Xilinx Inc. XC5VFX70T-1FFG665I

工厂交货时间

10 Weeks

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

665-BBGA, FCBGA

引脚数

665

Number of I/Os

360

操作温度

-40°C~100°C TJ

包装

Tray

系列

Virtex®-5 FXT

已出版

1999

JESD-609代码

e1

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

4 (72 Hours)

终止次数

665

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

电压 - 供电

1V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

XC5VFX70T

输出的数量

360

资历状况

不合格

内存大小

666kB

组织结构

6080 CLBS

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑元件/单元数

71680

总 RAM 位数

5455872

LABs数量/ CLBs数量

5600

速度等级

1

逻辑块数量

6080

长度

27mm

座位高度(最大)

2.9mm

宽度

27mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant