XC5VLX30-2FFG324C详情
Xilinx XC5VLX30-2FFG324C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
包装/外壳
FCBGA
底架
表面贴装
引脚数
324
Number of I/Os
220
JESD-609代码
e1
无铅代码
yes
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
终止次数
324
ECCN 代码
3A991.D
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
最高工作温度
85°C
最小工作温度
0°C
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
电源电压
1V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
引脚数量
324
输出的数量
220
资历状况
不合格
工作电源电压
1V
电源电压-最大值(Vsup)
1.05V
温度等级
OTHER
内存大小
144kB
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
30720
逻辑块数(LABs)
2400
速度等级
2
宽度
19mm
长度
19mm
RoHS状态
符合RoHS标准
XC5VLX30-2FFG324C拓展信息
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.
Xilinx Inc.









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