Xilinx Inc. XCV600E-7FG676C
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XCV600E-7FG676C
2773-XCV600E-7FG676C
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
676-BBGA, FCBGA
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IC FPGA 444 I/O 676FCBGA
--最小包装量--
XCV600E-7FG676C详情
Xilinx Inc. XCV600E-7FG676C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
底架
表面贴装
安装类型
表面贴装
包装/外壳
676-BBGA, FCBGA
引脚数
676
Number of I/Os
444
操作温度
0°C~85°C TJ
包装
Tray
系列
Virtex®-E
已出版
1999
JESD-609代码
e0
无铅代码
no
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
3 (168 Hours)
终止次数
676
ECCN 代码
3A991.D
HTS代码
8542.39.00.01
电压 - 供电
1.71V~1.89V
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
电源电压
1.8V
端子间距
1mm
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
基本部件号
XCV600E
引脚数量
676
输出的数量
444
工作电源电压
1.8V
内存大小
36kB
时钟频率
400MHz
可编程逻辑类型
现场可编程门阵列
逻辑元件/单元数
15552
总 RAM 位数
294912
阀门数量
985882
LABs数量/ CLBs数量
3456
速度等级
7
CLB-Max的组合延时
0.42 ns
等效门数
186624
座位高度(最大)
2.6mm
辐射硬化
无
RoHS状态
Non-RoHS Compliant
无铅
含铅
XCV600E-7FG676C拓展信息
Xilinx Inc.
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