category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	通道数量	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	时钟频率	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	边界扫描	低功率模式	速度等级	宏细胞数	串行I/O数	逻辑块数量	逻辑单元数	总线兼容性	通信协议	数据编码/解码方式	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
XC4VFX100-10FF1517C	Xilinx Inc.	数据表	4200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			768		0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 FX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30			S-PBGA-B1517	576	不合格	1.2V								846kB				768		现场可编程门阵列	94896	6930432		10544				10								3.4mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
5SEEBF45I2LN	Intel	数据表	479 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEEBF45		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V											840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359250						35920						3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
XCV300-4BG352I	Xilinx Inc.	数据表	103 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	352-LBGA Exposed Pad, Metal				260		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	352	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV300	352	S-PBGA-B352	260	不合格			1.2/3.62.5V						8kB		250MHz		260		现场可编程门阵列	6912	65536	322970	1536					0.8 ns							1.7mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant	含铅
5SGSED6K3F40C2N	Intel	数据表	78 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSED6		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V											696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGSED6K3F40C2LN	Intel	数据表	211 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED6		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V											696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGSED6K1F40C2N	Intel	数据表	555 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA			1517-FBGA (40x40)	696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)							0.87V~0.93V								5SGSED6																					583000	46080000		220000																	符合RoHS标准
5SEEBF45C2LN	Intel	数据表	90 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES			840		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEEBF45		S-PBGA-B1932	840	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V											840	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359250						35920						3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
5AGXBB1D6F31C6N	Intel	数据表	305 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			384		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBB1		S-PBGA-B896	384	不合格			1.11.2/3.32.5V									500MHz		384		现场可编程门阵列	300000	17358848		14151												2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
5SGXMA7N3F40C2N	Intel	数据表	958 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			600		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1517	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V											600	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SGXEB5R2F40C3N	Intel	数据表	618 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	2A (4 Weeks)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm					S-PBGA-B1517	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V											432	18500 CLBS	现场可编程门阵列	490000	41984000		185000												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5AGXMA7D6F27C6N	Intel	数据表	576 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES			336		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMA7		S-PBGA-B672	336	不合格			1.11.2/3.32.5V									500MHz		336		现场可编程门阵列	242000	15470592		11460												2.7mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
5SGSMD4H2F35C1N	Intel	数据表	526 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSMD4		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V											432	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000		135840												3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGSED6K2F40I2N	Intel	数据表	171 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGSED6		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.91.52.52.5/31.2/3V											696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XCV1000E-7FG900C	Xilinx Inc.	数据表	830 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	900-BBGA		900		660		0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	900	3A991.D				8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV1000E	900		660		1.8V								48kB		400MHz				现场可编程门阵列	27648	393216	1569178	6144				7	0.42 ns							2.6mm	31mm	31mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
5SGSED6K2F40C2LN	Intel	数据表	616 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGSED6		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V											696	22000 CLBS	现场可编程门阵列	583000	46080000		220000												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
5SEE9H40C2LN	Intel	数据表	373 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V E			活跃	3 (168 Hours)						8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SEE9H40		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V											696	31700 CLBS	现场可编程门阵列	840000	53248000		317000												3.9mm	45mm	45mm			符合RoHS标准
5SGXMA7K1F40C2N	Intel	数据表	161 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXMA7		S-PBGA-B1517	696	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V											696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000		234720												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP3C80U484C6	Intel	数据表	2461 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			295		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	0.8mm		30	EP3C80		S-PBGA-B484	295	不合格												472.5MHz		295		现场可编程门阵列	81264	2810880		5079												2.05mm	19mm	19mm			Non-RoHS Compliant
LCMXO2-256HC-5MG132I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	132-LFBGA, CSPBGA		132		FLASH	55	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	132	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	250	2.5V	0.5mm		30	LCMXO2-256			56	不合格	3.3V						256B	18μA		0B						现场可编程门阵列	256		323MHz	32				128			256					1.35mm	8mm	8mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP4SGX180HF35I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			564		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® IV GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm		30	EP4SGX180		S-PBGA-B1152	564	不合格			0.91.2/31.52.5V									717MHz		564		现场可编程门阵列	175750	13954048		7030												3.6mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
LFEC6E-3Q208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		147		0°C~85°C TJ	Tray	2000	EC	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	unknown	30	LFEC6	208		147	不合格	1.2V		1.21.2/3.33.3V				14.6kB			11.5kB						现场可编程门阵列	6100	94208	340MHz				768		0.56 ns	768						4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	无铅
5CGXFC7B6M15I7	Intel	数据表	2777 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-LFBGA	YES			240		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	484						1.07V~1.13V											240	不合格			1.11.2/3.32.5V											240		现场可编程门阵列	149500	7880704		56480																	符合RoHS标准
EP3CLS70U484I7N	Intel	数据表	2496 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			278		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡银铜			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm		40	EP3CLS70		S-PBGA-B484	413	不合格			1.21.2/3.32.5V									450MHz		413		现场可编程门阵列	70208	3068928		4388												2.05mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC5VLX30-2FFG324C	Xilinx	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		FCBGA		324		220						e1	yes		4 (72 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C			BOTTOM	BALL	250	1V	1mm		30		324		220	不合格	1V	1.05V		OTHER					144kB						现场可编程门阵列	30720						2400	2									19mm	19mm			符合RoHS标准
XR17V358IB176-F	Exar Corporation	数据表	22 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA		176								e1			4 (72 Hours)	176	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85°C	-40°C			BOTTOM	BALL	245	1.2V					176				3.3V			INDUSTRIAL	8	3.63V	2.97V		100mA		SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL		25 Mbps								YES	YES				8		PCI	ASYNC, BIT	NRZ	1.15mm		13.1mm	13.1mm	无	Unknown	符合RoHS标准	无铅