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产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量		Clock Frequency (fc)		Date Of Intro																						操作温度	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	类型	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	电源电压	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	资历状况	电源电压-最大值(Vsup)	温度等级	电源电压-最小值(Vsup)	电压	内存大小	操作模式	电源电流-最大值	组织结构	输出特性	座位高度-最大	内存宽度	密度	待机电流-最大值	记忆密度	筛选水平	并行/串行	I/O类型	内存IC类型	编程电压	串行总线类型	耐力	写入保护	备用内存宽度	数据轮询	拨动位	命令用户界面
AM29F080-85EC	AMD	数据表	719 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	40	1048576 words	1000000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	TSOP1	TSSOP40,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	5 V	无		Obsolete		ADVANCED MICRO DEVICES INC	TSOP	TSOP1, TSSOP40,.8,20	85 ns		e0		EAR99	NOR型号	锡铅	100K WRITE/ERASE CYCLES MIN	8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		1		0.5 mm	unknown			40	R-PDSO-G40	不合格	5.25 V	COMMERCIAL	4.75 V			ASYNCHRONOUS	0.04 mA	1MX8	3-STATE	1.2 mm	8		0.000005 A	8388608 bit		PARALLEL		FLASH	5 V						YES	YES	YES	16	64K	YES		18.4 mm	10 mm
MX29GL512FHMI-10Q	Macronix International Co Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	70	33554432 words	32000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SSOP	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	3 V	有		Obsolete		MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD	SSOP,	100 ns	3		e3		EAR99		哑光锡		8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		1		0.8 mm	unknown				R-PDSO-G70		3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V			ASYNCHRONOUS		32MX16		3.05 mm	16			536870912 bit		PARALLEL		FLASH	3 V					8								28.5 mm	12.6 mm
MX27L4000PC-20	Macronix International Co Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	32	524288 words	512000	70 °C	PLASTIC/EPOXY	DIP	DIP32,.6	RECTANGULAR	IN-LINE	3 V	无		Obsolete		MACRONIX INTERNATIONAL CO LTD	DIP	DIP, DIP32,.6	200 ns		e0		EAR99		锡铅		8542.32.00.71	DUAL	THROUGH-HOLE		1		2.54 mm	unknown			32	R-PDIP-T32	不合格	3.6 V	COMMERCIAL	2.7 V			ASYNCHRONOUS	0.02 mA	512KX8	3-STATE	4.9 mm	8		0.00005 A	4194304 bit		PARALLEL	COMMON	OTP ROM														41.91 mm	15.24 mm
SST29VF040-55-4I-NHE	Microchip Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	32	524288 words	512000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	RECTANGULAR	CHIP CARRIER	3 V	有		活跃		MICROCHIP TECHNOLOGY INC	QFJ	PLASTIC, MS-016AE, LCC-32	55 ns		e3	有	EAR99	NOR型号	哑光锡		8542.32.00.51	QUAD	J BEND		1		1.27 mm	compliant			32	R-PQCC-J32	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V			ASYNCHRONOUS		512KX8		3.55 mm	8			4194304 bit		PARALLEL		FLASH	2.7 V													13.97 mm	11.43 mm
W25Q16JWSSJQ	Winbond Electronics Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	2019-12-13	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP8,.3	SQUARE	小概要	1.8 V	有		活跃	WINBOND ELECTRONICS CORP	133 MHz	2097152 words	2000000	105 °C	-40 °C				EAR99	NOR型号			8542.32.00.51	DUAL	鸥翼	未说明	1		1.27 mm	compliant		未说明		S-PDSO-G8		1.95 V		1.65 V			SYNCHRONOUS	0.018 mA	2MX8	3-STATE	2.16 mm	8		0.00006 A	16777216 bit		SERIAL		FLASH	1.8 V	QSPI	100000 Write/Erase Cycles	20	HARDWARE/SOFTWARE									5.23 mm	5.23 mm
PM25LV010-33SCE	Programmable Microelectronics Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	PLASTIC/EPOXY	SOP	SOP8,.25	RECTANGULAR	小概要	有		Transferred		PROGRAMMABLE MICROELECTRONICS CORP	SOP, SOP8,.25	33 MHz	131072 words	128000	85 °C				EAR99	NOR型号			8542.32.00.51	DUAL	鸥翼				1.27 mm	unknown				R-PDSO-G8	不合格		OTHER					0.03 mA	128KX8			8		0.00005 A	1048576 bit		SERIAL		FLASH		SPI	100000 Write/Erase Cycles		HARDWARE/SOFTWARE
K9F4G08U0D-SCB0T	Samsung Semiconductor	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	48	PLASTIC/EPOXY	TSSOP	TSSOP48,.8,20	RECTANGULAR	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	有		Obsolete		SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC	TSSOP, TSSOP48,.8,20	25 ns	536870912 words	512000000	70 °C				EAR99	SLC NAND类型			8542.32.00.51	DUAL	鸥翼				0.5 mm	compliant				R-PDSO-G48	不合格		COMMERCIAL					0.03 mA	512MX8			8		0.00005 A	4294967296 bit		PARALLEL		FLASH							NO	NO	YES	4K	128K	2K words	YES
CSNP1GCR01-BOW	Creat Storage World	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	50MHz		true	Tray			-30℃~+85℃												2.7V~3.6V												1Gbit
W25Q16CVTCIP	Winbond Electronics Corp	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	24	80 MHz	2097152 words	2000000	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TBGA	BGA24,4X6,40	RECTANGULAR	GRID ARRAY, THIN PROFILE	3 V	有		Obsolete		WINBOND ELECTRONICS CORP	BGA	8 X 6 MM, GREEN, TFBGA-24				EAR99	NOR型号			8542.32.00.51	BOTTOM	BALL		1		1 mm	unknown			24	R-PBGA-B24	不合格	3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V			SYNCHRONOUS	0.025 mA	2MX8	3-STATE	1.2 mm	8		0.000005 A	16777216 bit		SERIAL		FLASH	3 V	SPI	100000 Write/Erase Cycles	20	HARDWARE/SOFTWARE									8 mm	6 mm
GLS85LS1002A-M-I-FZJE	Greenliant Systems Ltd	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,			接触制造商		GREENLIANT SYSTEMS LTD					EAR99	MLC NAND TYPE			8542.32.00.51							compliant																							FLASH	3.3 V
IS25WP064A-QBLA3	Integrated Silicon Solution Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	PLASTIC/EPOXY	SOP	SQUARE	小概要	1.8 V	活跃		INTEGRATED SILICON SOLUTION INC		SOP,	133 MHz	8388608 words	8000000	125 °C	-40 °C				EAR99	NOR型号			8542.32.00.51	DUAL	鸥翼	250	1		1.27 mm	unknown		30		S-PDSO-G8		1.95 V	AUTOMOTIVE	1.65 V			SYNCHRONOUS		8MX8	3-STATE	2.16 mm	8			67108864 bit	AEC-Q100	SERIAL		FLASH	1.8 V	QSPI		20	HARDWARE/SOFTWARE									5.28 mm	5.28 mm
EN25QH128A-104HIP	Elite Semiconductor Memory Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	8	85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	SOP	SQUARE	小概要	3 V	有		接触制造商		ELITE SEMICONDUCTOR MEMORY TECHNOLOGY INC	SOP,	104 MHz	16777216 words	16000000				EAR99	NOR型号			8542.32.00.51	DUAL	鸥翼	未说明	1		1.27 mm	unknown		未说明		S-PDSO-G8		3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V			SYNCHRONOUS		16MX8		2.2 mm	8			134217728 bit		SERIAL		FLASH	2.7 V													5.275 mm	5.275 mm
EN25Q64-104FIP	Eon Silicon Solution Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	16	PLASTIC/EPOXY	SOP	RECTANGULAR	小概要	3 V	Transferred		EON SILICON SOLUTION INC		SOP,	104 MHz	8388608 words	8000000	85 °C	-40 °C				EAR99				8542.32.00.51	DUAL	鸥翼		1		1.27 mm	unknown				R-PDSO-G16		3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V			SYNCHRONOUS		8MX8		2.65 mm	8			67108864 bit		SERIAL		FLASH	3 V													10.3 mm	7.5 mm
THGBMJG6C1LBAB7	Toshiba America Electronic Components	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	153	2019-04-18	VFBGA	RECTANGULAR	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3.3 V	Transferred		TOSHIBA CORP	VFBGA-153	52 MHz	8589934592 words	8000000000	105 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY				EAR99				8542.32.00.51	BOTTOM	BALL		1		0.5 mm	unknown				R-PBGA-B153		3.6 V	INDUSTRIAL	2.7 V			SYNCHRONOUS		8GX8		1 mm	8			68719476736 bit	AEC-Q100	PARALLEL		FLASH MODULE	3.3 V													13 mm	11.5 mm
W631GU6NB11I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		7.5X13mm2		16BIT	VFBGA - 96			DDR3 SDRAM																933 / 1066MHz								1.283 ~ 1.45V								1Gb																				-40 ~ 95˚C
W631GU6NB12I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		7.5X13mm2		16BIT	VFBGA - 96			DDR3 SDRAM																933 / 1066MHz								1.283 ~ 1.45V								1Gb																				-40 ~ 95˚C
W632GU6QB09I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16BIT			DDR3 SDRAM		7.5X13mm2																	1866 / 2133 MbpsMHz								1.283 ~ 1.45V								2Gb																				-40 ~ 95˚C
W632GU8QB09I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8BIT			DDR3 SDRAM		8X10.5mm2																	1866 / 2133 MbpsMHz								1.283 ~ 1.45V								2Gb																				-40 ~ 95˚C
W632GU8QB11I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	8BIT			DDR3 SDRAM		8X10.5mm2																	1866 / 2133 MbpsMHz								1.283 ~ 1.45V								2Gb																				-40 ~ 95˚C
W634GU6RB09I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16BIT			DDR3 SDRAM		7.5X13mm2																	1866 / 2133 MbpsMHz								1.283 ~ 1.45V								4Gb																				-40 ~ 95˚C
W634GU6RB11I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16BIT			DDR3 SDRAM		7.5X13mm2																	1866 / 2133 MbpsMHz								1.283 ~ 1.45V								4Gb																				-40 ~ 95˚C
W638GU6QB11I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16BIT			DDR3 SDRAM		7.5X13mm2																	1866 / 2133 MbpsMHz								1.283 ~ 1.45V								8Gb																				-40 ~ 95˚C
W66BP6NBUAFJ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		10X14.5mm2		16BIT	WFBGA - 200			Low Power DDR4/4X SDRAM																3200/3733/4267MbpsMHz								1.06 ~ 1.17V								2Gb																				-40~105˚C
W66CP2NQUAFJ	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		10X14.5mm2		32BIT	WFBGA - 200			Low Power DDR4/4X SDRAM																3200/3733/4267MbpsMHz								1.06 ~ 1.17V								4Gb																				-40~105˚C
W9412G6KH-5I	Winbond	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		400mil		16BIT	TSOPII - 66			DDR SDRAM																166 / 200MHz								2.3 ~ 2.7V								128Mb																				-40 ~ 85˚C