类别是'category.微处理器' (10000)

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对比

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产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

Cache Memory Size

Date Of Intro

I/O Voltage-Max

InterfaceType / Connectivity

No of I/O Lines

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

温度等级

速度

内存大小

uPs/uCs/外围ICs类型

核心处理器

程序存储器类型

电源电流-最大值

位元大小

座位高度-最大

地址总线宽度

边界扫描

低功率模式

筛选水平

外部数据总线宽度

格式

集成缓存

内存(字)

电压 - I/O

以太网

核数/总线宽度

图形加速

内存控制器

USB

附加接口

协处理器/DSP

外部中断数量

总线兼容性

桶式移位器

片上数据 RAM 宽度

保安功能

显示和界面控制器

DMA通道数

供应电流

长度

宽度

IBM25PPC750FL-GR0124V
IBM25PPC750FL-GR0124V
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

FS32R274KSK2MMM
FS32R274KSK2MMM
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

YES

257

2018-06-21

活跃

NXP SEMICONDUCTORS

MABGA-257

40 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA257,17X17,32

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.31 V

1.19 V

1.25 V

e2

5A992.C

Tin/Silver (Sn/Ag)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

40

S-PBGA-B257

240 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

1642 mA

32

1.51 mm

YES

YES

ISO 26262

FLOATING-POINT

YES

1572864

1

8

32

14 mm

14 mm

MPC8360EVVALFHA
MPC8360EVVALFHA
NXP Semiconductors 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

4 Weeks

YES

740

Obsolete

NXP SEMICONDUCTORS

37.50 X 37.50 MM, 1.46 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, LEAD FREE, TBGA-740

66.67 MHz

3

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA740,37X37,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.35 V

1.25 V

1.3 V

e2

5A002.A.1

Tin/Silver (Sn/Ag)

8542.31.00.01

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B740

不合格

667 MHz

MICROPROCESSOR, RISC

32

1.69 mm

32

YES

YES

32

浮点

YES

37.5 mm

37.5 mm

25PPC604E2PE233DE1
25PPC604E2PE233DE1
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

25EMPPC603E2BB200F
25EMPPC603E2BB200F
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

278-BBGA, FCBGA

278-FCPBGA (21x21)

0°C ~ 105°C (TJ)

Bulk

活跃

200MHz

PowerPC EM603e

2.5V, 3.3V

1 Core, 32-Bit

IBMPPC750GXECR5592T
IBMPPC750GXECR5592T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

25PPC750CXEFP2012T
25PPC750CXEFP2012T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-PBGA (27x27)

-40°C ~ 105°C (TJ)

Bulk

*

活跃

400MHz

PowerPC 750CX

1.8V, 2.5V

1 Core, 32-Bit

IBM25PPC750FX-GR0133V
IBM25PPC750FX-GR0133V
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

IBM25PPC750FX-GB0143V
IBM25PPC750FX-GB0143V
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

25PPC750CX-DP0523T
25PPC750CX-DP0523T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-PBGA (27x27)

0°C ~ 105°C (TJ)

Bulk

*

活跃

700MHz

PowerPC 750CX

1.8V, 2.5V

1 Core, 32-Bit

IBM25PPC750GXECR6H92T
IBM25PPC750GXECR6H92T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

IBMPPC750GXECR6592T
IBMPPC750GXECR6592T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

25PPC750CXEFP5013T
25PPC750CXEFP5013T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-PBGA (27x27)

0°C ~ 105°C (TJ)

Bulk

*

活跃

500MHz

PowerPC 750CX

1.8V, 2.5V

1 Core, 32-Bit

IBM25PPC750FL-GB0123T
IBM25PPC750FL-GB0123T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

IBM25PPC750GXECR5522T
IBM25PPC750GXECR5522T
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

IBM25PPC750FX-GR1033V
IBM25PPC750FX-GR1033V
IBM 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Bulk

*

活跃

STM32MP257DAI3
STM32MP257DAI3
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

436-TFBGA

436-TFBGA (18x18)

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

STM32MP2

活跃

1.5GHz

ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33

1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (3)

2, 1, 1 Core, 32-Bit

DDR3L, DDR4, LPDDR4

USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1)

GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART

GPU

ARM TZ, Boot Security, TRNG

LCD, LVDS, MIPI-CSI2

STM32MP257FAI3
STM32MP257FAI3
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

436-TFBGA

436-TFBGA (18x18)

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

STM32MP2

活跃

1.5GHz

ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33

1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (3)

2, 1, 1 Core, 32-Bit

DDR3L, DDR4, LPDDR4

USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1)

GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART

GPU

ARM TZ, Boot Security, TRNG

LCD, LVDS, MIPI-CSI2

STM32MP257FAK3
STM32MP257FAK3
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

424-VFBGA

424-VFBGA (14x14)

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

STM32MP2

活跃

1.5GHz

ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33

1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (3)

2, 1, 1 Core, 32-Bit

DDR3L, DDR4, LPDDR4

USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1)

GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART

GPU

ARM TZ, Boot Security, TRNG

LCD, LVDS, MIPI-CSI2

STM32MP257DAL3
STM32MP257DAL3
STMicroelectronics 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

361-VFBGA

361-VFBGA (10x10)

-40°C ~ 125°C (TJ)

Tray

STM32MP2

活跃

1.5GHz

ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33

1.8V, 3.3V

10/100/1000Mbps (3)

2, 1, 1 Core, 32-Bit

DDR3L, DDR4, LPDDR4

USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1)

GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART

GPU

ARM TZ, Boot Security, TRNG

LCD, LVDS, MIPI-CSI2

 PIC64GX1000-C/FCV
PIC64GX1000-C/FCV
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2MB

3.3V

CANbus/GPIO/I2C/PCIe/QSPI/SPI

184

625MHz

0°C to 100°C

 FBGA-484

表面贴装

1.2V to 3.3V

36B

RV64GC

Flash

7A

SAM9X75D1GT-I/4TB
SAM9X75D1GT-I/4TB
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

243-LFBGA

243-TFBGA (16x16)

-40°C ~ 85°C (TA)

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®

SAM9X7

活跃

800MHz

ARM926EJ-S

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM

USB (3)

CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB

AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG

LCD, LVDS, MIPI/DSI

SAM9X75D1G-I/4TB
SAM9X75D1G-I/4TB
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

243-LFBGA

243-TFBGA (16x16)

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

SAM9X7

活跃

800MHz

ARM926EJ-S

1.8V, 2.5V, 3.3V

10/100/1000Mbps (1)

1 Core, 32-Bit

DDR2, DDR3, DDR3L, SDRAM

USB (3)

CANbus, EBI/EMI, I2C, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, UART/USART, USB

AES, Boot Security, Cryptography, DES, SHA, TRNG

LCD, LVDS, MIPI/DSI

MC68881FN12B
MC68881FN12B
Motorola Semiconductor Products 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

Obsolete

MOTOROLA INC

QCCJ, LDCC(UNSPEC)

12 MHz

70 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

LDCC(UNSPEC)

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

5 V

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.31.00.01

QUAD

J BEND

unknown

不合格

COMMERCIAL

MATH PROCESSOR, FLOATING POINT ACCELERATOR

150 mA

6

NO

32

MC68020

PR3010A-20MQ160C
PR3010A-20MQ160C
Pyramid Semiconductor Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

Obsolete

PERFORMANCE SEMICONDUCTOR CORP

QFP

QFP, QFP160,1.2SQ

20 MHz

70 °C

METAL

QFP

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

5.25 V

4.75 V

5 V

e0

锡铅

8542.31.00.01

QUAD

鸥翼

0.635 mm

unknown

160

S-MQFP-G160

不合格

COMMERCIAL

MATH PROCESSOR, FLOATING POINT ACCELERATOR

325 mA

3.85 mm

NO

32

R3000A

NO

27.65 mm

27.65 mm