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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装						厂商													操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级
XC5VLX110-3FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	367 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		440			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1		活跃	4 (72 Hours)	676					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant	30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V	12.5V		576kB	1412MHz						现场可编程门阵列	110592	4718592			8640	3											27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EP20K60EFC324-3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	196						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm	compliant	40	EP20K60		S-PBGA-B324	188	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	3.56 ns			188		可加载 PLD		32768	162000		2560		MACROCELL							4		3.5mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC6SLX45T-3CSG484I	Xilinx Inc.	数据表	2391 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-FBGA, CSPBGA	484		296			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		30	XC6SLX45	484		296	不合格	1.2V			261kB	862MHz						现场可编程门阵列	43661	2138112			3411	3				54576	0.21 ns					1.8mm	19mm	19mm		ROHS3 Compliant
XC7V2000T-1FHG1761I	Xilinx Inc.	数据表	122 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		850				-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 T	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7V2000T	1761	S-PBGA-B1761	850		1V	11.8V		5.7MB	1818MHz				850		现场可编程门阵列	1954560	47628288			152700	-1				2.4432e+06	0.74 ns					3.75mm	45mm	45mm	无	Non-RoHS Compliant
5SGXMA3K2F40I3N	Intel	数据表	358 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696				-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXMA3		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V								696	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300											3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
LCMXO2280C-4FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	129 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		SRAM		211		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	1.8V	1mm		40	LCMXO2280	256		211		3.3V		23mA	23mA			4.4 ns	4.4 ns				闪存 PLD	2280	28262		550MHz	285		MACROCELL		1140					7		1.55mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XCV50-4CS144I	Xilinx Inc.	数据表	1200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	94						-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	2.5V	0.8mm	not_compliant	30	XCV50	144	S-PBGA-B144	94	不合格		1.2/3.62.5V		4kB	250MHz				94		现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384						0.8 ns	384				1.2mm	12mm	12mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2VP30-6FF896I	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896		556			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	896	3A991.D			8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2VP30	896		556	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		306kB	1200MHz						现场可编程门阵列	30816	2506752			3424	6				27392	0.32 ns					3.4mm	31mm	31mm		Non-RoHS Compliant
EP20K400EFC672-1	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	488						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	672	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	220	1.8V	1mm	compliant	30	EP20K400		S-PBGA-B672	480	不合格		1.81.8/3.3V				160MHz	1.57 ns			480		可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664		MACROCELL							4		3.5mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
LFXP2-5E-7FTN256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		172			0°C~85°C TJ	Tray	2009	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	LFXP2-5	256		172		1.2V	1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz						现场可编程门阵列	5000	169984			625						0.304 ns					2.1mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XCS40XL-4PQG208C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208		169				0°C~85°C TJ	Tray	1996	Spartan®-XL	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	3V~3.6V	QUAD	鸥翼	245	3.3V	0.5mm	unknown	30	XCS40XL	208		169	不合格	3.3V			3.1kB	217MHz						现场可编程门阵列	1862	25088	40000		784						1.1 ns	784			13000	4.1mm	28mm	28mm		符合RoHS标准	无铅
EP2C35F484C7	Intel	数据表	196 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		322				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2C35		S-PBGA-B484	306	不合格		1.21.5/3.33.3V				450MHz				322		现场可编程门阵列	33216	483840			2076											2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
MPF100TL-FCSG325I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-325			This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	109000 LE	170 I/O	970 mV/1.02 V		1.03 V/1.08 V	- 40 C	+ 100 C	SMD/SMT	7.6 Mbit	有	1	PolarFire						Tray		MPF100TL																						1 V, 1.05 V									12.7 Gb/s											4 Transceiver
EP4CGX150DF27I7	Intel	数据表	2267 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES		393				-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX			活跃	3 (168 Hours)	672	3A991			8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP4CGX150		S-PBGA-B672	393	不合格		1.21.2/3.32.5V								393		现场可编程门阵列	149760	6635520			9360											2.4mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
5AGXBA1D4F27I5N	Intel	数据表	503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	336						-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXBA1		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz				336		现场可编程门阵列	75000	8666112			3537											2.7mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
EP20K200EQC240-2N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	168						0°C~85°C TJ	Tray		APEX-20KE®	e3		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm	compliant	40	EP20K200		S-PQFP-G240		不合格							1.97 ns					可加载 PLD	8320	106496	526000		832		MACROCELL							4		4.1mm	32mm	32mm		符合RoHS标准
EP3C5F256C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES		182				0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C5		S-PBGA-B256	182	不合格						472.5MHz				182		现场可编程门阵列	5136	423936			321											1.55mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
XC2V500-5FG256I	Xilinx Inc.	数据表	270 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256		172				-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V500	256		172		1.5V			72kB							现场可编程门阵列		589824	500000		768	5				6144	0.39 ns	768	6912			2mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
MPF200T-FCSG536E	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	BGA-536			536-CSPBGA (16x16)	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	192000 LE	300 I/O	0.97 V	微芯片技术	0 C	+ 100 C	SMD/SMT	有	1	PolarFire	Tray	MPF200	活跃	1.08 V			0°C ~ 100°C (TJ)	Tray		MPF200T										0.97V ~ 1.08V												1 V, 1.05 V									12.5 Gb/s				192000	13619200						4 Transceiver
XCS10-3VQ100C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100		77				0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm		30	XCS10	100		112		5V	5V		784B	125MHz						现场可编程门阵列	466	6272	10000		196	3				616	1.6 ns	196	196			1.2mm	14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
LFE2M35E-6FN484I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2632 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		303			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	ECP2M	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2M35	484		303	不合格	1.2V		271.5kB		262.6kB							现场可编程门阵列	34000	2151424		357MHz	4250						0.331 ns		35000			2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
5CGTFD5C5F23C7N	Intel	数据表	2838 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		240				0°C~85°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD5		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240		现场可编程门阵列	77000	5001216			29080								76500			2mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC2VP40-6FGG676I	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		416			-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP40	676		416	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		432kB	1200MHz						现场可编程门阵列	43632	3538944			4848	6				38784	0.32 ns					2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
EPF10K50VBC356-4	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	274						0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10K®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	356	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	3V~3.6V	BOTTOM	BALL	220	3.3V	1.27mm		30	EPF10K50		S-PBGA-B356	274	不合格		3.3V					0.6 ns			274		可加载 PLD	2880	20480	116000		360		REGISTERED							4		1.63mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
10AX048H2F34E2SG	Intel	数据表	5 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		492				0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.98V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	492	不合格		0.9V								492		现场可编程门阵列	480000	5664768			183590											3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准