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类别是'category.FPGA（可编程逻辑门阵列）' (10000)

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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量														厂商																																												操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	工作电源电压	电源	温度等级	工作电源电流	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间
XC7A15T-2CSG324I	Xilinx Inc.	数据表	1260 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA					210			-40°C~100°C TJ	Tray	2010	Artix-7	e1		活跃	3 (168 Hours)	324	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	未说明	1V	0.8mm			未说明										112.5kB							现场可编程门阵列	16640	921600			1300	2			1.05 ns		100°C			1.5mm		15mm	15mm		ROHS3 Compliant
A54SX08A-FTQG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-144	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	40	70 °C	有	A54SX08A-FTQG144	172 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.23					Details	113 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	172 MHz	有	768 LAB	60	Actel	0.046530 oz	2.75 V	Tray	A54SX08	活跃	1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A54SX08A	e3						Matte Tin (Sn)	8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260		0.5 mm	compliant					S-PQFP-G144	113	不合格	2.25 V to 5.25 V	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL			113	768 CLBS, 12000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			12000	768			1.7 ns	768	768	12000	1.4 mm	20 mm	20 mm
A3P250-1FGG144I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	A3P250	活跃	5.23	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	LBGA	350 MHz	A3P250-1FGG144I	有	100 °C	40	1.5 V	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	3	GRID ARRAY, LOW PROFILE	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144					This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	97 I/O	1.425 V	- 40 C	+ 85 C	SMD/SMT	272 MHz	有	160	ProASIC3	0.014110 oz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	1.575 V	Tray	-40 to 85 °C	Tray		A3P250	e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260		1 mm	compliant					S-PBGA-B144		不合格	1.5 V	INDUSTRIAL					6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	36864	250000		1			6144		250000	1.05 mm		13 mm	13 mm
XC4VLX25-10SF363I	Xilinx Inc.	数据表	2678 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	363-FBGA, FCBGA	363		240					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)	363	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	0.8mm	not_compliant		30	XC4VLX25	363		240	不合格	1.2V				162kB							现场可编程门阵列	24192	1327104			2688	10									1.99mm	17mm	17mm		Non-RoHS Compliant
LFE3-70EA-7FN484C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	2648 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	484		295					0°C~85°C TJ	Tray	2013	ECP3	e2		活跃	3 (168 Hours)	484	EAR99	Tin/Silver (Sn/Ag)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	250	1.2V	1mm			30	LFE3-70	484		295	不合格	1.2V			570.6kB	18mA	552.5kB							现场可编程门阵列	67000	4526080		420MHz	8375				0.335 ns						2.6mm	23mm	23mm		ROHS3 Compliant	无铅
XCV100-4BG256C	Xilinx Inc.	数据表	200 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BBGA	256					180			0°C~85°C TJ	Tray	2000	Virtex®	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL	225	2.5V	1.27mm	not_compliant		30	XCV100	256		180	不合格		1.5/3.32.5V			5kB	250MHz						现场可编程门阵列	2700	40960	108904		600				0.8 ns	600					2.55mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant	含铅
XC4VLX100-12FF1148C	Xilinx Inc.	数据表	19 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	1148-BBGA, FCBGA	YES					768			0°C~85°C TJ	Bulk	1999	Virtex®-4 LX	e0	no	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	225	1.2V	1mm			30			S-PBGA-B1148	768	不合格	1.2V				540kB				768			现场可编程门阵列	110592	4423680			12288	12									3.4mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
5CEBA7U19C7N	Intel	数据表	2023 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES					240			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® V E	e1		活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.07V~1.13V	BOTTOM	BALL	未说明	1.1V	0.8mm			未说明	5CEBA7		S-PBGA-B484	240	不合格		1.11.2/3.32.5V								240			现场可编程门阵列	149500	7880704			56480							150000			1.9mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC5VLX110-2FFG676I	Xilinx Inc.	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		440					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676	3A991.D	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V	1mm	not_compliant		30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V				576kB							现场可编程门阵列	110592	4718592			8640	2									3mm				ROHS3 Compliant
EP3C40F780C8	Intel	数据表	625 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	780-BGA	YES					535			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® III	e0		活跃	3 (168 Hours)	780	3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	220	1.2V	1mm			30	EP3C40		S-PBGA-B780	535	不合格							472.5MHz			535			现场可编程门阵列	39600	1161216			2475										2.4mm	29mm	29mm		Non-RoHS Compliant
A54SX16A-TQG144	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-144	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	0C to 70C	113	16000	1452	0.25um	2.75(V)	2.5(V)	无	2.25(V)	0C	有	924	990	表面贴装	2.75 V	Tray	A54SX16	活跃							Details	113 I/O	2.25 V	0 C	+ 70 C	SMD/SMT	227 MHz	有	60	Actel	0.046530 oz	SX-A	70C	Commercial	TQFP	24000	0°C ~ 70°C (TA)	Tray		A54SX16A											2.25V ~ 5.25V							227(MHz)			144				2.5 V										24000		1452						1.4 mm		20 mm	20 mm
EP1S80F1020C7	Intel	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES							773		0°C~85°C TJ	Tray		Stratix®	e0		Obsolete	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	1.5V	1mm			未说明	EP1S80		S-PBGA-B1020	1238	不合格		1.51.5/3.3V								1238			现场可编程门阵列	79040	7427520			7904														Non-RoHS Compliant
XC7A100T-2FTG256C	Xilinx Inc.	数据表	990 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	256-LBGA	YES	256	170					0°C~85°C TJ	Tray	2009	Artix-7	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL		1V	1mm				XC7A100T	256		170			1V			607.5kB	1286MHz	110 ps	110 ps				现场可编程门阵列	101440	4976640			7925	-2		126800	1.05 ns						1.55mm	17mm	17mm	无	ROHS3 Compliant
EP3C80U484I7N	Intel	数据表	2233 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	484-FBGA	YES					295			-40°C~100°C TJ	Tray		Cyclone® III	e1		活跃	3 (168 Hours)	484	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.15V~1.25V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	0.8mm			40	EP3C80		R-PBGA-B484	295	不合格							472.5MHz			295			现场可编程门阵列	81264	2810880			5079										2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
LCMXO2-4000HC-6FTG256C	Lattice Semiconductor Corporation	数据表	9638 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		206					0°C~85°C TJ	Tray	2000	MachXO2	e1	yes	活跃	3 (168 Hours)	256	EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		2.375V~3.465V	BOTTOM	BALL	260	2.5V	1mm	not_compliant		30	LCMXO2-4000			207	不合格	2.5V	2.5/3.3V		128μA	27.8kB							现场可编程门阵列	4320	94208		133MHz	540		2160								1.55mm	17mm	17mm		ROHS3 Compliant	无铅
EP4CGX22CF19C6N	Intel	数据表	25 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8 Weeks	表面贴装	324-LBGA	YES					150			0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone® IV GX	e1		活跃	3 (168 Hours)	324		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.16V~1.24V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm			40	EP4CGX22		S-PBGA-B324	150	不合格		1.21.2/3.32.5V					472.5MHz			150			现场可编程门阵列	21280	774144			1330										1.55mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
XC2VP40-6FG676I	Xilinx Inc.	数据表	1000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	6 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		416					-40°C~100°C TJ	Tray	2006	Virtex®-II Pro	e0	no	Obsolete	3 (168 Hours)	676	3A991.D			8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm			30	XC2VP40	676		416	不合格	1.5V				432kB	1200MHz						现场可编程门阵列	43632	3538944			4848	6		38784	0.32 ns						2.44mm	27mm	27mm		Non-RoHS Compliant
XC2V3000-4BF957C	Xilinx Inc.	数据表	2000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	957-BBGA, FCBGA	957					684			0°C~85°C TJ	Tray	2007	Virtex®-II	e0	no	Obsolete	4 (72 Hours)	957	3A991.D	Tin/Lead (Sn63Pb37)				1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1.27mm			30	XC2V3000	957		684		1.5V	1.51.5/3.33.3V			216kB	650MHz						现场可编程门阵列		1769472	3000000		3584	4		28672				32256			3.5mm			无	Non-RoHS Compliant	含铅
XC5VLX155T-1FF1738C	Xilinx Inc.	数据表	78 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	表面贴装	表面贴装	1738-BBGA, FCBGA					680			0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LXT	e0		活跃	4 (72 Hours)			Tin/Lead (Sn63Pb37)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	225	1V		not_compliant		30	XC5VLX155T			680	不合格	1V				954kB				680			现场可编程门阵列	155648	7815168			12160	1									3.5mm	42.5mm	42.5mm		Non-RoHS Compliant
EP1C12F324C7N	Intel	数据表	886 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES							249		0°C~85°C TJ	Tray		Cyclone®	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	324	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm	compliant		40	EP1C12		S-PBGA-B324	249	不合格		1.51.5/3.3V					320MHz			249			现场可编程门阵列	12060	239616			1206										2.2mm	19mm	19mm		符合RoHS标准
EP4S100G2F40I1	Intel	数据表	124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES							654		0°C~100°C TJ	Tray		STRATIX® IV GT	e0		不用于新设计	3 (168 Hours)		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01		0.92V~0.98V	BOTTOM	BALL	220	0.95V	1mm			30	EP4S100G2		S-PBGA-B	654	不合格		0.951.2/31.52.5V								654			现场可编程门阵列	228000	17544192			9120										3.8mm	40mm	40mm		Non-RoHS Compliant
XC5VLX110-1FFG676C	Xilinx Inc.	数据表	768 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676		440					0°C~85°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 LX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	245	1V		not_compliant	550MHz	30	XC5VLX110	676		440	不合格	1V				576kB							现场可编程门阵列	110592	4718592	110000		8640	1									3mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC5VFX70T-1FFG665I	Xilinx Inc.	数据表	662 In Stock	1: ¥14,336.872396 10: ¥13,865.447190 25: ¥13,769.063743 50: ¥13,673.350294 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665	360					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-5 FXT	e1		活跃	4 (72 Hours)	665		Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)				0.95V~1.05V	BOTTOM	BALL	250	1V		not_compliant		30	XC5VFX70T	665		360	不合格					666kB					6080 CLBS		现场可编程门阵列	71680	5455872			5600	1				6080					2.9mm	27mm	27mm		ROHS3 Compliant
XC4VFX100-11FFG1517I	Xilinx Inc.	数据表	42 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	Copper, Silver, Tin	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517	768					-40°C~100°C TJ	Tray	1999	Virtex®-4 FX	e1	yes	活跃	4 (72 Hours)		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)		8542.39.00.01		1.14V~1.26V	BOTTOM	BALL	245	1.2V	1mm	not_compliant		30	XC4VFX100			576	不合格	1.2V				846kB							现场可编程门阵列	94896	6930432			10544	11									3.4mm	40mm	40mm		ROHS3 Compliant
EP2AGX125DF25C4N	Intel	数据表	576 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES							260		0°C~85°C TJ	Tray		Arria II GX	e1		Obsolete	3 (168 Hours)	572	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01		0.87V~0.93V	BOTTOM	BALL	260	0.9V	1mm			40	EP2AGX125		S-PBGA-B572	260	不合格		0.91.2/3.31.52.5V					500MHz			260			现场可编程门阵列	118143	8315904			4964										2.2mm	25mm	25mm		符合RoHS标准