Xilinx Inc. XC2V6000-4FF1152I
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XC2V6000-4FF1152I
2773-XC2V6000-4FF1152I
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
1152-BBGA, FCBGA
大陆
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IC FPGA 824 I/O 1152FCBGA
--最小包装量--
XC2V6000-4FF1152I详情
Xilinx Inc. XC2V6000-4FF1152I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
1152-BBGA, FCBGA
引脚数
1152
供应商器件包装
1152-CFCBGA (35x35)
Number of I/Os
824
操作温度
-40°C~100°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-II
已出版
2007
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
4 (72 Hours)
最高工作温度
100°C
最小工作温度
-40°C
电压 - 供电
1.425V~1.575V
基本部件号
XC2V6000
工作电源电压
1.5V
内存大小
324kB
总 RAM 位数
2654208
阀门数量
6000000
LABs数量/ CLBs数量
8448
逻辑块数(LABs)
8448
速度等级
4
寄存器数量
67584
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
XC2V6000-4FF1152I拓展信息
Xilinx Inc.
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