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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量			I/O Voltage-Max		InterfaceType / Connectivity			No of I/O Lines	No of Terminals																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源	温度等级	速度	内存大小	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	程序存储器类型	电源电流-最大值	位元大小	数据总线宽度	座位高度-最大	地址总线宽度	边界扫描	低功率模式	以太网	核数/总线宽度	图形加速	内存控制器	附加接口	协处理器/DSP	保安功能
R9A08G045S35GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	82	361		RZ/G3S	100MHz	-40°C to +85°C		3	表面贴装																		3V to 3.6V										1024kB		Cortex-A55 x 1	RAM
R9A08G045S33GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	82	359	RZ/G3S	-40°C to +85°C		3		表面贴装																			3V to 3.6V										1024kB		Cortex-A55 x 1	RAM
R9A08G045S13GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	CAN	82			RZ/G3S	100MHz		-40°C to +85°C	3	表面贴装																		3V to 3.6V										1024kB		ARM® Cortex®-A55	RAM
R9A08G045S11GBG#BC0	Renesas	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3.3V	361			G	1100MHz	-40°C to +85°C		3	表面贴装																														ARM® Cortex®-A55	Flash			64b
XPC7451RX800RE	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Transferred	FREESCALE SEMICONDUCTOR INC		,																		8542.31.00.01						unknown
SAB8088-12-P	Siemens	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SPC8548CPXAUJB	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	783		FREESCALE SEMICONDUCTOR INC		133 MHz	3			105 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA783,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.155 V	1.045 V	1.1 V				无	Obsolete				e0	无		3A991.A.2	锡铅		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260		1 mm	not_compliant	40		S-PBGA-B783	不合格			1333 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32			64	YES		AEC-Q100	64	浮点
RCPXA270C5C416	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	356	INTEL CORP		BGA	BGA,			3.6864 MHz	1	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.485 V	1.2825 V	1.35 V				无	Obsolete											8542.31.00.01	BOTTOM	BALL				compliant		356	S-PBGA-B356	不合格			416 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32			26	YES	YES		32	固定点	YES
P5021PSE72QC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1295	BGA,	105 °C			PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.23 V	1.17 V	1.2 V				有	活跃		NXP SEMICONDUCTORS					e1				锡银铜		8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant			S-PBGA-B1295			OTHER	2200 MHz		MICROPROCESSOR, RISC						3.53 mm	16	YES	YES		64	固定点	YES							37.5 mm	37.5 mm
SC1201UFH-266F	Rochester Electronics LLC	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	481		ROCHESTER ELECTRONICS LLC		BGA	LEAD FREE, MS-034BAU1, TEPBGA-481			27 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	2.1 V	1.71 V	1.8 V				有	活跃				e2	无			锡银			BOTTOM	BALL	未说明		1.27 mm	unknown	未说明	481	S-PBGA-B481	COMMERCIAL		商业扩展	266 MHz		MICROPROCESSOR				32		2.59 mm	32	YES	YES		32	浮点	YES						40 mm	40 mm
SC1201UFH-266F	AMD	数据表	315 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	481	Obsolete		ADVANCED MICRO DEVICES INC		BGA	TEPBGA-481			27 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HBGA	BGA481,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	2.1 V	1.71 V	1.8 V				有				e2			3A991.A.2	锡银	SEATED HGT-NOM	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	260		1.27 mm	unknown		481	S-PBGA-B481	不合格		商业扩展	266 MHz		MICROPROCESSOR			1090 mA	32		2.59 mm	32	YES	YES		32	浮点	YES					6	40 mm	40 mm
APM883208-SNC24X1T	Applied Micro Circuits Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MT8370IV/KZA	MediaTek	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1204-VFBGA	1204-VFBGA (15x15)							-40°C ~ 105°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®				活跃																	2GHz, 2.2GHz			ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-A78													1.2V, 1.8V	MII, RGMII, RMII	4, 2 Core, 64-Bit	有	LPDDR4x	USB 2.0 (2), USB 3.1 (1)	I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCM, SPI, UART	ARM® Mali-G57MC2	AES	MIPI-CSI
MT8370AV/AZA	MediaTek	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1204-VFBGA	1204-VFBGA (15x15)							-20°C ~ 95°C (TJ)	Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®				活跃																	2GHz, 2.2GHz			ARM® Cortex®-A55, ARM® Cortex®-A78													1.2V, 1.8V	MII, RGMII, RMII	4, 2 Core, 64-Bit	有	LPDDR4x	USB 2.0 (2), USB 3.1 (1)	I2C, I2S, MMC/SD/SDIO, PCM, SPI, UART	ARM® Mali-G57MC2	AES	MIPI-CSI
STM32MP257FAL3	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	361-VFBGA	361-VFBGA (10x10)							-40°C ~ 125°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	STM32MP2			活跃																	1.5GHz			ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33													1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (3)	2, 1, 1 Core, 32-Bit	有	DDR3L, DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1)	GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART	GPU	ARM TZ, Boot Security, TRNG	LCD, LVDS, MIPI-CSI2
STM32MP257DAK3	STMicroelectronics	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	424-VFBGA	424-VFBGA (14x14)							-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	STM32MP2			活跃																	1.5GHz			ARM® Cortex®-A35, ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M33													1.8V, 3.3V	10/100/1000Mbps (3)	2, 1, 1 Core, 32-Bit	有	DDR3L, DDR4, LPDDR4	USB 2.0 (1), USB 3.0 (1), USB Type-C (1)	GPIO, DMA, CANbus, I2C, MMC/SD/SDIO, SPDIF, SPI, UART/USART	GPU	ARM TZ, Boot Security, TRNG	LCD, LVDS, MIPI-CSI2
TMPR4938XBG-333	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		TOSHIBA CORP		BGA	BGA, BGA484,26X26,50			133.3 MHz	70 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,26X26,50	SQUARE	网格排列	1.6 V	1.4 V	1.5 V				有	Obsolete					有		3A991.A.2		ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY	8542.31.00.01	BOTTOM	BALL	未说明		1.27 mm	unknown	未说明	484	S-PBGA-B484	不合格		COMMERCIAL	333 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				64		2.46 mm	20	YES	YES		64	浮点	YES						35 mm	35 mm
AV8062701147401	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1284			HBGA	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	1.52 V	0.3 V				Obsolete	INTEL CORP		HBGA,		100 MHz	PLASTIC/EPOXY							5A992.C			8542.31.00.01	BOTTOM	BALL			1.106 mm	compliant			S-PBGA-B1284				1500 MHz		MICROPROCESSOR				64			16	YES	YES		64	固定点	YES							37.5 mm	37.5 mm
EM78P142SS10J	ELAN Microelectronics Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	接触制造商	ELAN MICROELECTRONICS CORP		,																		8542.31.00.01						unknown
EE80C188EA25	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	70 °C			PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC68,1.0SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V				有	Obsolete		INTEL CORP		QCCJ, LDCC68,1.0SQ										8542.31.00.01	QUAD	J BEND			1.27 mm	unknown			S-PQCC-J68	不合格		COMMERCIAL	25 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			105 mA	16
PR31500ABC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	70 °C			PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK	3.3 V				Obsolete	NXP SEMICONDUCTORS		QFP		QFP, QFP208,1.2SQ,20										8542.31.00.01	QUAD	鸥翼			0.5 mm	compliant		208	S-PQFP-G208	不合格		COMMERCIAL	40 MHz		MICROPROCESSOR, RISC				32
CM8071505092202	Intel Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
MC68HC001FC10	Freescale Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68	70 °C			PLASTIC/EPOXY	BQFP	SPQFP68,.7SQ	SQUARE	FLATPACK	5 V				无	Obsolete		MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS		BQFP, SPQFP68,.7SQ				e0				Tin/Lead (Sn/Pb)			QUAD	鸥翼			0.635 mm	unknown			S-PQFP-G68	不合格	5 V	COMMERCIAL	10 MHz		MICROPROCESSOR, RISC			30 mA	32
UPD70433GJ-12-3EB	NEC Electronics Group	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	120	FLATPACK				Obsolete	NEC ELECTRONICS CORP		QFP		,	PLASTIC/EPOXY			SQUARE										8542.31.00.01	QUAD	鸥翼				unknown		120	S-PQFP-G120	不合格					MICROPROCESSOR
UPD8085AC-2	NEC Electronics Group	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1