类别是'category.内存模块' (5401)
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对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 表面安装 | Body material | 终端数量 | Cable external diameter | Cable structure | Core marking | Core structure | Earth core | Gross weight | Holding force | Kind of core | Package contents | Shield structure | Type of mounting element | Type of wire | Wire insulation material | Operating temperature | JESD-609代码 | 无铅代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 引脚数量 | JESD-30代码 | 资历状况 | 电源电压-最大值(Vsup) | 温度等级 | 电源电压-最小值(Vsup) | 电压 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 数据保持时间 | 写入保护 | Rated voltage | 备用内存宽度 | 数据轮询 | 拨动位 | 命令用户界面 | Number of cores | 扇区/尺寸数 | 行业规模 | 页面尺寸 | 准备就绪/忙碌 | 引导模块 | 通用闪存接口 | Core diameter | 饱和电流 | 温度 | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AT45DB021E-SSHN-T | Dialog Semiconductor GmbH | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | stainless steel | 8 | 84.71 g | 1600N | 2097152 words | 2000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | SOP | SOP8,.25 | RECTANGULAR | 小概要 | 1.8 V | 有 | Transferred | DIALOG SEMICONDUCTOR GMBH | 70 MHz | clasp | e4 | EAR99 | NOR型号 | 镍钯金 | 8542.32.00.51 | DUAL | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 1.65 V | SYNCHRONOUS | 0.016 mA | 2MX1 | 1.75 mm | 1 | 0.000008 A | 2097152 bit | SERIAL | FLASH | 2.7 V | SPI | 100000 Write/Erase Cycles | 20 | HARDWARE/SOFTWARE | 1 | 4.925 mm | 3.9 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M29W128GL70ZA6E | STMicroelectronics | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | BGA | 10 X 13 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TBGA-64 | 70 ns | 8388608 words | 8000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | TBGA | BGA64,8X8,40 | RECTANGULAR | GRID ARRAY, THIN PROFILE | 3 V | 有 | Transferred | STMICROELECTRONICS | EAR99 | NOR型号 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1 mm | compliant | 40 | 64 | R-PBGA-B64 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 2.7 V | ASYNCHRONOUS | 0.02 mA | 8MX16 | 1.2 mm | 16 | 0.0001 A | 134217728 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | 8 | YES | YES | YES | 128 | 128K | 8/16 words | YES | YES | 13 mm | 10 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S29GL064A10FAIR30 | Spansion | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | 85 °C | 4000000 | 4194304 words | 100 ns | 13 X 11 MM, FBGA-64 | BGA | SPANSION INC | Obsolete | 无 | 3.3 V | GRID ARRAY, LOW PROFILE | RECTANGULAR | BGA64,8X8,40 | LBGA | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | e0 | 无 | EAR99 | NOR型号 | 锡铅 | ALSO CONFIGURABLE 8M X 8 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1 mm | not_compliant | 64 | R-PBGA-B64 | 不合格 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 3 V | ASYNCHRONOUS | 0.06 mA | 4MX16 | 1.4 mm | 16 | 0.000005 A | 67108864 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | 8 | YES | YES | YES | 8,127 | 8K,64K | 4/8 words | YES | TOP | YES | 3 | 13 mm | 11 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S29GL064A10FAIR30 | Cypress Semiconductor | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 64 | 6.4mm | 12x2x28AWG | colours without colour repetition | stranded | none | 2525.8 g | 13 X 11 MM, FBGA-64 | 100 ns | Cu | 4194304 words | 4000000 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | LBGA | RECTANGULAR | 30.5m | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3.3 V | twisted pair conductors | Splice Free | 无 | Obsolete | Al-PET foil, | data transmission | CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP | PVC | max. 75°C | e0 | EAR99 | NOR型号 | 锡铅 | 8542.32.00.51 | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 1 mm | compliant | R-PBGA-B64 | 3.6 V | INDUSTRIAL | 3 V | ASYNCHRONOUS | 4MX16 | 1.4 mm | 16 | 67108864 bit | PARALLEL | FLASH | 3 V | 50V | 8 | 24 | TOP | 28AWG | 3 | 13 mm | 11 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | N28F020-120 | Intel Corporation | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | QFJ | 0.450 X 0.550 INCH, PLASTIC, LCC-32 | 120 ns | 262144 words | 256000 | 70 °C | PLASTIC/EPOXY | QCCJ | LDCC32,.5X.6 | RECTANGULAR | CHIP CARRIER | 5 V | 无 | Obsolete | INTEL CORP | e0 | EAR99 | NOR型号 | 锡铅 | 100000 ERASE/PROGRAM CYCLES | 8542.32.00.51 | QUAD | J BEND | 1 | 1.27 mm | unknown | 32 | R-PQCC-J32 | 不合格 | 5.5 V | COMMERCIAL | 4.5 V | ASYNCHRONOUS | 0.03 mA | 256KX8 | 3.55 mm | 8 | 0.0001 A | 2097152 bit | PARALLEL | FLASH | 12 V | 100000 Write/Erase Cycles | NO | NO | YES | 13.97 mm | 11.43 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W631GU6NB11I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7.5X13mm2 | 16BIT | VFBGA - 96 | DDR3 SDRAM | 933 / 1066MHz | 1.283 ~ 1.45V | 1Gb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W631GU6NB12I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 7.5X13mm2 | 16BIT | VFBGA - 96 | DDR3 SDRAM | 933 / 1066MHz | 1.283 ~ 1.45V | 1Gb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W632GU6QB09I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16BIT | DDR3 SDRAM | 7.5X13mm2 | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 2Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W632GU8QB09I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8BIT | DDR3 SDRAM | 8X10.5mm2 | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 2Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W632GU8QB11I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8BIT | DDR3 SDRAM | 8X10.5mm2 | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 2Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W634GU6RB09I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16BIT | DDR3 SDRAM | 7.5X13mm2 | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 4Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W634GU6RB11I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16BIT | DDR3 SDRAM | 7.5X13mm2 | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 4Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W638GU6QB11I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16BIT | DDR3 SDRAM | 7.5X13mm2 | 1866 / 2133 MbpsMHz | 1.283 ~ 1.45V | 8Gb | -40 ~ 95˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W66BP6NBUAFJ | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10X14.5mm2 | 16BIT | WFBGA - 200 | Low Power DDR4/4X SDRAM | 3200/3733/4267MbpsMHz | 1.06 ~ 1.17V | 2Gb | -40~105˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W66CP2NQUAFJ | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 10X14.5mm2 | 32BIT | WFBGA - 200 | Low Power DDR4/4X SDRAM | 3200/3733/4267MbpsMHz | 1.06 ~ 1.17V | 4Gb | -40~105˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9412G6KH-5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400mil | 16BIT | TSOPII - 66 | DDR SDRAM | 166 / 200MHz | 2.3 ~ 2.7V | 128Mb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9425G6KH-5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400mil | 16BIT | TSOPII - 66 | DDR SDRAM | 166 / 200MHz | 2.3 ~ 2.7V | 256Mb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W948D6KBHX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8X9mm2 | 16BIT | VFBGA - 60 | Low Power DDR SDRAM | 166 / 200 MHz | 1.7 ~ 1.95V | 256Mb | -40~85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W949D2DBJX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8X13mm2 | 32BIT | VFBGA - 90 | Low Power DDR SDRAM | 166 / 200MHz | 1.7 ~ 1.95V | 512Mb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W94AD2KBJX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8X13mm2 | 32BIT | VFBGA - 90 | Low Power DDR SDRAM | 166 / 200MHz | 1.7 ~ 1.95V | 1Gb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W94AD6KBHX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8X9mm2 | 16BIT | VFBGA - 60 | Low Power DDR SDRAM | 166 / 200MHz | 1.7 ~ 1.95V | 1Gb | -40 ~ 85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W957D6NBGX5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 16BIT | HYPERRAM | 4X4mm2 | 200, 250 MHz | 1.7 ~ 1.95V | 128Mb | -40 ~ 85˚C | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W958D8NBYA5I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 6X8mm2 | 8BIT | TFBGA - 24 | HYPERRAM™ | 200MHz | 1.7 ~ 1.95V | 256Mb | -40~85˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W971GG6NB25I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8X12.5mm2 | 16BIT | VFBGA - 84 | DDR2 SDRAM | 333 / 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.9V | 1Gb | -40 ~ 95˚C | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | W9725G6KB25I | Winbond | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 8X12.5mm2 | 16BIT | WBGA - 84 | DDR2 SDRAM | 333 / 400 / 533MHz | 1.7 ~ 1.9V | 256Mb | -40 ~ 95˚C |
AT45DB021E-SSHN-T
Dialog Semiconductor GmbH
分类:Memory - Modules
M29W128GL70ZA6E
STMicroelectronics
分类:Memory - Modules
S29GL064A10FAIR30
Spansion
分类:Memory - Modules
S29GL064A10FAIR30
Cypress Semiconductor
分类:Memory - Modules
N28F020-120
Intel Corporation
分类:Memory - Modules
W631GU6NB11I
Winbond
分类:Memory - Modules
W631GU6NB12I
Winbond
分类:Memory - Modules
W632GU6QB09I
Winbond
分类:Memory - Modules
W632GU8QB09I
Winbond
分类:Memory - Modules
W632GU8QB11I
Winbond
分类:Memory - Modules
W634GU6RB09I
Winbond
分类:Memory - Modules
W634GU6RB11I
Winbond
分类:Memory - Modules
W638GU6QB11I
Winbond
分类:Memory - Modules
W66BP6NBUAFJ
Winbond
分类:Memory - Modules
W66CP2NQUAFJ
Winbond
分类:Memory - Modules
W9412G6KH-5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W9425G6KH-5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W948D6KBHX5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W949D2DBJX5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W94AD2KBJX5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W94AD6KBHX5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W957D6NBGX5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W958D8NBYA5I
Winbond
分类:Memory - Modules
W971GG6NB25I
Winbond
分类:Memory - Modules
W9725G6KB25I
Winbond
分类:Memory - Modules
