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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	引脚数	质量	Case/Package					包装	类型	电阻	最高工作温度	最小工作温度	最大功率耗散	频率	工作电源电压	极性	通道数量	界面	电路数量	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	电源电流	输出电流	最大电源电流	传播延迟	静态电流	接通延迟时间	回应时间	逻辑功能	压摆率	数据率	共模拒绝率	无卤素	每个通道的输出电流	电源类型	输入失调电压(Vos)	增益带宽积	电压增益	增益	最大双电源电压	阀门数量	最小双电源电压	高电平输出电流	低水平输出电流	驱动器数量	输入行数	输出行数	噪声图	环境温度范围高	功率增益	高度	长度	宽度	辐射硬化
SC16C2550BIA44	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	44	PLCC				Compliant			85 °C	-40 °C		80 MHz	5 V		2			5.5 V	2.25 V			4.5 mA									5 Mbps																								无SVHC	无铅
74HC4514PW	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	24	SOT-355				Compliant			125 °C	-40 °C								6 V	2 V																																					无铅
MWE6IC9100NBR1	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Screw, Surface Mount	15	1.909199 g	TO-272-14		Compliant			200 °C			960 MHz	28 V		1			32 V	26 V														无卤素							33.5 dB														无
MC32PF4210A3ES	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PCA9516PW	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16	TSSOP				Compliant																																																		无铅
74LV259PW	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TSSOP	Compliant							125 °C	-40 °C				Non-Inverting			1	3.6 V	1 V							20 ns			Latch															-6 mA			6	8								无铅
SA606DK/01	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20	SSOP				Compliant			85 °C	-40 °C		150 MHz	5 V					7 V	2.7 V			3.5 mA																												19.5 dB					无SVHC	无铅
CLRC63201T/0FE,112	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	32	766.089163 mg	SO	8542390000, 8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000			Compliant	Integrated Circuit (IC)		150 °C	-25 °C		13.56 MHz				SPI		5.5 V	4.5 V	384 B																						13.56 MHz													无SVHC	无铅
74LVT08DB	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14	SOT-337				Compliant			85 °C								4	3.6 V	2.7 V							3 ns																4		-20 mA	32 mA											无铅
C0026RIC01-I/SS029	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
C0001RIC00T-I/SS	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
PCA9535BS,118	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	24	QFN	16	Compliant	8542390000, 8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000		Cut Tape (CT)			85 °C	-40 °C	200 mW	400 kHz	5.5 V			I2C, SMBus		5.5 V	2.3 V			135 µA		50 mA																		400 kHz							85 °C		1 mm			无		无铅
SC28L91A1B	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	PQFP	Compliant					Bulk																																																	无铅
KMZ80J	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
74HC4051D-T	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16	4.535924 g	SOIC		Compliant		切割胶带							Non-Inverting			8					8 µA																													6.35 mm	6.35 mm	6.35 mm			无铅
NJM311D	Nisshinbo Micro Devices Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	8	DIP	Compliant			1			85 °C	-40 °C	500 mW				1			36 V	5 V			7.5 mA	500 W	5.1 mA	7.5 mA			200 ns						5.1 mA		7.5 mV		106 dB								250 nA								无
NJM741M	Nisshinbo Micro Devices Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	8	SOIC		Compliant				85 °C	-40 °C			18 V		1		1				1.7 mA	2.8 mA								0.5 V/µs		70 dB				2 mV		110 dB			18 V		3 V			30 nA										无铅
NJM4560M-TE2	Nisshinbo Micro Devices Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8	Compliant							85 °C	-40 °C			18 V		2							5.7 mA								4 V/µs		70 dB				6 mV	10 MHz	100 dB			18 V		4 V			500 nA										无铅
MC33975ATEK	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	471.991211 mg	SOIC	8542390000, 8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|8542390000\|85			Compliant			125 °C	-40 °C			28 V			SPI, Serial		40 V				4 mA											无卤素																					无
MC33911BAC	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	32	188.609377 mg	LQFP		Compliant	10 µs			125 °C	-40 °C		4 MHz	18 V								4.5 mA					20 mA	10 µs												6 V						2									无
SM803092UMY-TR	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 3 years ago)
SX5148P2LCWT1	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
SA605D/01	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	SO	Compliant							85 °C	-40 °C		500 MHz	6 V									5.7 mA																											5 dB	15 dB				无		无铅
NJU7311AM(TE1)	Nisshinbo Micro Devices Inc.	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	30				Compliant		200 Ω	75 °C	-30 °C	300 mW							16 V	8 V		3 mA				3 mA										Dual						16 V		8 V													无铅
MC33FS6501NAE	NXP Semiconductors	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Non-Compliant