category.集成电路IC_category.集成电路IC品牌厂家，型号_价格_规格

类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

所有品牌

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	制造商包装标识符				操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	内存大小	工作电源电流	电源电流	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	最大结点温度（Tj）	逻辑单元数	专用输入数量	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	达到SVHC	RoHS状态
XA6SLX25-3CSG324Q	Xilinx Inc.	数据表	683 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA		324		226	Automotive grade		-40°C~125°C TJ	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	324							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260		0.8mm			30	XA6SLX25			226	不合格	1.2V					117kB	62.5MHz				现场可编程门阵列	24051	958464			1879	3			30064													ROHS3 Compliant
XC7VX690T-L2FFG1157E	Xilinx Inc.	数据表	2398 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA			600			0°C~100°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1157	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7VX690T	1157	S-PBGA-B1157	600		1V		11.8V			6.5MB	1818MHz	100 ps	600		现场可编程门阵列	693120	54190080			54150				866400	0.61 ns							3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
LCMXO1200E-4TN144C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP		144		SRAM	113		0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		550MHz	40	LCMXO1200	144		113	不合格	1.2V				18mA	18mA		4.4 ns	4.4 ns			闪存 PLD	1200	9421			150		MACROCELL	600						7			1.6mm	20mm	20mm		无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP2S130F1508I5	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES			1126			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® II	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220		1mm			30	EP2S130		S-PBGA-B1508	1118	不合格			1.21.5/3.33.3V									现场可编程门阵列	132540	6747840			6627																	Non-RoHS Compliant
LFE3-95EA-6FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2275 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		295			0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-95	484		295		1.2V			576kB	18mA		552.5kB					现场可编程门阵列	92000	4526080		375MHz	11500					0.379 ns						1.65mm		23mm	23mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
EP2AGZ300HF40C4N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			734			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	EP2AGZ300		S-PBGA-B1517	734	不合格			0.91.2/3.31.52.5V					500MHz		734		现场可编程门阵列	298000	18854912			11920												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
EP2AGZ300HF40C3N	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			734			0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GZ	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm			未说明	EP2AGZ300		S-PBGA-B1517	734	不合格			0.91.2/3.31.52.5V					500MHz		734		现场可编程门阵列	298000	18854912			11920												3.5mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XCVU080-1FFVD1517I	Xilinx Inc.	数据表	922 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES			338			-40°C~100°C TJ	Bulk	2012	Virtex® UltraScale™	e1		活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.B	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	0.922V~0.979V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm			未说明			S-PBGA-B1517													672 CLBS	现场可编程门阵列	975000	51200000			55714						672						3.51mm	40mm	40mm			ROHS3 Compliant
EP3SE260F1152I4	Intel	数据表	358 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			744			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			20	EP3SE260		S-PBGA-B1152	744	不合格			1.2/3.3V					717MHz		744		现场可编程门阵列	255000	16672768			10200												3.9mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
5SGXEB6R2F43C3N	Intel	数据表	574 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES			600			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)							8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGXEB6		S-PBGA-B1760	600	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							600	22540 CLBS	现场可编程门阵列	597000	53248000			225400												3.4mm	42.5mm	42.5mm			符合RoHS标准
XC6SLX100T-3FG900I	Xilinx Inc.	数据表	2907 In Stock	1: ¥1,688.376373 10: ¥1,592.807897 100: ¥1,502.648959 500: ¥1,417.593357 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	900-BBGA	900		498			-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LXT	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	900							1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30	XC6SLX100	900		498	不合格	1.2V					603kB	862MHz				现场可编程门阵列	101261	4939776			7911	3			126576	0.21 ns							2.6mm					Non-RoHS Compliant
5SGXMA3E3H29C2N	Intel	数据表	389 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			360			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GX			活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm				5SGXMA3		S-PBGA-B780	360	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							360	12830 CLBS	现场可编程门阵列	340000	19456000			128300												3.6mm	33mm	33mm			符合RoHS标准
5SGSMD4H2F35C3N	Intel	数据表	296 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES			432			0°C~85°C TJ	Tray		Stratix® V GS			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	0.82V~0.88V	BOTTOM	BALL		0.85V	1mm				5SGSMD4		S-PBGA-B1152	432	不合格			0.851.52.52.5/31.2/3V							432	13584 CLBS	现场可编程门阵列	360000	19456000			135840												3.6mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
LFE3-17EA-8MG328I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	328-LFBGA, CSBGA		csBGA-328	116			-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ECP3	e1		活跃	3 (168 Hours)	328	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.5mm	not_compliant	500MHz	30	LFE3-17	328		116	不合格			1.2V			4kB			116		现场可编程门阵列	17000	716800			2125	8						100°C				1.5mm		10mm	10mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC2S50E-7FT256C	Xilinx	数据表	10027 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			YES	256									e0	no		3 (168 Hours)	256	EAR99		85°C	0°C	MAXIMUM USABLE GATES = 50000	8542.39.00.01		BOTTOM	BALL	240	1.8V	1mm			30		256		182		1.8V	1.89V		商业扩展		4kB	400MHz			384 CLBS, 23000 GATES	现场可编程门阵列						7				0.42 ns	384				23000		2mm			无		符合RoHS标准
LCMXO2-2000ZE-2TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		111			-40°C~100°C TJ	Tray	2013	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-2000			112	不合格	1.2V			82μA		21.3kB					现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056									1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
LCMXO2-2000HE-6TG144I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		111			-40°C~100°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144	EAR99	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm			30	LCMXO2-2000			112	不合格	1.2V			82μA		21.3kB					现场可编程门阵列	2112	75776		133MHz	264			1056									1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant	无铅
EP4CE75F23C9L	Intel	数据表	2187 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES			292			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm			30	EP4CE75		S-PBGA-B484	295	不合格			11.2/3.32.5V					265MHz		295		现场可编程门阵列	75408	2810880			4713												2.4mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP4CE55F29I8L	Intel	数据表	2437 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			374			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e0		活跃	3 (168 Hours)	780		锡铅				8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	220	1V	1mm			30	EP4CE55		S-PBGA-B780	377	不合格			11.2/3.32.5V					362MHz		377		现场可编程门阵列	55856	2396160			3491												2.4mm	29mm	29mm			Non-RoHS Compliant
XC4010XL-1TQ176I	Xilinx Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176		145			-40°C~100°C TJ	Tray	1999	XC4000E/X	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	176							3V~3.6V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.5mm			30	XC4010XL	176		160		3.3V					1.6kB	200MHz				现场可编程门阵列	950	12800	10000		400	1			1120		400		400		7000			24mm	24mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
EP3CLS200F780C8	Intel	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES			413			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III			活跃	3 (168 Hours)	780	3A991					8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL		1.2V	1mm				EP3CLS200		S-PBGA-B780	413	不合格			1.21.2/3.32.5V					450MHz		413		现场可编程门阵列	198464	8211456			12404												2.4mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
5AGXMB7G4F40I5N	Intel	数据表	285 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1517-BBGA	YES			704			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm			未说明	5AGXMB7		S-PBGA-B1517	704	不合格			1.11.2/3.32.5V					622MHz		704		现场可编程门阵列	504000	27695104			23780												2.7mm	40mm	40mm			符合RoHS标准
XA7A50T-2CPG236I	Xilinx Inc.	数据表	241 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	238-LFBGA, CSPBGA	236	106			-40°C~100°C TJ	Bulk	2010	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA	e1		活跃	3 (168 Hours)	236	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	260	1V	0.5mm			30				106	不合格			1V			337.5kB					现场可编程门阵列	52160	2764800			4075	2			65200	1.05 ns							1.38mm	10mm	10mm			Non-RoHS Compliant
5AGXMB7G4F35C5N	Intel	数据表	935 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES			544			0°C~85°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm	not_compliant		未说明	5AGXMB7		S-PBGA-B1152	544	不合格			1.11.2/3.32.5V					622MHz		544		现场可编程门阵列	504000	27695104			23780												2.7mm	35mm	35mm			符合RoHS标准
EP3SE110F780I4L	Intel	数据表	284 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			488			-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III E	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL	220	0.9V	1mm			30	EP3SE110		S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3V					717MHz		488		现场可编程门阵列	107500	8936448			4300												3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准