RDC Semiconductor Co Ltd R2020-C-QF

表面安装

YES

终端数量

160

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

RDC SEMICONDUCTOR CO LTD

Package Description

QFP, QFP160,1.2SQ

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

QFP160,1.2SQ

Package Shape

SQUARE

Package Style

FLATPACK

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G160

资历状况

不合格

速度

100 MHz

uPs/uCs/外围ICs类型

MICROPROCESSOR, RISC

位元大小

16