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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源电压-最大值(Vsup)	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态	无铅
LFE3-17EA-7MG328I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	190 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	328-LFBGA, CSBGA	328		116		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	328	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm	not_compliant		30	LFE3-17	328		116	不合格	1.2V				92kB	49.4mA	87.5kB	420MHz				现场可编程门阵列	17000	716800		2125				0.335 ns				1.5mm	10mm	10mm			ROHS3 Compliant	无铅
5CGTFD5F5M11I7N	Intel	数据表	217 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	301-TFBGA	YES			129		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	301						8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL		1.1V	0.5mm				5CGTFD5		S-PBGA-B301	129	不合格			1.11.2/3.32.5V							129	2908 CLBS	现场可编程门阵列	77000	5001216		29080								1.1mm	11mm	11mm			符合RoHS标准
XC4010E-2PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	634 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		160		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	225	5V	0.5mm	unknown		30	XC4010E	208		160	不合格			5V			1.6kB	125MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000	400				1.6 ns	400	400	7000	4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	含铅
LFXP6C-3Q208C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	71 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208		142		0°C~85°C TJ	Tray	2000	XP	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm	unknown	320MHz	30	LFXP6	208		142	不合格	1.8V		1.8/2.5/3.3V		11.9kB		9kB				720 CLBS	现场可编程门阵列	6000	73728			750			0.63 ns	720	720		4.1mm	28mm	28mm			Non-RoHS Compliant	无铅
5AGZME5K3F40C4N	Intel	数据表	469 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			674		0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGZME5		S-PBGA-B1517										670MHz				现场可编程门阵列	400000	34322432		18870								2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
10M08DCF484I7G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			250		-40°C~100°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B484	250	不合格			1.2V							250		现场可编程门阵列	8000	387072		500													符合RoHS标准
XC2S150E-6FGG456C	Xilinx	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		FBGA	YES									e1	yes		3 (168 Hours)	456	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)	85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01		BOTTOM	B	250	1.8V	1mm			30		144		265		1.8V	1.89V		商业扩展		6kB	357MHz		265		现场可编程门阵列						6		0.47 ns	864	3888	52000		23mm	23mm	无		符合RoHS标准
XC3S400AN-5FG400C	Xilinx	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		BGA		400		311						e0	no		3 (168 Hours)	400	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	85°C	0°C				BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30		400		248		1.2V	1.26V	1.21.2/3.33.3V	OTHER		45kB	770MHz				现场可编程门阵列	8064		400000		896	5		0.62 ns	896			2.43mm	21mm	21mm	无		符合RoHS标准
10M50DCF672C8G	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES			500		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm			未说明			S-PBGA-B672	500	不合格			1.2V							500		现场可编程门阵列	50000	1677312		3125													符合RoHS标准
XC3042-125PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	888 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100		82		0°C~85°C TJ	Tray	1995	XC3000	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100	3A991	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01	4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼		5V	0.65mm	not_compliant			XC3042	100		82	不合格			5V			3.8kB	125MHz				现场可编程门阵列		30784	3000	144				5.5 ns	144	144	2000	2.87mm	20mm	14mm			Non-RoHS Compliant	含铅
10M08DAF484C8GES	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	484-BGA				250		0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10			Discontinued	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	1.15V~1.25V									10M08DAF484																现场可编程门阵列	8000	387072		500													符合RoHS标准
LCMXO2-256ZE-1TG100I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1247 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		FLASH	55	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	MachXO2		yes	活跃	3 (168 Hours)	100	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		104MHz	30	LCMXO2-256			56	不合格	1.2V				256B	18μA	0B		10.21 ns			现场可编程门阵列	256			32		128				256		1.6mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP2AGX125EF35C5	Intel	数据表	552 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			452		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX			不用于新设计	3 (168 Hours)		3A991					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL			1mm				EP2AGX125		S-PBGA-B1152	452	不合格			0.91.2/3.31.52.5V							452		现场可编程门阵列	118143	8315904		4964													Non-RoHS Compliant
XC2V6000-4FF1152I	Xilinx Inc.	数据表	32 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA		1152	1152-CFCBGA (35x35)	824		-40°C~100°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II			Obsolete	4 (72 Hours)				100°C	-40°C			1.425V~1.575V									XC2V6000					1.5V					324kB							2654208	6000000	8448	8448	4	67584								无		Non-RoHS Compliant
EP1S40F1508C5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			822		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	220	1.5V	1mm			30	EP1S40		S-PBGA-B1508	822	不合格			1.51.5/3.3V							822	4697 CLBS	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125					4697			3.5mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
EP2S90F1508I4	Intel	数据表	583 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			902		-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP2S90		S-PBGA-B1508	894	不合格			1.21.5/3.33.3V					717MHz		902	36384 CLBS	现场可编程门阵列	90960	4520488		4548				5.117 ns	36384			3.5mm	40mm	40mm			Non-RoHS Compliant
XCKU035-1FBVA900I	Xilinx Inc.	数据表	1350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	900-BBGA, FCBGA	YES			468		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Kintex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)	900	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B900	468	不合格			0.95V							468	1700 CLBS	现场可编程门阵列	444343	19456000		25391					1700			2.8mm	31mm	31mm			ROHS3 Compliant
EP4CGX50CF23C8	Intel	数据表	2046 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			290		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP4CGX50		S-PBGA-B484	290	不合格			1.21.2/3.32.5V					472.5MHz		290		现场可编程门阵列	49888	2562048		3118								2.4mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
5CGTFD5C5U19A7N	Intel	数据表	2838 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES			224		-40°C~125°C TJ	Tray		Cyclone® V GT			活跃	3 (168 Hours)	484							1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CGTFD5		S-PBGA-B484	224	不合格			1.11.2/3.32.5V							224		现场可编程门阵列	77000	5001216		29080								1.9mm	19mm	19mm			符合RoHS标准
XC7VX485T-1FF1927C	Xilinx Inc.	数据表	647 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1924-BBGA, FCBGA			600		0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT			活跃	4 (72 Hours)								0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL							XC7VX485T			600		1V					4.5MB		120 ps	600		现场可编程门阵列	485760	37969920		37950		1	607200								无		Non-RoHS Compliant
EP3CLS200F484I7	Intel	数据表	206 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			210		-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	484	3A991					8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				EP3CLS200		S-PBGA-B484	210	不合格			1.21.2/3.32.5V					450MHz		210		现场可编程门阵列	198464	8211456		12404								2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
LCMXO3L-6900C-5BG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	171 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LFBGA	256		206		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO3			活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99				ALSO OPERATES AT 3.3 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01	2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	未说明	2.5V	0.8mm	not_compliant		未说明	LCMXO3L-6900									36.8kB		30kB					现场可编程门阵列	6864	245760		858					858			1.7mm	14mm	14mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XCV200-4FG256I	Xilinx Inc.	数据表	85 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA				176		-40°C~100°C TJ	Tray	2002	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm	not_compliant		30	XCV200	256	S-PBGA-B256	176	不合格			1.2/3.62.5V			7kB	250MHz		176		现场可编程门阵列	5292	57344	236666	1176				0.8 ns				2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC4005XL-3PQ100C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-BQFP		100		77		0°C~85°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	100		Tin/Lead (Sn85Pb15)					3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm			30	XC4005XL	100		112		3.3V					784B	166MHz				现场可编程门阵列	466	6272	5000	196		3	616	1.6 ns	196	196			20mm	14mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP3C25U256C7	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES			156		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	256	3A991	锡铅				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	235	1.2V	0.8mm			30	EP3C25		S-PBGA-B256	156	不合格								472.5MHz		156		现场可编程门阵列	24624	608256		1539								1.5mm	14mm	14mm			符合RoHS标准