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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量									厂商																											操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	温度等级	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	阀门数量	速度等级	逻辑块数量	等效门数	高度	长度	宽度
XC3S1200E-5FG320C	Xilinx Inc.	数据表	2311 In Stock	1: ¥1,155.492099 10: ¥1,090.086889 100: ¥1,028.383852 500: ¥970.173449 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	320-BGA	YES	250						0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	320	3A991.D	Tin/Lead (Sn/Pb)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm		30		320	S-PBGA-B320	194	不合格	1.2V					63kB			250			现场可编程门阵列	19512		516096	1200000		2168		5		17344	0.66 ns				2mm	19mm	19mm		Non-RoHS Compliant
5CGXFC7D6F27I7N	Intel	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	336						-40°C~100°C TJ	Tray	2018	Cyclone® V GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	672		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	1mm		未说明	5CGXFC7		S-PBGA-B672	336	不合格		1.11.2/3.32.5V								336			现场可编程门阵列	149500		7880704			56480									2mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XC3S1200E-4FG400C	Xilinx Inc.	数据表	2186 In Stock	1: ¥1,147.293737 10: ¥1,082.352581 100: ¥1,021.087339 500: ¥963.289943 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	400-BGA	YES	304						0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	400	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm	not_compliant	30		400		232	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				63kB	572MHz		304			现场可编程门阵列	19512		516096	1200000		2168		4		17344	0.76 ns					21mm	21mm		Non-RoHS Compliant
XC2S300E-6PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	146						0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-IIE	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)				8542.39.00.01		1.71V~1.89V	QUAD	鸥翼	225	1.8V	0.5mm		30	XC2S300E	208		329		1.8V					8kB	357MHz					现场可编程门阵列	6912		65536	300000		1536		6			0.47 ns		93000		4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
ICE40LP1K-CB81	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	52 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	81-VFBGA, CSPBGA	YES	81					62	-40°C~100°C TJ	Tray	2012	iCE40™ LP			活跃	3 (168 Hours)	81	EAR99					8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V		not_compliant	未说明	ICE40			62	不合格	1.2V					8kB	8kB						现场可编程门阵列		64 kb	65536		533MHz	160				1280		160		900μm		5mm	5mm		ROHS3 Compliant	无铅
XC7K160T-L2FBG676I	Xilinx Inc.	数据表	2980 In Stock	1: ¥2,508.027532 10: ¥2,366.063712 100: ¥2,232.135572 500: ¥2,105.788277 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	400						-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Kintex®-7	e1		活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	0.95V	1mm		未说明			S-PBGA-B676								1.4MB						现场可编程门阵列	162240		11980800			12675					0.61 ns				2.54mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC3S400-5FT256C	Xilinx Inc.	数据表	20 In Stock	1: ¥720.926540 10: ¥680.119381 100: ¥641.622052 500: ¥605.303823 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	256-LBGA	YES	256					173	0°C~85°C TJ	Bulk	2009	Spartan®-3	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)						1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm	not_compliant	30		256		173	不合格	1.2V					36kB						现场可编程门阵列	8064		294912	400000		896		5				896				17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
EP3SL340H1152I3N	Intel	数据表	18 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744						-40°C~100°C TJ	Tray		Stratix® III L			活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		0.86V~1.15V	BOTTOM	BALL		0.9V	1mm			EP3SL340		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3V						717MHz		744			现场可编程门阵列	337500		18822144			13500									3.9mm	40mm	40mm		符合RoHS标准
XC7S25-2CSGA225I	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	225-LFBGA, CSPBGA	YES	150						-40°C~100°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	225						8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B225								202.5kB						现场可编程门阵列	23360		1658880			1825					1.05 ns								ROHS3 Compliant
XC7S25-2CSGA324C	Xilinx Inc.	数据表	980 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	YES	150						0°C~85°C TJ	Tray	2012	Spartan®-7			活跃	3 (168 Hours)	324						8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V			未说明			S-PBGA-B324								202.5kB						现场可编程门阵列	23360		1658880			1825					1.05 ns								ROHS3 Compliant
EP2C50F484I8	Intel	数据表	2565 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	294						-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® II	e0		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm		20	EP2C50		S-PBGA-B484	278	不合格		1.21.5/3.33.3V						402.5MHz		294			现场可编程门阵列	50528		594432			3158									2.6mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
XC2S100-5PQG208I	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	208					140	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Spartan®-II	e3	yes	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Matte Tin (Sn)						2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	245	2.5V			30		208		176	不合格	2.5V					5kB	263MHz					现场可编程门阵列	2700		40960	100000		600		5			0.7 ns	600			4.1mm	28mm	28mm		ROHS3 Compliant
AGL030V2-VQ100I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	VQFP	YES		100-VQFP (14x14)	100	IGLOOe	90	有	526.32 MHz, 892.86 MHz	SMD/SMT	+ 85 C	- 40 C	1.14 V	微芯片技术	77 I/O	330 LE	N	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	Tray	AGL030	活跃	1.575 V	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	30	100 °C	无	AGL030V2-VQ100I	108 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24	-40 to 85 °C	Tray		AGL030V2	e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	230		0.5 mm	unknown				S-PQFP-G100		不合格	1.2 V to 1.5 V	INDUSTRIAL	768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	768	30000	STD	768	30000	1 mm	14 mm	14 mm
10M40DAF484C8G	Intel	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-BGA	YES	360						0°C~85°C TJ	Tray		MAX® 10	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	未说明	1.2V	1mm		未说明			S-PBGA-B484	360	不合格		1.2V								360			现场可编程门阵列	40000		1290240			2500													符合RoHS标准
LFE2-12E-5FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	44 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484	484-FPBGA (23x23)				297	0°C~85°C TJ	Tray	2012	ECP2			活跃	3 (168 Hours)				85°C	0°C				1.14V~1.26V								LFE2-12					1.2V			1.26V	1.14V	30.6kB	27.6kB							12000		226304			1500	1500											无	ROHS3 Compliant	无铅
XC3S500E-4PQ208C	Xilinx Inc.	数据表	2 In Stock	1: ¥570.111434 10: ¥537.840972 100: ¥507.397143 500: ¥478.676551 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	208-BFQFP	YES	208					158	0°C~85°C TJ	Bulk	2008	Spartan®-3E	e0	no	活跃	3 (168 Hours)	208	EAR99	Tin/Lead (Sn85Pb15)						1.14V~1.26V	QUAD	鸥翼	225	1.2V	0.5mm		30		208		126	不合格	1.2V	1.21.2/3.32.5V				45kB	572MHz					现场可编程门阵列	10476		368640	500000		1164		4		9312	0.76 ns					28mm	28mm		Non-RoHS Compliant
EPF10K130EQC240-1	Intel	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES							186	0°C~70°C TA	Tray		FLEX-10KE®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)	240	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼	220	2.5V	0.5mm	compliant	30	EPF10K130		S-PQFP-G240	186	不合格		2.52.5/3.3V							0.3 ns	186			可加载 PLD	6656		65536	342000		832			MIXED						4.1mm	32mm	32mm		Non-RoHS Compliant
5AGXMA5G4F31I3N	Intel	数据表	775 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES							384	-40°C~100°C TJ	Tray		Arria V GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	896	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.12V~1.18V	BOTTOM	BALL	未说明	1.15V	1mm		未说明	5AGXMA5		S-PBGA-B896										670MHz					现场可编程门阵列	190000		13284352			8962									2.7mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
XC7VX690T-1FFG1761C	Xilinx Inc.	数据表	798 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	850						0°C~85°C TJ	Tray	2010	Virtex®-7 XT	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	1761	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.97V~1.03V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC7VX690T	1761	S-PBGA-B1761	850	不合格	1V	0.91.8V				6.5MB	1818MHz		850			现场可编程门阵列	693120		54190080			54150		-1		866400	0.74 ns				3.5mm	42.5mm	42.5mm		ROHS3 Compliant
EP2C70F672C6N	Intel	数据表	2405 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	672-BGA	YES	422						0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® II	e1		活跃	3 (168 Hours)	672	3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		40	EP2C70		S-PBGA-B672	406	不合格		1.21.5/3.33.3V						500MHz		422			现场可编程门阵列	68416		1152000			4276									2.6mm	27mm	27mm		符合RoHS标准
XCV600E-7FG676C	Xilinx Inc.	数据表	23 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676	444						0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-E	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D					8542.39.00.01		1.71V~1.89V	BOTTOM	BALL	225	1.8V	1mm		30	XCV600E	676		444		1.8V					36kB	400MHz					现场可编程门阵列	15552		294912	985882		3456		7			0.42 ns		186624		2.6mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
EP4SE360F35I4N	Intel	数据表	955 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	744						-40°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV E	e1		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	245	0.9V	1mm		40	EP4SE360		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.91.2/31.52.5V						717MHz		744			现场可编程门阵列	353600		23105536			14144									3.6mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
EP1S20F780C7N	Intel	数据表	6 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES							586	0°C~85°C TJ	Tray	2006	Stratix®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.5V	1mm	compliant	40	EP1S20		S-PBGA-B780	586	不合格		1.51.5/3.3V								586	2132 CLBS		现场可编程门阵列	18460		1669248			1846						2132			3.5mm	29mm	29mm		符合RoHS标准
XC4VLX25-12FFG668C	Xilinx Inc.	数据表	930 In Stock	1: ¥5,175.519816 10: ¥4,882.565868 100: ¥4,606.194210 500: ¥4,345.466238 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668					448	0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	668	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant	30	XC4VLX25	668		448	不合格	1.2V					162kB						现场可编程门阵列	24192		1327104			2688		12							2.85mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC6VLX130T-2FF1156I	Xilinx Inc.	数据表	146 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156					600	-40°C~100°C TJ	Tray	2008	Virtex®-6 LXT	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)						0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	1mm	not_compliant	未说明	XC6VLX130T			600	不合格	1V					1.2MB						现场可编程门阵列	128000		9732096			10000		2							3.5mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant