUS | 0.02 mA | 64KX8 | 3-STATE | 2.79 mm | 8 | 0.00002 A | 524288 bit | PARALLEL | COMMON | OTP ROM | 18.25 mm | 8.74 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W25P16VSSI | Winbond Electronics Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | SOIC | SOP, SOP8,.3 | 25 MHz | 2097152 words | 2000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP8,.3 | SQUARE | 小概要 | 3 V | 无 | Obsolete | WINBOND ELECTRONICS CORP | e0 | EAR99 | NOR型号 | 锡铅 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | not_compliant | 8 | S-PDSO-G8 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | SYNCHRONOUS | 0.032 mA | 2MX8 | 3-STATE | 2.16 mm | 8 | 0.000005 A | 16777216 bit | SERIAL | FLASH | 3 V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 5.27 mm | 5.27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S29WS128J0PBFW110 | Spansion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | SPANSION INC | BGA | 8 X 11.60 MM, LEAD FREE, FBGA-84 | 55 ns | 3 | 8388608 words | 8000000 | 85 °C | -25 °C | PLASTIC/EPOXY | VFBGA | BGA84,10X12,32 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 1.8 V | 有 | Obsolete | e1 | EAR99 | NOR型号 | 锡银铜 | 可进行同步突发模式操作 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 0.8 mm | unknown | 40 | 84 | R-PBGA-B84 | 不合格 | 1.95 V | OTHER | 1.65 V | ASYNCHRONOUS | 0.054 mA | 8MX16 | 1 mm | 16 | 0.00005 A | 134217728 bit | PARALLEL | FLASH | 1.8 V | YES | YES | YES | 16,254 | 4K,32K | YES | BOTTOM/TOP | YES | 11.6 mm | 8 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SST39SF020A-45-4C-NHE | Silicon Storage Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-016AE, LCC-32 | 45 ns | 262144 words | 256000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC32,.5X.6 | RECTANGULAR | CHIP CARRIER | 5 V | 有 | Obsolete | SILICON STORAGE TECHNOLOGY INC | QFJ | e3 | EAR99 | NOR型号 | 哑光锡 | 8542.32.00.51 | QUAD | J BEND | 260 | 1 | 1.27 mm | unknown | 32 | R-PQCC-J32 | 不合格 | 5.5 V | COMMERCIAL | 4.5 V | ASYNCHRONOUS | 0.035 mA | 256KX8 | 3.556 mm | 8 | 0.0001 A | 2097152 bit | PARALLEL | FLASH | 5 V | YES | YES | YES | 64 | 4K | 13.97 mm | 11.43 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MX66L1G45GXDI-10G/TRAY | Macronix International Co Ltd | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K4T1G164QJ | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MX25L51245GMQ-08G | MXIC(Macronix) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BL24CM1A-SFRC | BL(Shanghai Belling) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | K4B4G1646E-BYK000 | Samsung Electro-Mechanics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tray | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FT24C32A-ELR-T | FMD(Fremont Micro Devices) | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M378A2G43AB3-CWE | Samsung | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | true | Tape & Reel (TR) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MTEDCBR002SAJ-1M2 | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | Module | YES | FLASH - NAND (SLC) | 70°C | 2013 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 10 | Matte Tin (Sn) | 8542.31.00.01 | 3.3V | UNSPECIFIED | 无铅 | 260 | 3.3V | 30 | R-XXMA-N10 | COMMERCIAL | 3.3V | USB | 2GB | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE | 16 Gb | 30 MBps | 5.9mm | 36.9mm | 26.6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MTEDCAE002SAJ-1M2IT | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6 Weeks | Module | YES | FLASH - NAND (SLC) | 2013 | e3 | 活跃 | 1 (Unlimited) | 10 | Matte Tin (Sn) | 85°C | -40°C | 8542.31.00.01 | 5V | UNSPECIFIED | 260 | 5V | 30 | R-XXMA-N10 | CE, UL | 5V | INDUSTRIAL | 5V | USB | 5.25V | 4.75V | 2GB | SECONDARY STORAGE CONTROLLER, FLASH MEMORY DRIVE | 16 Gb | 2 | 无 | 30 MBps | 9.7mm | 36.9mm | 26.6mm | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT18HTF25672FDZ-80EH1D6 | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 240-FBDIMM | NO | 240 | DDR2 SDRAM | 70°C | 2010 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | 哑光锡 | DUAL | 无铅 | 260 | 1mm | 30 | 不合格 | 1.51.8V | COMMERCIAL | 2GB | 800MT/s | 400MHz | 256MX72 | 3-STATE | 72 | 19327352832 bit | COMMON | 8192 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AQD-SD3L2GN16-SQ | Advantech Corp | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 2 Weeks | 204-SODIMM | NO | 204 | DDR3L SDRAM | 2013 | Discontinued | 1 (Unlimited) | 204 | EAR99 | 85°C | 0°C | AUTO/SELF REFRESH; ALSO OPERATES AT 1.5V NOMINAL SUPPLY | 8542.32.00.36 | ZIG-ZAG | 无铅 | 未说明 | 1 | 1.35V | 0.6mm | unknown | 未说明 | 1.45V | OTHER | 1.283V | 2GB | 1 | 1600Mb/s | SYNCHRONOUS | 64b | 256MX64 | 64 | 17179869184 bit | 800MHz | 单库页面突发 | 30.15mm | 63.6mm | 符合RoHS标准 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT4HTF6464HZ-800H1 | Micron Technology Inc. | 数据表 | 1070 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Socket | 200-SODIMM | 200 | DDR2 SDRAM | 4 | 2010 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 200 | Matte Tin (Sn) | 70°C | 0°C | SELF REFRESH; WD-MAX | ZIG-ZAG | 260 | 1 | 1.8V | 0.6mm | 30 | 1.8V | COMMERCIAL | 1.9V | 1.7V | 512MB | 1 | 800MT/s | 900 ns | 64b | 3-STATE | 64 | 0.028A | 800MHz | COMMON | 8192 | 30.15mm | 67.6mm | 无 | ROHS3 Compliant | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT18VDDT6472AG-40BG4 | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Socket | 184-UDIMM | 184 | DDR SDRAM | 18 | Bulk | 2002 | Obsolete | 1 (Unlimited) | 70°C | 0°C | 2.6V | 2.7V | 2.5V | 512MB | 400MT/s | 400MHz | 31.8mm | Non-RoHS Compliant | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT4KTF12864HZ-1G6K1 | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 12 Weeks | Socket | 204-SODIMM | 204 | DDR3L SDRAM | 70°C | 2012 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 204 | EAR99 | 镍外哑光锡 | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX | 8542.32.00.36 | ZIG-ZAG | 260 | 1 | 1.35V | 0.6mm | 30 | 204 | 1.45V | COMMERCIAL | 1.283V | 1GB | 1 | 1600MT/s | 128MX64 | 64 | 8589934592 bit | 单库页面突发 | 30.15mm | 67.6mm | 3.8mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT8HTF12864HZ-800H1 | Micron Technology Inc. | 数据表 | 2803 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Socket | 200-SODIMM | 200 | DDR2 SDRAM | 8 | 2010 | e3 | yes | Obsolete | 3 (168 Hours) | 200 | 哑光锡 | 70°C | 0°C | SELF REFRESH; WD-MAX | ZIG-ZAG | 260 | 1 | 1.8V | 0.6mm | 30 | 1.8V | COMMERCIAL | 1.9V | 1.7V | 1GB | 1 | 800MT/s | 400MHz | 64b | 3-STATE | 64 | 0.056A | 800MHz | COMMON | 单库页面突发 | 30.15mm | 67.6mm | 无 | ROHS3 Compliant | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT16JTF51264AZ-1G6K1 | Micron Technology Inc. | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 240-UDIMM | NO | 240 | DDR3 SDRAM | 70°C | 2013 | Obsolete | 3 (168 Hours) | 240 | EAR99 | AUTO/SELF REFRESH; WD-MAX | 8542.32.00.36 | DUAL | 无铅 | 1 | 1.5V | 1mm | unknown | 1.575V | COMMERCIAL | 1.425V | 4GB | 1 | 1600MT/s | SYNCHRONOUS | 512MX64 | 64 | 34359738368 bit | 双库页面突发 | 30.5mm | 133.35mm | 4mm | ROHS3 Compliant |
K9F1G16Q0M-YCB0
Samsung Semiconductor
分类:Memory - Modules
TBP38S030-25N
Texas Instruments
分类:Memory - Modules
PA28F008S3-150
Intel Corporation
分类:Memory - Modules
S29GL128M10TFIR10
Spansion
分类:Memory - Modules
S29GL128M10TFIR10
AMD
分类:Memory - Modules
AT27LV512R-25RC
Atmel Corporation
分类:Memory - Modules
W25P16VSSI
Winbond Electronics Corp
分类:Memory - Modules
S29WS128J0PBFW110
Spansion
分类:Memory - Modules
SST39SF020A-45-4C-NHE
Silicon Storage Technology
分类:Memory - Modules
MX66L1G45GXDI-10G/TRAY
Macronix International Co Ltd
分类:Memory - Modules
K4T1G164QJ
Samsung
分类:Memory - Modules
MX25L51245GMQ-08G
MXIC(Macronix)
分类:Memory - Modules
BL24CM1A-SFRC
BL(Shanghai Belling)
分类:Memory - Modules
K4B4G1646E-BYK000
Samsung Electro-Mechanics
分类:Memory - Modules
FT24C32A-ELR-T
FMD(Fremont Micro Devices)
分类:Memory - Modules
M378A2G43AB3-CWE
Samsung
分类:Memory - Modules
MTEDCBR002SAJ-1M2
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
MTEDCAE002SAJ-1M2IT
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
MT18HTF25672FDZ-80EH1D6
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
AQD-SD3L2GN16-SQ
Advantech Corp
分类:Memory - Modules
MT4HTF6464HZ-800H1
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
216.654739
MT18VDDT6472AG-40BG4
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
MT4KTF12864HZ-1G6K1
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
MT8HTF12864HZ-800H1
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
MT16JTF51264AZ-1G6K1
Micron Technology Inc.
分类:Memory - Modules
