category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
XC3S250E-4TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	3266 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144	108		0°C~85°C TJ	Bulk	2005	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm	not_compliant	30		144		80	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V		27kB	572MHz					现场可编程门阵列	5508	221184	250000	612	4		4896	0.76 ns	612			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP3SE260F1517C4N	Intel	数据表	442 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		976		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III E			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SE260		S-PBGA-B1517	976	不合格		1.2/3.3V				717MHz			976		现场可编程门阵列	255000	16672768		10200								3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
EP4S40G2F40I3	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		654		0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm		30	EP4S40G2		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V				717MHz			654		现场可编程门阵列	228000	17544192		9120								3.8mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
LCMXO2280C-4FT324C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	324-LBGA		324	SRAM	271	0°C~85°C TJ	Tray	2007	MachXO	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	324	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	LCMXO2280	324		271		3.3V			23mA		420MHz	4.4 ns	4.4 ns			闪存 PLD	2280	28262		285	MACROCELL	1140				7		1.7mm	19mm	19mm	无	符合RoHS标准	无铅
5SGXEABK2H40I3N	Intel	数据表	109 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES		696		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)						0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm			5SGXEAB		S-PBGA-B1517	696	不合格		0.851.52.52.5/31.2/3V							696	35920 CLBS	现场可编程门阵列	952000	53248000		359200								3.9mm	45mm	45mm		符合RoHS标准
EP2SGX90EF1152C5	Intel	数据表	532 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		558		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® II GX	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP2SGX90		S-PBGA-B1152	558	不合格		1.21.2/3.33.3V				640MHz			558		现场可编程门阵列	90960	4520448		4548				5.962 ns				3.5mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3CLS200F484C7N	Intel	数据表	334 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		210		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3CLS200		S-PBGA-B484	210	不合格		1.21.2/3.32.5V				450MHz			210		现场可编程门阵列	198464	8211456		12404								2.15mm	23mm	23mm		符合RoHS标准
XC7VX485T-1FFG1761C	Xilinx Inc.	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		700		0°C~85°C TJ	Tray	2009	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7VX485T	1761	S-PBGA-B1761	700			0.91.8V		4.5MB	1818MHz			700		现场可编程门阵列	485760	37969920		37950	-1		607200	0.74 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm	无	ROHS3 Compliant
XCV200E-7FG456C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA		456	284		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456	3A991.D			8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV200E	456		284		1.8V			14kB	400MHz					现场可编程门阵列	5292	114688	306393	1176	7			0.42 ns			63504	2.6mm	23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
5AGXMB5G4F35C5N	Intel	数据表	75 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES		544		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)			锡银铜			1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5AGXMB5		S-PBGA-B1152	544	不合格		1.11.2/3.32.5V				622MHz			544		现场可编程门阵列	420000	23625728		19811								2.7mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
XC2VP20-6FFG1152I	Xilinx Inc.	数据表	425 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152	564		-40°C~100°C TJ	Tray	2011	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	not_compliant	30	XC2VP20			564	不合格	1.5V	1.51.5/3.32/2.52.5V		198kB	1200MHz					现场可编程门阵列	20880	1622016		2320	6		18560	0.32 ns				3.4mm	35mm	35mm		ROHS3 Compliant
XC2S300E-6PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	146		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-IIE	e3	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	245	1.8V	0.5mm		30	XC2S300E	208		329		1.8V			8kB	357MHz					现场可编程门阵列	6912	65536	300000	1536	6			0.47 ns			93000	4.1mm	28mm	28mm	无	符合RoHS标准
XC7VX330T-2FFV1761C	Xilinx Inc.	数据表	462 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		700		0°C~85°C TJ	Bulk	2010	Virtex®-7 XT	e1		活跃	4 (72 Hours)	1761	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm		未说明			S-PBGA-B1761													现场可编程门阵列	326400	27648000		25500				0.61 ns				3.77mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
XC2VP20-5FGG676C	Xilinx Inc.	数据表	317 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	404		0°C~85°C TJ	Tray	2005	Virtex®-II Pro	e1	yes	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm		30	XC2VP20	676		404	不合格	1.5V			198kB						现场可编程门阵列	20880	1622016		2320	5		18560	0.36 ns				2.44mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP4SE360F35C3N	Intel	数据表	409 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES		744		0°C~85°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE360		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V				717MHz			744		现场可编程门阵列	353600	23105536		14144								3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP3SL340F1760C2N	Intel	数据表	784 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES		1120		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340		S-PBGA-B1760		不合格		1.2/3.3V				800MHz					现场可编程门阵列	337500	18822144		13500								3.9mm	42.5mm	42.5mm		符合RoHS标准
LFE2-20E-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	331		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm		30	LFE2-20	484		331		1.2V		39.8kB		34.5kB	420MHz					现场可编程门阵列	21000	282624		2625				0.304 ns	20000			2.6mm	23mm	23mm	无	ROHS3 Compliant	无铅
XC7K325T-3FBG900E	Xilinx Inc.	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES	900	500		0°C~100°C TJ	Tray	2009	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7K325T	900		500	不合格	1V	11.83.3V		2MB	1412MHz					现场可编程门阵列	326080	16404480		25475	-3		407600	0.58 ns				2.54mm	31mm	31mm		ROHS3 Compliant
XC3S50A-5TQ144C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	108		0°C~85°C TJ	Tray	2007	Spartan®-3A	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V			30	XC3S50A	144		101	不合格	1.2V			6.8kB	770MHz					现场可编程门阵列	1584	55296	50000	176	5			0.62 ns	176			1.6mm	20mm	20mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL150F780C3N	Intel	数据表	657 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES		488		0°C~85°C TJ	Tray	2011	Stratix® III L			活跃	4 (72 Hours)	780	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL150		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3V				717MHz			488		现场可编程门阵列	142500	6543360		5700								3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC3S400-5PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	55 In Stock	1: ¥498.731859 10: ¥470.501752 100: ¥443.869581 500: ¥418.744885 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	141		0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99				1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V			30		208		141	不合格	1.2V			36kB						现场可编程门阵列	8064	294912	400000	896	5				896			4.1mm	28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
XC3S200-5TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	2275 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	97		0°C~85°C TJ	Tray	2006	Spartan®-3	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V			30	XC3S200	144		97	不合格	1.2V			27kB						现场可编程门阵列	4320	221184	200000	480	5				480			1.6mm	20mm	20mm		ROHS3 Compliant
EP4CGX22CF19C8	Intel	数据表	84 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES		150		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	324		锡铅		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP4CGX22		S-PBGA-B324	150	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz			150		现场可编程门阵列	21280	774144		1330								1.55mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX30-2FF676I	Xilinx Inc.	数据表	590 In Stock	1: ¥5,633.265115 10: ¥5,314.401050 100: ¥5,013.585898 500: ¥4,729.798018 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	400		-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V			30	XC5VLX30	676		400		1V			144kB						现场可编程门阵列	30720	1179648		2400	1							3mm	27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
EP3CLS70F484I7	Intel	数据表	2969 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES		278		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991			8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm			EP3CLS70		S-PBGA-B484	413	不合格		1.21.2/3.32.5V				450MHz			413		现场可编程门阵列	70208	3068928		4388								2.4mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant