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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装																操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级
MPF300TS-FCG1152I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			BGA-1152				This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	300000 LE	512 I/O	0.97 V	1.08 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	20.6 Mbit	PolarFire				Tray		MPF300TS																									1.05 V												12.5 Gb/s											16 Transceiver
XCKU5P-1SFVB784I	Xilinx Inc.	数据表	503 In Stock	1: ¥8,631.714148 10: ¥8,347.886025 25: ¥8,289.857028 50: ¥8,232.231405 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	784-BBGA, FCBGA				304			-40°C~100°C TJ	Tray		Kintex® UltraScale+™			活跃	4 (72 Hours)						8542.39.00.01		0.825V~0.876V			未说明					未说明																				现场可编程门阵列	474600	41984000			27120														ROHS3 Compliant
XC4VLX15-10FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		320			0°C~85°C TJ		1999	Virtex®-4 LX	e1		Obsolete	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VLX15	676		320	不合格	1.2V						108kB							现场可编程门阵列	13824	884736			1536		10								3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
5SGXEABN2F45C2N	Intel	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	840					0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXEAB		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V										840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000			359200										3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
XCS30-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	524 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240	192					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)					4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown		30	XCS30	240		196	不合格	5V		5V				2.3kB	166MHz						现场可编程门阵列	1368	18432	30000		576		4			1536	1.2 ns	576	576	10000		32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
5CGXFC5C7U19C8N	Intel	数据表	2974 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	224					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGXFC5		S-PBGA-B484	224	不合格			1.11.2/3.32.5V										224		现场可编程门阵列	77000	5001216			29080										1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5CEFA9U19C7N	Intel	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES	240					0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEFA9		S-PBGA-B484	240	不合格			1.11.2/3.32.5V										240		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560										1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
5AGXMA3D4F27C4G	Intel	数据表	2941 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BBGA, FCBGA				336			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX			活跃	3 (168 Hours)								1.07V~1.13V																												现场可编程门阵列	156000	11746304			7362														符合RoHS标准
EP2AGX65CU17I5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES				156			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	358	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	0.8mm			40	EP2AGX65		S-PBGA-B358	156	不合格			0.91.2/3.31.52.5V						500MHz				156		现场可编程门阵列	60214	5371904			2530										1.7mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
EP2AGX260FF35C5N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				612			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm			40	EP2AGX260		S-PBGA-B1152	612	不合格			0.91.2/3.31.52.5V						500MHz				612		现场可编程门阵列	244188	12038144			10260										2.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
ICE65L01F-TVQ100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	72					0°C~70°C TA	Tray	2000	iCE65™ L			Obsolete	3 (168 Hours)								1.14V~1.26V						unknown			ICE65					1.2V					8kB	12μA	8kB								1280	65536		256MHz	160														符合RoHS标准	无铅
LFECP15E-3FN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256	195					0°C~85°C TJ	Tray	2006	ECP	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		340MHz	40	LFECP15	256		195	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V			51.4kB		43.8kB							现场可编程门阵列	15400	358400				1920					0.56 ns		15300		2.1mm	17mm	17mm		符合RoHS标准	无铅
XCV1000-5BG560I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal				404			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV1000	560	S-PBGA-B560	404	不合格			1.2/3.62.5V				16kB	294MHz				404		现场可编程门阵列	27648	131072	1124022		6144						0.7 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XCV200-4PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	999 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240	166					-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown		30	XCV200	240		166	不合格			1.2/3.62.5V				7kB	250MHz						现场可编程门阵列	5292	57344	236666		1176						0.8 ns				4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V500-4FG456C	Xilinx	数据表	685 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FBGA	YES											e0	no		3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30		456		264		1.5V	1.575V	1.51.5/3.33.3V	OTHER			72kB	650MHz				264	768 CLBS, 500000 GATES	现场可编程门阵列							4			6144		768	6912	500000	2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
XC6SLX100T-2CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2779 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		296			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			30	XC6SLX100	484		290	不合格	1.2V						603kB	667MHz						现场可编程门阵列	101261	4939776			7911		2			126576					1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC3SD1800A-4CS484I	Xilinx Inc.	数据表	2043 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		309			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	484	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	0.8mm			30	XC3SD1800A	484		249	不合格	1.2V		1.22.5/3.3V				189kB	250MHz						现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000		4160		4												Non-RoHS Compliant
XCV300-5BG352I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal	352-MBGA (35x35)	260					-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®			Obsolete	3 (168 Hours)				100°C	-40°C			2.375V~2.625V									XCV300											8kB								6912	65536	322970		1536	1536													Non-RoHS Compliant	含铅
EP1S30B956C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA	YES				683			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	956	3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1.27mm			30	EP1S30		S-PBGA-B956	726	不合格			1.51.5/3.3V										726	3819 CLBS	现场可编程门阵列	32470	3317184			3247							3819			3.5mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
LFE2-20E-5FN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	28 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		193			-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE2-20	256		193		1.2V					39.8kB		34.5kB	311MHz						现场可编程门阵列	21000	282624			2625						0.358 ns		20000		2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XA7A35T-1CSG325Q	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥685.499277 10: ¥646.697432 100: ¥610.091913 500: ¥575.558415 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES				150	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	325	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.8mm			30			S-PBGA-B325	150	不合格			1V						1098MHz				150		现场可编程门阵列	33280	1843200			2600						1.27 ns				1.5mm	15mm	15mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2-1200HC-5MG132C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA	132	FLASH	104				0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm			30	LCMXO2-1200	132		105	不合格	2.5V		2.5/3.3V			17.3kB	56μA	8kB							现场可编程门阵列	1280	65536		323MHz	160				640										ROHS3 Compliant	无铅
XC5VTX150T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	482 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	19 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156		360			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 TXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm			30	XC5VTX150T			360		1V						1MB							现场可编程门阵列	148480	8404992			11600		2								3.5mm	35mm	35mm	无	ROHS3 Compliant
XCKU025-2FFVA1156E	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	1: ¥2,383.288778 10: ¥2,304.921449 25: ¥2,288.899154 50: ¥2,272.988236 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	312					0°C~100°C TJ	Bulk	2012	Kintex® UltraScale™			活跃	4 (72 Hours)							TRAY	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1156	312		950mV						1.6MB					312		现场可编程门阵列	318150	13004800			18180		2			290880					3.51mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7A200T-1FB676I	Xilinx Inc.	数据表	2444 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)		DDR3	400		-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7			活跃	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			0.95V~1.05V									XC7A200T								1.05V	950mV	1GB		1.6MB		130 ps	130 ps					215360	13455360			16825	16825	1			269200								无	Non-RoHS Compliant