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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	终端数量	制造商包装标识符							厂商																										操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	速度等级	高度	座位高度(最大)
XCV600-5BG432C	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	432-LBGA Exposed Pad, Metal	316							0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	432		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV600	432	S-PBGA-B432	316	不合格		1.2/3.62.5V			12kB	294MHz		316			现场可编程门阵列	15552	98304	661111		3456						0.7 ns							1.7mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC5204-6PQ160C	Xilinx Inc.	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160			124				0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC5200	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	160			Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V				30	XC5204	160		124		5V	5V					83MHz					现场可编程门阵列	480		6000		120	6						120		120		4000		4.1mm	28mm	28mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
10M04DAU324C8G	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES			246				0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	324					8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B324	246	不合格		1.2V							246			现场可编程门阵列	4000	193536			250																		符合RoHS标准
EP1AGX20CF484C6	Intel	数据表	10000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	230							0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX			不用于新设计	3 (168 Hours)	484		3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				EP1AGX20		S-PBGA-B484	230	不合格		1.22.5/3.3V					640MHz		230			现场可编程门阵列	21580	1229184			1079													3.5mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
5SGXMA7K2F40C2N	Intel	数据表	153 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696				0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)			3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	23472 CLBS		现场可编程门阵列	622000	51200000			234720													3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XC4005XL-1TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	140 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			112				0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144						3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4005XL	144		112		3.3V				784B	200MHz					现场可编程门阵列	466	6272	5000		196	1				616		196		196		3000			20mm	20mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EPF6024ATC144-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	117							0°C~85°C TJ	Tray		FLEX 6000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	144		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	220	3.3V	0.5mm	compliant		30	EPF6024		S-PQFP-G144	117	不合格		2.5/3.33.3V					172MHz		117			可加载 PLD	1960		24000		196		MACROCELL								4			1.6mm	20mm	20mm			Non-RoHS Compliant
5AGXMB3G6F31C6N	Intel	数据表	899 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	384							0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMB3		S-PBGA-B896	384	不合格		1.11.2/3.32.5V					500MHz		384			现场可编程门阵列	362000	19822592			17110													2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
M2GL060TS-1FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FPBGA-484	YES		484-FPBGA (23x23)	484	This product may require additional documentation to export from the United States.	N	56520 LE	267 I/O	1.2 V	0 C	微芯片技术	+ 85 C	SMD/SMT	有	60	IGLOO2	1.2 V	Tray	M2GL060	活跃	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL060TS-1FG484	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26			0°C ~ 85°C (TJ)	Tray		M2GL060TS	e0							Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		1 mm	not_compliant					S-PBGA-B484			1.2 V		OTHER						2.44 mm	现场可编程门阵列	56520	1869824	4 Transceiver	23 mm	23 mm
EP1K10QC208-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	120							0°C~70°C TA	Tray		ACEX-1K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V	0.5mm	compliant		40	EP1K10		S-PQFP-G208	120	不合格		2.52.5/3.3V					37.5MHz	0.5 ns	120			可加载 PLD	576	12288	56000		72		MIXED							576				4.1mm	28mm	28mm			符合RoHS标准
10M08DCU324C8G	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES			246				0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	324						1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm			未说明			S-PBGA-B324	246	不合格		1.2V							246			现场可编程门阵列	8000	387072			500																		符合RoHS标准
XC3S500E-4FG320I	Xilinx Inc.	数据表	2343 In Stock	1: ¥1,026.569087 10: ¥968.461400 100: ¥913.642831 500: ¥861.927201 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	320-BGA	320			232			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320		3A991.D	Tin/Lead (Sn/Pb)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC3S500E	320		176	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			45kB	572MHz					现场可编程门阵列	10476	368640	500000		1164	4				9312	0.76 ns							2mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO3LF-2100C-5BG324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	630 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA	324			279			0°C~85°C TJ	Tray	2015	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	324		EAR99		ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm			未说明										9.3kB						现场可编程门阵列	2112	75776			264							264						1.7mm	15mm	15mm			ROHS3 Compliant	无铅
10M16DAU324I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LFBGA	YES	UBGA-324-A:1.55			FLASH	246			-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10			活跃	3 (168 Hours)	324					8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.8mm		416MHz	未说明			S-PBGA-B324	246	不合格		1.2V		296kB		68.6kB		4.907 ns	246			现场可编程门阵列	16000	562176			1000	7							100°C				1.55mm						符合RoHS标准
LCMXO2-4000HE-6MG184C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	110 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	184-LFBGA, CSPBGA			150				0°C~85°C TJ	Tray	2013	MachXO2			活跃	3 (168 Hours)	184		EAR99			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant		未说明	LCMXO2-4000		S-PBGA-B184	150	不合格	1.2V			124μA	27.8kB			150			现场可编程门阵列	4320	94208		388MHz	540				2160									1.5mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
XCV812E-6FG900C	Xilinx Inc.	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900			556				0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-E EM	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900		3A991.D			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm			30	XCV812E	900		556		1.8V				140kB	357MHz					现场可编程门阵列	21168	1146880	254016		4704	6					0.47 ns								31mm	31mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XA6SLX100-2FGG484Q	Xilinx Inc.	数据表	2080 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484			326	Automotive grade			-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250		1mm			30	XA6SLX100			326	不合格	1.2V				603kB	667MHz					现场可编程门阵列	101261	4939776			7911	2				126576													ROHS3 Compliant
LFE2-12E-6FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			193			0°C~85°C TJ	Tray	2008	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	SMD/SMT	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm	not_compliant	357MHz	30	LFE2-12	256		193	不合格	1.2V			30.6kB		27.6kB						现场可编程门阵列	12000	226304			1500				6000		0.331 ns							2.1mm	17mm	17mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP4CGX150CF23I7N	Intel	数据表	2414 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			270				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明	EP4CGX150		S-PBGA-B484	270	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		270			现场可编程门阵列	149760	6635520			9360													2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EPF10K20RC240-4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	189							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240		EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	245	5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K20		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/5V					67.11MHz	0.6 ns	189			可加载 PLD	1152	12288	63000		144		REGISTERED								4			4.1mm	32mm	32mm			符合RoHS标准
5CEBA9F31C8N	Intel	数据表	2017 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES			480				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	896					8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5CEBA9		S-PBGA-B896	480	不合格		1.11.2/3.32.5V							480			现场可编程门阵列	301000	14251008			113560													2mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
XC6SLX150-2CSG484C	Xilinx Inc.	数据表	2239 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484			338			0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX150	484		330	不合格	1.2V				603kB	667MHz					现场可编程门阵列	147443	4939776			11519	2				184304								1.8mm	19mm	19mm			ROHS3 Compliant
XC3S2000-4FG456I	Xilinx Inc.	数据表	2424 In Stock	1: ¥1,237.607849 10: ¥1,167.554574 100: ¥1,101.466582 500: ¥1,039.119418 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	456-BBGA	YES			333				-40°C~100°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	456		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30		456		333	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V			90kB	630MHz		333			现场可编程门阵列	46080	737280	2000000		5120	4					0.61 ns							2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EPF10K50ETC144-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	102							0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	144		3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	compliant		40	EPF10K50		S-PQFP-G144	102	不合格		2.52.5/3.3V					140MHz	0.8 ns	102			可加载 PLD	2880	40960	199000		360		MIXED											1.6mm	20mm	20mm			符合RoHS标准
XC4VLX100-10FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	34 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES			768				0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)			3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant		30			S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V				540kB			768			现场可编程门阵列	110592	4423680			12288	10												3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant