类别是'category.FPGA 评估板' (3802)

  • 所有品牌

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

内存大小

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

筛选水平

速度等级

输出功能

宏细胞数

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

JTAG BST

逻辑单元数

专用输入数量

等效门数

系统内可编程

长度

宽度

辐射硬化

M2GL025TS-1VFG256T2
M2GL025TS-1VFG256T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-FPBGA (14x14)

256

MICROSEMI CORP

微芯片技术

VFBGA-256

5.8

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

未说明

1.2000 V

138

Tray

M2GL025

活跃

1.14 V

Automotive grade

M2GL025TS-1VFG256T2

活跃

-40 to 125 °C

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B256

AUTOMOTIVE

1.56 mm

现场可编程门阵列

27696

1130496

AEC-Q100

1

14 mm

14 mm

LFXP2-17E-6F484C8W
LFXP2-17E-6F484C8W
Lattice Semiconductor 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA

23 X 23 MM, FPBGA-484

5.91

357 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.14 V

LFXP2-17E-6F484C8W

Obsolete

LATTICE SEMICONDUCTOR CORP

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

484

S-PBGA-B484

358

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

358

2.6 mm

现场可编程门阵列

17000

23 mm

23 mm

M2GL150S-1FCG1152I
M2GL150S-1FCG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.2 V

M2GL150S-1FCG1152I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

5.82

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

现场可编程门阵列

146124

M2GL050S-1FGG484I
M2GL050S-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

484

SQUARE

网格排列

1.2 V

267

Compliant

M2GL050S-1FGG484I

活跃

MICROSEMI CORP

5.82

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

100 °C

-40 °C

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

228.3 kB

267

现场可编程门阵列

56340

56340

M2GL025S-1VFG400I
M2GL025S-1VFG400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

400

400

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.2 V

207

Compliant

M2GL025S-1VFG400I

活跃

MICROSEMI CORP

5.82

3

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA400,20X20,32

SQUARE

100 °C

-40 °C

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2 V

138 kB

207

现场可编程门阵列

27696

27696

M2S100T-1FC1152I
M2S100T-1FC1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

未说明

1.14 V

M2S100T-1FC1152I

活跃

MICROSEMI CORP

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152

5.86

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

M2GL100T-FCG1152
M2GL100T-FCG1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

M2GL100T-FCG1152

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.82

PLASTIC

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.2 V

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

现场可编程门阵列

99512

M2S100-1FCG1152I
M2S100-1FCG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

未说明

1.14 V

M2S100-1FCG1152I

活跃

MICROSEMI CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

5.8

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

M2GL100-FCG1152
M2GL100-FCG1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

网格排列

1.2 V

M2GL100-FCG1152

Obsolete

MICROSEMI CORP

BGA, BGA1152,34X34,40

5.82

PLASTIC

BGA

BGA1152,34X34,40

SQUARE

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

现场可编程门阵列

99512

XC3190A-09PP175C
XC3190A-09PP175C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

175

PGA

HPGA, PGA175,16X16

5.81

370 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HPGA

PGA175,16X16

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

5.25 V

4.75 V

5 V

未说明

XC3190A-09PP175C

Obsolete

XILINX INC

MAX USABLE 6000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

未说明

2.54 mm

compliant

175

S-PPGA-P175

144

不合格

5 V

OTHER

144

320 CLBS, 5000 GATES

4.191 mm

现场可编程门阵列

1.5 ns

320

320

5000

42.164 mm

42.164 mm

XCV200E-7FGG256I
XCV200E-7FGG256I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA

BGA, BGA256,16X16,40

5.8

400 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV200E-7FGG256I

Obsolete

XILINX INC

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

176

不合格

1.2/3.6,1.8 V

176

1176 CLBS, 63504 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

1176

5292

63504

17 mm

17 mm

XCV400E-8BGG560C
XCV400E-8BGG560C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

BGA

BGA-560

5.8

416 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA560,33X33,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV400E-8BGG560C

Obsolete

XILINX INC

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

560

S-PBGA-B560

404

不合格

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

404

2400 CLBS, 129600 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

2400

10800

129600

42.5 mm

42.5 mm

XC6VLX550T-2FFG1760I
XC6VLX550T-2FFG1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

XILINX INC

BGA

42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1760

5.22

1286 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

1 V

30

0.95 V

XC6VLX550T-2FFG1760I

活跃

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

1760

S-PBGA-B1760

1200

不合格

1,1.2/2.5 V

INDUSTRIAL

1200

3.5 mm

现场可编程门阵列

4.29 ns

549888

42.5 mm

42.5 mm

XC4VFX140-12FFG1517I
XC4VFX140-12FFG1517I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC4VFX140-12FFG1517I

活跃

XILINX INC

,

5.25

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

not_compliant

XC6VSX475T-2FFG1156I
XC6VSX475T-2FFG1156I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

XILINX INC

BGA

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156

5.21

1286 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

1 V

30

0.95 V

XC6VSX475T-2FFG1156I

活跃

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

1156

S-PBGA-B1156

600

不合格

1,1.2/2.5 V

INDUSTRIAL

600

3.5 mm

现场可编程门阵列

4.29 ns

476160

35 mm

35 mm

XC6VLX760-2FFG1760I
XC6VLX760-2FFG1760I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

XILINX INC

BGA

42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, FBGA-1760

5.22

1286 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

1 V

30

0.95 V

XC6VLX760-2FFG1760I

活跃

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

1760

S-PBGA-B1760

1200

不合格

1,1.2/2.5 V

INDUSTRIAL

1200

3.5 mm

现场可编程门阵列

4.29 ns

758784

42.5 mm

42.5 mm

XC4013XLA-08BGG256C
XC4013XLA-08BGG256C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA

BGA,

5.3

263 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

3.6 V

3.3 V

30

3 V

XC4013XLA-08BGG256C

Obsolete

XILINX INC

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

CAN ALSO USE 30000 GATES

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

250

1.27 mm

compliant

256

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

576 CLBS, 10000 GATES

2.55 mm

现场可编程门阵列

1 ns

576

10000

27 mm

27 mm

XC4013L-5PQ240C
XC4013L-5PQ240C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

FLATPACK, FINE PITCH

5.25 V

5 V

4.75 V

XC4013L-5PQ240C

Obsolete

XILINX INC

QFP

FQFP,

5.27

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

TYP. GATES = 10000-30000

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

240

S-PQFP-G240

不合格

576 CLBS, 10000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

576

10000

32 mm

32 mm

XCV1000-5FGG680I
XCV1000-5FGG680I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

680

LBGA,

5.79

294 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.625 V

2.5 V

30

2.375 V

XCV1000-5FGG680I

Obsolete

XILINX INC

BGA

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

680

S-PBGA-B680

不合格

6144 CLBS, 1124022 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.7 ns

6144

1124022

40 mm

40 mm

XCV1000-6FGG680I
XCV1000-6FGG680I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

680

LBGA,

5.79

333 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.625 V

2.375 V

2.5 V

30

XCV1000-6FGG680I

Obsolete

XILINX INC

BGA

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

680

S-PBGA-B680

不合格

6144 CLBS, 1124022 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.6 ns

6144

1124022

40 mm

40 mm

XCV400E-7BGG432I
XCV400E-7BGG432I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

BGA

BGA-432

5.79

400 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.89 V

1.8 V

30

1.71 V

XCV400E-7BGG432I

Obsolete

XILINX INC

e1

3A991.D

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1.27 mm

unknown

432

S-PBGA-B432

316

不合格

1.2/3.6,1.8 V

316

2400 CLBS, 129600 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

0.42 ns

2400

10800

129600

40 mm

40 mm

XCR3128-12TQ128I
XCR3128-12TQ128I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

128

QFP

LFQFP, QFP128,.63X.87,20

5.69

69 MHz

96

85 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

QFP128,.63X.87,20

RECTANGULAR

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.63 V

3.3 V

2.97 V

XCR3128-12TQ128I

Obsolete

XILINX INC

YES

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

128

R-PQFP-G128

不合格

3.3 V

INDUSTRIAL

12 ns

2 DEDICATED INPUTS, 96 I/O

1.6 mm

EE PLD

MACROCELL

128

YES

2

YES

20 mm

14 mm

XCV200E-8PQG240C
XCV200E-8PQG240C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

XILINX INC

QFP

PLASTIC, QFP-240

5.8

416 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

FQFP

QFP240,1.3SQ,20

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

1.89 V

1.8 V

30

Compliant

1.71 V

XCV200E-8PQG240C

Obsolete

e3

EAR99

Matte Tin (Sn)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

240

S-PQFP-G240

158

不合格

1.8 V

1.2/3.6,1.8 V

OTHER

14 kB

158

1176 CLBS, 63504 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

8

0.4 ns

1176

5292

63504

32 mm

32 mm

XCV600E-8FGG680I
XCV600E-8FGG680I
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

680

BGA

BGA, BGA680,39X39,40

5.81

416 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA680,39X39,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.8 V

40

1.71 V

XCV600E-8FGG680I

Obsolete

XILINX INC

e1

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

680

S-PBGA-B680

512

不合格

1.2/3.6,1.8 V

512

3456 CLBS, 186624 GATES

1.9 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

3456

15552

186624

40 mm

40 mm

XC3190A-4PG175C
XC3190A-4PG175C
Xilinx 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

175

PGA

HPGA, PGA175,16X16

5.8

227 MHz

85 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HPGA

PGA175,16X16

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

5.25 V

5 V

未说明

4.75 V

XC3190A-4PG175C

Obsolete

XILINX INC

e0

锡铅

MAX USABLE 6000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

PERPENDICULAR

PIN/PEG

未说明

2.54 mm

compliant

175

S-CPGA-P175

144

不合格

5 V

OTHER

144

320 CLBS, 5000 GATES

4.318 mm

现场可编程门阵列

3.3 ns

320

320

5000

42.164 mm

42.164 mm