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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装						厂商												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	组织结构	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	等效门数	座位高度(最大)	长度
XC7A200T-L1FFG1156I	Xilinx Inc.	数据表	210 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			500			-40°C~100°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B1156						1.6MB						现场可编程门阵列	215360	13455360			16825				1.27 ns				3.1mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
5CGXFC7D6F31I7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES			480			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GX			活跃	3 (168 Hours)	896				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B896	480	不合格		1.11.2/3.32.5V						480		现场可编程门阵列	149500	7880704			56480								2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XC7A75T-3CSG324E	Xilinx Inc.	数据表	2299 In Stock	1: ¥942.639854 10: ¥889.282877 100: ¥838.946117 500: ¥791.458600 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324			210		0°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm		未说明		324		210	不合格	1V	1V		472.5kB	1412MHz	810 ps				现场可编程门阵列	75520	3870720			5900	3		94400	0.94 ns				1.5mm	15mm	15mm		ROHS3 Compliant
LCMXO2280C-3FT256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	3817 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		SRAM	211				-40°C~100°C TJ	Tray	2009	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	LCMXO2280	256		211		3.3V	23mA	23mA			5.1 ns	5.1 ns			闪存 PLD	2280	28262		500MHz	285	MACROCELL	1140				7		1.55mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant	无铅
EP3C25F256C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES			156			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C25		S-PBGA-B256	156	不合格					472.5MHz			156		现场可编程门阵列	24624	608256			1539								1.55mm	17mm	17mm		符合RoHS标准
10AX027E3F29E2SG	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)	780				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B780	360	不合格		0.9V						360		现场可编程门阵列	270000	17870848			101620								3.35mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
EP3CLS150F484I7N	Intel	数据表	836 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			210			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3CLS150		S-PBGA-B484	210	不合格		1.21.2/3.32.5V			450MHz			210		现场可编程门阵列	150848	6137856			9428								2.15mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
10AX048H3F34E2SG	Intel	数据表	175 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			492			0°C~100°C TJ	Tray		Arria 10 GX			活跃	3 (168 Hours)					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明			S-PBGA-B1152	492	不合格		0.9V						492		现场可编程门阵列	480000	5664768			183590								3.65mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XCV50-4PQ240C	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240			166			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	225	2.5V	0.5mm	unknown	30	XCV50	240		166	不合格		1.2/3.62.5V		4kB	250MHz					现场可编程门阵列	1728	32768	57906		384				0.8 ns	384			4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SE530F43C2N	Intel	数据表	273 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			1120			0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm			EP4SE530		S-PBGA-B1760	976	不合格		0.91.2/31.52.5V						976		现场可编程门阵列	531200	28033024			21248								3.7mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
XC2V2000-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			456			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	XC2V2000	676		456		1.5V	1.51.5/3.33.3V		126kB	650MHz					现场可编程门阵列		1032192	2000000		2688	4		21504					2.6mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
5CGTFD9E5F31C7N	Intel	数据表	547 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	896-BGA	YES			480			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V GT	e1		活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGTFD9		S-PBGA-B896	448	不合格		1.11.2/3.32.5V						448		现场可编程门阵列	301000	14251008			113560								2mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XC2V3000-5BF957I	Xilinx Inc.	数据表	1715 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA	957			684			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30	XC2V3000	957		684		1.5V			216kB						现场可编程门阵列		1769472	3000000		3584	5		28672	0.39 ns					40mm	40mm	无	Non-RoHS Compliant
5AGXMB1G4F40I5N	Intel	数据表	96 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES		704					-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB1		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V			622MHz			704		现场可编程门阵列	300000	17358848			14151								2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XCVU440-1FLGA2892C	Xilinx Inc.	数据表	59 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	2892-BBGA, FCBGA	YES			1456			0°C~85°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm	not_compliant	未说明			S-PBGA-B2892						11.1MB					2880 CLBS	现场可编程门阵列	5540850	90726400			316620					2880			3.83mm	55mm	55mm		ROHS3 Compliant
A54SX08A-TQG100A	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	TQFP-100			100-TQFP (14x14)	Details	81 I/O	2.25 V	- 40 C	+ 125 C	微芯片技术	SMD/SMT	238 MHz	有	90	Actel	0.023175 oz	2.75 V	Tray	A54SX08	活跃		-40°C ~ 125°C (TA)	Tray		A54SX08A										2.25V ~ 5.25V												2.5 V										12000		768	STD			1.4 mm	14 mm	14 mm
XC2V1500-4BG575I	Xilinx Inc.	数据表	786 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	575-BBGA	575			392			-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	575	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm		30	XC2V1500	575		392		1.5V	1.51.5/3.33.3V		108kB	650MHz					现场可编程门阵列		884736	1500000		1920	4		15360			17280		2.6mm	31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
XCV200E-7PQ240I	Xilinx Inc.	数据表	40 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	240-BFQFP	240			158			-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	240	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XCV200E	240		158		1.8V			14kB	400MHz					现场可编程门阵列	5292	114688	306393		1176	7			0.42 ns			63504	4.1mm	32mm	32mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
XCV800-4BG560I	Xilinx Inc.	数据表	8680 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	560-LBGA Exposed Pad, Metal		404					-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	560	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant	30	XCV800	560	S-PBGA-B560	404	不合格		1.2/3.62.5V		14kB	250MHz			404		现场可编程门阵列	21168	114688	888439		4704				0.8 ns				1.7mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC2V250-6CSG144C	Xilinx Inc.	数据表	978 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-TFBGA, CSPBGA	144			92			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	0.8mm		30	XC2V250	144		92		1.5V	1.51.5/3.33.3V		54kB	820MHz					现场可编程门阵列		442368	250000		384	6		3072	0.35 ns	384			1.2mm	12mm	12mm	无	符合RoHS标准
5AGXMB7G4F40C4N	Intel	数据表	787 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES			704			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB7		S-PBGA-B1517	704	不合格		1.11.2/3.32.5V			670MHz			704		现场可编程门阵列	504000	27695104			23780								2.7mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC7VX330T-2FFG1761I	Xilinx Inc.	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			700			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明	XC7VX330T	1761	S-PBGA-B1761	650	不合格		11.8V		3.3MB	1818MHz			650		现场可编程门阵列	326400	27648000			25500	-2		408000	0.61 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
LCMXO3L-640E-5MG121C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	147 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	121-VFBGA	121			100		0°C~85°C TJ	Tray	2016	MachXO3	e1		活跃	3 (168 Hours)	121	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	0.5mm	not_compliant	未说明									8kB						现场可编程门阵列	640	65536			80					80			1mm	6mm	6mm		ROHS3 Compliant
EP3SL200H780C2N	Intel	数据表	702 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L	e1		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡银铜	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP3SL200		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V			800MHz			488		现场可编程门阵列	200000	10901504			8000								3.5mm	33mm	33mm		符合RoHS标准
5SGXEA7K1F40C2N	Intel	数据表	3000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			696			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			5SGXEA7		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V						696	23472 CLBS	现场可编程门阵列	622000	51200000			234720								3.5mm	40mm	40mm		符合RoHS标准