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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量																																													包装	零件状态	引脚数量
W29GL128CL9B/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	NOR	128M	Symmetrical	Bottom\|Top	23	1	128M	有	Asynchronous	100	256/Chip	35	224000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	0.6(Min)	11	13	48	BGA	LFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无		Obsolete	48	Sectored	128Kbyte x 128	256byte	有
W25M02GVTCIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	32	8	256M	有	Synchronous	7	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	有	有	无	100000	表面贴装	0.85(Max)	6	8	24	BGA	TFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	2G	Tray	Obsolete	24	Sectored			无
W29GL064CT7A/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	70	128/Chip	35	112000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	8/16	22	Top	Symmetrical	64M	NOR	无	无	3A991.b.1.a	Compliant	Industrial	有	无	有	表面贴装	0.79	6	8	48	BGA	TFBGA	Ball	8M/4M	有	Asynchronous		Obsolete	48	Sectored	64Kbyte x 128	8Words/16byte	有
W25Q128FVEIF/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	7	200/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3.3\|3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	SON	WSON EP	No Lead	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W29N02GWBIBA/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	30	0.01/Block	0.7	Parallel	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	20	-40	85	Industrial	无	有	无	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	VFBGA	Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	SLC NAND	2G	29	8	256M	有	Asynchronous		活跃	63	Sectored			无
W29N04GWBIBA/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	1.7	1.8	1.95	20	20	-40	85	Industrial	无	有	无	100000	表面贴装	0.6(Max)	9	11	63	BGA	VFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	有	Unknown	NAND	4G	29	16	256M	Tray	活跃	63			2Kbyte	无
W25N01GVZEIT TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	32	8	128M	有	Synchronous	7	0.01/Block	0.7/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	有	有	有	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	WSON EP	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	Tray	活跃	8	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25M512JVBIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOR	512M	Symmetrical	Bottom\|Top	32	8	64M	有	Synchronous	7	400/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	104	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	30	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	BGA	TFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无	无		活跃	24	Sectored	4Kbyte x 16384	256byte	有
W25Q128BVEJG /REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	16M	有	Synchronous	8.5	40/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	18	12	-40	105	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	8	8	SON	WSON EP	No Lead	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W29N01HZBINF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11	9	0.6(Max)	表面贴装	100000	无	有	无	Industrial	85	-40	25	25	1.95	1.8	1.7	Parallel	0.7/Page	0.01/Block	Asynchronous	有	128M	8	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	28	VFBGA	63			63	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W29N04GVSJAF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Asynchronous	25	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	105	工业级	无	有	有	表面贴装	1	18.4	12	48	TSOP	512M	8	30	4G	SLC NAND	Unknown	有	3A991.b.1.a	Compliant	有		活跃	48	Sectored		2Kbyte	无
W29N02GVSIAF TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Unknown	Compliant		活跃
W29N01HVDINF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	2.7	3.3	3.6	2.7 to 3.6	35	35	-40	85	Industrial	无	有	有	表面贴装	0.6(Max)	6.5	8	48	VFBGA	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	28	8	128M		活跃	48	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25Q10EWSNIG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Synchronous	6	2/Chip	0.8/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	8	20	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	1.45	3.9	4.85	8	SOP	SOIC	Gull-wing	Compliant	EAR99	无	无	1M	Symmetrical	1	8	有	Tube	活跃	8	Sectored	4Kbyte x 32	256byte	无
W25Q128FVAIQ/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PDIP	8	9.27	6.35	3.3	通孔	100000	无	无	有	Industrial	85	-40	25	20	2.7 to 3.6	3.6	3\|3.3	104	2.7	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	3/Page	200/Chip	7	Synchronous	有	16M	8	24	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q128FWEIG/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	1.95	1.65 to 1.95	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	SON	WSON EP	No Lead	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W29N01HZSINF/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	128M	有	Asynchronous	0.01/Block	0.7/Page	Parallel	1.7	1.8	1.95	1.7 to 1.95	25	25	-40	85	Industrial	无	有	无	100000	表面贴装	1	18.4	12	48	SOP	TSOP-I	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	SLC NAND	1G	Symmetrical	28	Tray		48	Sectored	128Kbyte x 1024	2Kbyte	无
W25Q128FVEIQ/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	7	200/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	8	6	8	SON	WSON EP	No Lead	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR		Obsolete	8	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q128JVPIM/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.73	6	5	8	SON	WSON EP	No Lead	Compliant	3A991.b.1.a	有	Tube	活跃	8	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q128BVFSG/REEL	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	有	Synchronous	8.5	40/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	18	12	有	无	无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC W	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M		Obsolete	16	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W25M121AVEIT/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	3.3\|3	3.6	-40	85	Industrial	有	有	无	100000	Compliant	EAR99	NOR\|NAND	1G NAND+128M NOR	Symmetrical	有	Synchronous		活跃		Sectored		256byte	无
W29GL064CL7B/TRAY	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOR	64M	Symmetrical	22	8/16	8M/4M	有	Asynchronous	70	128/Chip	35	112000/Chip	35	Parallel	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	55	25	30	-40	85	Industrial	有	无	有	表面贴装	0.6(Min)	11	13	64	BGA	LFBGA	Ball	Compliant	3A991.b.1.a	无	无		Obsolete	64	Sectored	64Kbyte x 128	8Words/16byte	无
W25Q128FWPIQ TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1.95	1.65 to 1.95	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	Compliant	3A991.b.1.a	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	5/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	1.65	1.8	Tape and Reel\|Tray\|Tube	LTB		Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q128JVFIM/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	100000 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOR	128M	Symmetrical	24	8	16M	有	Synchronous	6	200/Chip	3/Page	58nm	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	133	2.7	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	25	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	2.31	7.49	10.31	16	SOP	SOIC W	Gull-wing	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	Tube	活跃	16	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无
W25Q128FVCIG/TUBE	Winbond Electronics Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	8	16M	有	Synchronous	7	200/Chip	3/Page	Serial (SPI, Dual SPI, Quad SPI)	2.7	104	3\|3.3	3.6	2.7 to 3.6	20	25	-40	85	Industrial	有	无	无	100000	表面贴装	0.85	6	8	24	TFBGA	Compliant	3A991.b.1.a	无	无	NOR	128M	Symmetrical		Obsolete	24	Sectored	4Kbyte x 4096	256byte	无