Samsung Semiconductor K9F1216D0A-PIB0

表面安装

YES

终端数量

48

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.8,20

Access Time-Max

30 ns

Number of Words

33554432 words

Number of Words Code

32000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Equivalence Code

TSSOP48,.8,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.65 V

ECCN 代码

EAR99

类型

SLC NAND类型

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.02 mA

组织结构

32MX16

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

536870912 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

4K

行业规模

8K

页面尺寸

256 words

准备就绪/忙碌

YES