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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量										厂商																														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量
EP2C8AF256A7N	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			182					-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		锡银铜				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C8		S-PBGA-B256		不合格										450MHz							现场可编程门阵列	8256	165888			516								516					1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
XCS05XL-4VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	36 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	77								0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm		30	XCS05XL	100		77		3.3V							400B	217MHz				77			现场可编程门阵列	238	3200	5000			100	4				360	1.1 ns	100	100		2000		1.2mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP1S25F780C6	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	597								0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm		30	EP1S25		S-PBGA-B780	706	不合格		1.51.5/3.3V												706	2852 CLBS		现场可编程门阵列	25660	1944576			2566								2852					3.5mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-7000HC-6TG144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			FLASH	114				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-7000			115	不合格	2.5V	2.5/3.3V				68.8kB	189μA		30kB								现场可编程门阵列	6864	245760		388MHz	858					3432								1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC3S400-5FG456C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	456-BBGA	YES			264					0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		456		264	不合格	1.2V							36kB					264			现场可编程门阵列	8064	294912	400000		896		5						896					2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
LFE3-35EA-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2658 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			295				0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE3-35	484		295		1.2V					174.4kB	18mA		165.9kB								现场可编程门阵列	33000	1358848		420MHz	4125							0.335 ns						2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
EPF6016AFC100-2	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LBGA	YES	81								0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		3V~3.6V	BOTTOM	BALL	235	3.3V	1mm	compliant	30	EPF6016		S-PBGA-B100	81	不合格		2.5/3.33.3V								153MHz				81			可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL							4			1.7mm	11mm	11mm		Non-RoHS Compliant
XCS40-3PQ208I	Xilinx Inc.	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			169					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)						4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XCS40	208		205		5V	5V						3.1kB	125MHz							现场可编程门阵列	1862	25088	40000		784		3				2016	1.6 ns	784	784				4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A3PN015-1QNG68I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	QFN EP	YES	68-QFN (8x8)	68	+ 85 C	SMD/SMT	350 MHz	有	260	微芯片技术	ProASIC3 nano	1.575 V	Tray	A3PN015	活跃	8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	LCC68,.32SQ,16	-40 °C	1.5 V	30	85 °C	有	A3PN015-1QNG68I	HVQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					Details	49 I/O	1.425 V	- 40 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3PN015											8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260		0.4 mm	compliant				S-XQCC-N68	49	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL				1 mA						49	384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列			15000				1				384	384		15000	0.88 mm		8 mm	8 mm
AX250-FGG256	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	138 I/O	1.425 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	649 MHz	有	微芯片技术	90	Actel	0.014110 oz	Tray	AX250	活跃	1.575 V	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.5 V	40	70 °C	有	AX250-FGG256	649 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.25					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		AX250	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			250000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B256	248	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL										248	2816 CLBS, 250000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列		55296	250000		4224					0.99 ns	2816	4224		250000	1.2 mm		17 mm	17 mm
A3P030-1VQ100	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	有	272 MHz	SMD/SMT	+ 70 C	0 C	1.425 V	77 I/O	微芯片技术	N	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	A3P030	活跃	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P030-1VQ100	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					ProASIC3	90	0 to 70 °C	Tray		A3P030	e0						锡铅				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		COMMERCIAL											768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			30000			1					768			30000	1 mm		14 mm	14 mm
A3P600-2PQ208I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	PQFP-208	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	有	24	微芯片技术	ProASIC3	1.575 V	Tray	A3P600	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P600-2PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25		N	154 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	310 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P600	e0					3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V			13.5 kB					13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		110592	600000	310 MHz			2			13824	13824			600000	3.4 mm		28 mm	28 mm	无
A3P1000-1FG256I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	N	11000 LE	177 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	微芯片技术	有	90	ProASIC3	0.014110 oz	1.575 V	Tray	A3P1000	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P1000-1FG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23					This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		A3P1000							TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225		1 mm	compliant				S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL											24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		147456	1000000			1					24576			1000000			17 mm	17 mm
AGL030V5-VQ100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	77 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	892.86 MHz	有	微芯片技术	90	IGLOOe	1.5000 V	1.575 V	Tray	AGL030	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	AGL030V5-VQ100I	108 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.56					N	330 LE	-40 to 85 °C	Tray		AGL030V5	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	230		0.5 mm	unknown				S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL											768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	768		30000			STD					768			30000	1 mm		14 mm	14 mm
MPF200T-FCG784I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-784	YES	784-FCBGA (29x29)	784	364 I/O	970 mV/1.02 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	微芯片技术	1	PolarFire	2.674354 oz	Tray	MPF200	活跃	1.03 V/1.08 V	BGA,	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1 V	未说明	100 °C	有	MPF200T-FCG784I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.8					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	192000 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200T										CAN ALSO BE OPERATED AT 1.05 VDD NOMINAL			0.97V ~ 1.08V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B784			1 V, 1.05 V		INDUSTRIAL									12.7 Gb/s			3.47 mm	现场可编程门阵列	192000	13619200						16 Transceiver									29 mm	29 mm
EP4S100G5H40I1N	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			654					0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	245	0.95V	1mm	not_compliant	40	EP4S100G5		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V												654			现场可编程门阵列	531200	28033024			21248													3.8mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
10AX027H4F34I3SG	Intel	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			384					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01		0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	384	不合格		0.9V												384			现场可编程门阵列	270000	17870848			101620													3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2V6000-5FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	4 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152			824					-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V6000			824		1.5V							324kB								现场可编程门阵列		2654208	6000000		8448		5				67584	0.39 ns		76032				3.4mm			无	Non-RoHS Compliant
LCMXO2280C-3FT324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	336 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-LBGA	324	SRAM	271							0°C~85°C TJ	Tray	2009	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01		1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm	not_compliant	30	LCMXO2280	324		271	不合格	3.3V						23mA	23mA			5.1 ns	5.1 ns					闪存 PLD	2280	28262		500MHz	285			MACROCELL		1140					7			1.7mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant	无铅
10M16DCF256I7G	Intel	数据表	260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			178					-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B256	178	不合格		1.2V												178			现场可编程门阵列	16000	562176			1000																	符合RoHS标准
LCMXO3LF-6900E-6MG256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-VFBGA	256			206				-40°C~100°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm		未说明													30kB								现场可编程门阵列	6864	245760			858								858					1mm	9mm	9mm		ROHS3 Compliant
XCV50-5BG256C	Xilinx Inc.	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256			180					0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV50	256		180	不合格		1.2/3.62.5V						4kB	294MHz							现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384							0.7 ns	384					2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
LCMXO2-640HC-6MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	199 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132			79	FLASH				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-640			80	不合格	2.5V	2.5/3.3V				5.9kB	28μA		2.3kB								现场可编程门阵列	640	18432		133MHz	80					320				640				1.35mm	8mm	8mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCS40XL-4BG256C	Xilinx Inc.	数据表	17 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256			205					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-XL	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						3V~3.6V	BOTTOM	BALL	225	3.3V	1.27mm		30	XCS40XL	256		205		3.3V							3.1kB	217MHz							现场可编程门阵列	1862	25088	40000		784		4				2016	1.1 ns	784	784		13000		2.55mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
M2GL090TS-1FGG676	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FPBGA-676	YES	676-FBGA (27x27)	676	1.2 V	0 C	+ 85 C	SMD/SMT	有	微芯片技术	40	IGLOO2	1.2 V	Tray	M2GL090	活跃	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	30	85 °C	有	M2GL090TS-1FGG676	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.27					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	86184 LE	425 I/O	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M2GL090TS											8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant				S-PBGA-B676	425	不合格	1.2 V	1.2 V	OTHER										425		2.44 mm	现场可编程门阵列	86184	2648064						4 Transceiver				86316					27 mm	27 mm