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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量			I/O Voltage-Max		InterfaceType / Connectivity			No of I/O Lines	No of Terminals															操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	程序存储器类型	电源电流-最大值	位元大小	数据总线宽度	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	USB	附加接口	Number Of Timers	协处理器/DSP	外部中断数量	保安功能	显示和界面控制器
XPC755BPX350LD	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	BGA,	100 MHz			PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.9 V	2 V				Transferred	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC		BGA							3A991			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown		360	S-PBGA-B360	不合格			350 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32		2.77 mm	32	YES	YES	64	浮点	YES						25 mm	25 mm
MC7448THX1267NC	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	360	无	Obsolete		FREESCALE SEMICONDUCTOR INC		BGA	BGA, BGA360,19X19,50			200 MHz	1	105 °C	-40 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	1.15 V	1.05 V	1.1 V						e0			3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	睡眠模式功耗低	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	245		1.27 mm	not_compliant	30	360	S-CBGA-B360	不合格		INDUSTRIAL	1267 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32		2.8 mm	36	YES	YES	64	浮点	YES						25 mm	25 mm
MC68HC000L8	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	64	70 °C			CERAMIC	DIP	DIP64,.9	RECTANGULAR	IN-LINE	5 V				无	Obsolete		MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS		DIP, DIP64,.9				e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			DUAL	THROUGH-HOLE			2.54 mm	unknown			R-XDIP-T64	不合格	5 V	COMMERCIAL	8 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			25 mA	32
GC801MD18-32S	TE Connectivity	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
G1620	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										活跃	INTEL CORP										8542.31.00.01					compliant									MICROPROCESSOR
MPC8245LZU266B	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	BGA352,26X26,50	SQUARE	网格排列				Obsolete	MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS		BGA, BGA352,26X26,50		PLASTIC/EPOXY	BGA												BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown			S-PBGA-B352	不合格	2,3.3 V		266 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32
SPAKLC302PU16B	Motorola Semiconductor Products	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
IDT75K62134	Integrated Device Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	Obsolete		INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC																		8542.31.00.01					unknown
AM6231ATGGHAALWR	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	425-VFBGA, FCCSPBGA	425-FCCSP (13x13)							-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®	Sitara™			活跃																1.4GHz			ARM® Cortex®-A53													1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (2)	1 Core, 64-Bit	无	DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (2)	DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART		ARM® Cortex®-M4F		AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS	LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI
AM6234ASCGHAALWR	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	425-VFBGA, FCCSPBGA	425-FCCSP (13x13)							-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®	Sitara™			活跃																1GHz			ARM® Cortex®-A53													1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (2)	4 Core, 64-Bit	无	DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (2)	DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART		ARM® Cortex®-M4F		AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS	LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI
AM6232ASCGHAALWR	Texas Instruments	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	425-VFBGA, FCCSPBGA	425-FCCSP (13x13)							-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®	Sitara™			活跃																1GHz			ARM® Cortex®-A53													1.1V, 1.2V, 1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (2)	2 Core, 64-Bit	无	DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (2)	DMA, GPIO, I2C, I2S, MMC/SD, QSPI, SPDIF, SPI, TDM, UART/USART		ARM® Cortex®-M4F		AES, ARM TZ, Cryptography, DRBG, ECC, MD5, PKA, Random Number Generator, RSA, Secure Boot, SHA2, SMS	LVDS, MIPI/CSI, MIPI-DPI, OLDI
MT8390IV/KZA	MediaTek	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1204-VFBGA	1204-VFBGA (15x15)							-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®				活跃																2GHz, 2.2GHz			ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-A78													1.2V, 1.8V	MII, RGMII, RMII	6, 2 Core, 64-Bit	有	LPDDR4x	USB 2.0 (2), USB 3.1 (1)	I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCM, SPI, UART		ARM® Mali-G57MC3		AES	MIPI-CSI
MT8390AV/AZA	MediaTek	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1204-VFBGA	1204-VFBGA (15x15)							-20°C ~ 95°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®				活跃																2GHz, 2.2GHz			ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-A78													1.2V, 1.8V	MII, RGMII, RMII	6, 2 Core, 64-Bit	有	LPDDR4x	USB 2.0 (2), USB 3.1 (1)	I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCM, SPI, UART		ARM® Mali-G57MC3		AES	MIPI-CSI
XC7455ARX1250PF	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					无	Transferred		FREESCALE SEMICONDUCTOR INC		,	1							e0				锡铅		8542.31.00.01		220			not_compliant	30
TSC695F-25MA	Atmel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	4.5 V		5.5 V		FLATPACK	SQUARE			QFL256,1.5SQ,20	QFF	UNSPECIFIED	-55 °C	125 °C	50 MHz	QFF, QFL256,1.5SQ,20	QFP	ATMEL CORP	Transferred	无				5 V			e0	无		3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	QUAD	FLAT			0.508 mm	compliant		256	S-XQFP-F256	不合格		MILITARY	25 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			230 mA	32		3.18 mm	32	YES	YES	32	浮点	NO					300k Rad(Si) V	37.085 mm	37.085 mm
IDT79R3052-40MJ	Integrated Device Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	Obsolete		INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC		QFN	QCCJ, LDCC84,1.2SQ			80 MHz	1	70 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V				无			e0	无		3A991.A.2	Tin/Lead (Sn85Pb15)	35 DHYRSTONE MIPS; BURST BUS; 5 PIPELINE STAGES	8542.31.00.01	QUAD	J BEND	225		1.27 mm	not_compliant	30	84	S-PQCC-J84	不合格		COMMERCIAL	40 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			500 mA	32		4.57 mm	32	NO	NO	32	固定点	NO	0	6				29.083 mm	29.083 mm
XC7455ARX933LF	Motorola Mobility LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	483		BGA, BGA360,19X19,50	133 MHz			CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	1.35 V	1.25 V	1.3 V				Obsolete	MOTOROLA INC		BGA						3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown		483	S-CBGA-B483	不合格			933 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32		3.2 mm	36	YES	YES	64	浮点	YES						29 mm	29 mm
XC7455ARX933LF	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	483		29 X 29 MM, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-483	133 MHz			CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	BGA	BGA360,19X19,50	SQUARE	网格排列	1.35 V	1.25 V	1.3 V				Obsolete	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC		BGA						3A991.A.2			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1.27 mm	unknown		483	S-CBGA-B483	不合格			933 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32		3.2 mm	36	YES	YES	64	浮点	YES						29 mm	29 mm
EM78P418ND20J	ELAN Microelectronics Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	接触制造商		ELAN MICROELECTRONICS CORP		,									e3				TIN		8542.31.00.01					unknown									MICROPROCESSOR
R9A09G057H42GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	86			RZ/V	1800MHz	-40°C to +85°C		3	表面贴装																	3V to 3.6V										6MB		Cortex-A55 x 4	RAM			32b
R9A09G057H45GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	86	1368		RZ/V2H	1800MHz	-40°C to +85°C		3	表面贴装																	3V to 3.6V										6MB		Cortex-A55 x 4	RAM			32b
R9A09G057H46GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	86	1368		RZ/V2H	1800MHz	-40°C to +85°C		3	表面贴装																	3V to 3.6V										6MB		Cortex-A55 x 4	RAM			32b
R9A08G045S31GBG#AC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	CAN/I2C/SCI/SPI/UART	65					RZ/G3S	1.1GHz		-40°C to +85°C	3	PBGA-361		表面贴装														3V to 3.6V										1MB		ARM Cortex-A55	Flash			64b																9
R9A08G045S37GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	361				RZ/G3S	1100MHz		-40°C to +85°C		3	表面贴装																3V to 3.6V										1024kB		Cortex-A55 x 1	RAM
R9A08G045S17GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	82	359		RZ/G3S	1100MHz	-40°C to +85°C		3	表面贴装																	3V to 3.6V										1MB		Cortex-A55 x 1	RAM