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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	质量														操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	内存大小	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	输出功能	宏细胞数	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	等效门数	座位高度(最大)	长度
EP3C10U256I7N	Intel	数据表	33 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LFBGA	YES				182	-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm		40	EP3C10		R-PBGA-B256	182	不合格						472.5MHz		182	现场可编程门阵列	10320	423936		645									2.2mm	14mm	14mm			符合RoHS标准
XC4VLX60-11FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	841 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668			448	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX60	668		448	不合格	1.2V			360kB	1205MHz			现场可编程门阵列	59904	2949120		6656	11								2.85mm	27mm	27mm			ROHS3 Compliant	无铅
A54SX16A-TQG100I	Atmel (Microchip Technology)	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			TQFP-100				81 I/O	2.25 V	2.75 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	227 MHz	有	90	Actel	0.023175 oz	Details			Tray		A54SX16A																						2.5 V												24000								1.4 mm	14 mm	14 mm
LFXP2-5E-5FTN256I	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	1350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			172	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	XP2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	LFXP2-5	256		172		1.2V	1.21.2/3.33.3V	22kB		20.8kB	435MHz			现场可编程门阵列	5000	169984		625				0.494 ns					2.1mm	17mm	17mm	无		ROHS3 Compliant	无铅
XC2S200-6FG256C	Xilinx Inc.	数据表	39 In Stock	1: ¥761.107624 10: ¥718.026058 100: ¥677.383078 500: ¥639.040634 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-BGA	256			176	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Spartan®-II	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256		EAR99			8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1mm		30	XC2S200	256		176	不合格	2.5V			7kB				现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	6								2mm	17mm	17mm			Non-RoHS Compliant	含铅
XC2S200E-6FG456C	Xilinx Inc.	数据表	3 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456				289	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	456		3A991.D		MAXIMUM USABLE GATES = 150000	8542.39.00.01	1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XC2S200E	456		289		1.8V			7kB	357MHz			现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	6			0.47 ns	864		52000			23mm	23mm	无		Non-RoHS Compliant	含铅
XC3SD1800A-4FG676I	Xilinx Inc.	数据表	822 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676			519	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-3A DSP	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	676		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)			1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC3SD1800A	676		409	不合格	1.2V	1.22.5/3.3V		189kB	250MHz			现场可编程门阵列	37440	1548288	1800000	4160	4								2.6mm	27mm	27mm			Non-RoHS Compliant
XC2S100-5TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	792 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	144-LQFP	YES	144			92	-40°C~100°C TJ	Tray	2000	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V			30		144		92	不合格	2.5V			5kB	263MHz			现场可编程门阵列	2700	40960	100000	600	5			0.7 ns	600				1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
LCMXO1200C-3TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	340 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg	SRAM		73	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100		EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	420MHz	30	LCMXO1200	100		73		3.3V		21mA			5.1 ns	5.1 ns		闪存 PLD	1200	9421		150	MACROCELL	600				7			1.6mm	14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
EP4CE55F23C7N	Intel	数据表	12 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				324	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE55		S-PBGA-B484	327	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		327	现场可编程门阵列	55856	2396160		3491									2.4mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CGX75DF27C8N	Intel	数据表	2934 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES				310	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672			锡银铜		8542.39.00.01	1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CGX75		S-PBGA-B672	310	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		310	现场可编程门阵列	73920	4257792		4620									2.4mm	27mm	27mm			符合RoHS标准
EP3C16F484C8	Intel	数据表	16 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				346	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	锡铅		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		30	EP3C16		R-PBGA-B484	346	不合格						472.5MHz		346	现场可编程门阵列	15408	516096		963									2.6mm	23mm	23mm			Non-RoHS Compliant
EP3C80F484C8N	Intel	数据表	2649 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES				295	0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP3C80		R-PBGA-B484	295	不合格						472.5MHz		295	现场可编程门阵列	81264	2810880		5079									2.6mm	23mm	23mm			符合RoHS标准
EP4CE10F17C6N	Intel	数据表	450 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES				179	0°C~85°C TJ	Tray	2016	Cyclone® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)	256			锡银铜		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP4CE10		S-PBGA-B256	179	不合格		1.21.2/3.32.5V				472.5MHz		179	现场可编程门阵列	10320	423936		645					645				1.55mm	17mm	17mm			符合RoHS标准
XC5VLX155T-1FF1136C	Xilinx Inc.	数据表	10 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA				640	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)				Tin/Lead (Sn63Pb37)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant	30	XC5VLX155T			640	不合格	1V			954kB			640	现场可编程门阵列	155648	7815168		12160	1								3.4mm	35mm	35mm			Non-RoHS Compliant
XC6VLX195T-1FFG784I	Xilinx Inc.	数据表	767 In Stock	1: ¥10,158.636543 10: ¥9,824.600135 25: ¥9,756.306000 50: ¥9,688.486592 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784			400	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784			Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V			30	XC6VLX195T	784		400	不合格	1V			1.5MB				现场可编程门阵列	199680	12681216		15600	1			5.08 ns						29mm	29mm			ROHS3 Compliant
XC2S200-5PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	1560 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			140	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208		EAR99	Matte Tin (Sn)			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V			30	XC2S200	208		284	不合格	2.5V			7kB	263MHz			现场可编程门阵列	5292	57344	200000	1176	5			0.7 ns					4.1mm	28mm	28mm			ROHS3 Compliant	无铅
XC6SLX4-3TQG144C	Xilinx Inc.	数据表	2584 In Stock	1: ¥157.917934 10: ¥148.979185 100: ¥140.546400 500: ¥132.590940 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			102	0°C~85°C TJ	Tray	2008	Spartan®-6 LX	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)			1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	260	1.2V	0.5mm		30	XC6SLX4	144		100	不合格	1.2V			27kB	862MHz			现场可编程门阵列	3840	221184		300	3		4800	0.21 ns	300				1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
5AGXMB3G4F31I3N	Intel	数据表	469 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES			384			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMB3		S-PBGA-B896								670MHz			现场可编程门阵列	362000	19822592		17110									2.7mm	31mm	31mm			符合RoHS标准
XC7K480T-2FFG1156C	Xilinx Inc.	数据表	196 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	YES				400	0°C~85°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)			3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)		8542.39.00.01	0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL		1V	1mm			XC7K480		S-PBGA-B1156	400			11.83.3V		4.2MB	1286MHz		400	现场可编程门阵列	477760	35205120		37325	-2		597200	0.61 ns					3.35mm	35mm	35mm	无		ROHS3 Compliant
EP1AGX20CF780C6N	Intel	数据表	2883 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BBGA	YES				341	0°C~85°C TJ	Tray		Arria GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明	EP1AGX20		S-PBGA-B780	230	不合格		1.22.5/3.3V				640MHz		230	现场可编程门阵列	21580	1229184		1079									3.5mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
LCMXO2280C-5TN100C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	119 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	73			SRAM	0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	100	SMD/SMT	EAR99	Matte Tin (Sn)	IT CAN ALSO OPERATE AT 2.5V AND 3.3V	8542.39.00.01	1.71V~3.465V	QUAD	鸥翼	260	1.8V	0.5mm	600MHz	30	LCMXO2280	100		73		3.3V		23mA	23mA		3.6 ns	3.6 ns		闪存 PLD	2280	28262		285	MACROCELL	1140				7		1.4mm		14mm	14mm	无	无SVHC	ROHS3 Compliant	无铅
XC2S50-5TQG144I	Xilinx Inc.	数据表	400 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144			92	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	144		EAR99	Matte Tin (Sn)			2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	260	2.5V			30		144		176	不合格	2.5V			4kB	263MHz			现场可编程门阵列	1728	32768	50000	384	5			0.7 ns	384				1.6mm	20mm	20mm			ROHS3 Compliant
EP2AGX65DF29I3N	Intel	数据表	1300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES			364			-40°C~100°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	未说明	0.9V	1mm		未说明	EP2AGX65		S-PBGA-B780	364	不合格		0.91.2/3.31.52.5V				500MHz		364	现场可编程门阵列	60214	5371904		2530									2.7mm	29mm	29mm			符合RoHS标准
XC6VLX195T-2FFG784C	Xilinx Inc.	数据表	574 In Stock	1: ¥9,026.402762 10: ¥8,729.596480 25: ¥8,668.914079 50: ¥8,608.653509 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784			400	0°C~85°C TJ	Tray	2002	Virtex®-6 LXT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	784		3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)			0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm		30	XC6VLX195T	784		400	不合格	1V			1.5MB				现场可编程门阵列	199680	12681216		15600	2								3.1mm					ROHS3 Compliant