0202.062HXG备选型号: 3403.0155.11
- 隐藏公共属性
- 型号:
- 品牌:
- 描述:
- 工厂交货时间
- 底架
- 安装类型
- 包装/外壳
- 操作温度
- 包装
- 系列
- 尺寸/尺寸
- JESD-609代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- ECCN 代码
- 电阻
- 端子表面处理
- HTS代码
- 电压 - 额定直流
- Reach合规守则
- 额定电流
- 参考标准
- 电压 - 额定交流
- 审批机构
- 本体长度/直径
- 本体宽度
- 物理尺寸
- 工作电压
- 回应时间
- 保险丝类型
- 分断能力@额定电压
- I2t融化
- 直流抗寒性
- 电路保护类型
- 跳断延迟时间
- 预电弧额定值
- 高度
- RoHS状态
- 无铅
- 端子形状
- 引脚数
- 质量
- 本体材质
- 端子材料
- 无铅代码
- 终端
- 包装方式
- 深度
- 最大额定电压(交流)
- 电流
- 最大额定电压(直流)
- 吹动特征
- 保险丝电流
- 环境温度范围高
- 预电弧时间-分钟
- 辐射硬化
- FUSE BOARD MNT 62MA 250VAC 2SMD23 Weeks表面贴装表面贴装2-SMD, Gull Wing-55°C~125°CBulkFLAT-PAK® 2020.372Lx0.250W x 0.165 H 9.45mmx6.35mmx4.19mme0活跃1 (Unlimited)EAR997.9Ohm锡铅8536.10.00.40250Vunknown62mACSA; UL250VCSA, UL9.45mm6.35 mm9.45mm x 6.35mm x 4.19mm250V快速吹扫Board Mount (Cartridge Style Excluded)50A0.000227.9OhmELECTRIC FUSE14400 s0.0002 A2/s4.191mmNon-RoHS Compliant无铅-----------------
- Fuse Chip Slow Blow Acting 0.08A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3mm Ceramic Bag VDE/cULus18 WeeksHolder, PCB, Surface Mount表面贴装2-SMD, Square End Block-55°C~125°CBulkUMT 2500.398Lx0.118W x 0.118 H 10.10mmx3.00mmx3.00mme3活跃供应商未定义EAR99-Tin (Sn)8536.10.00.40125V-80mACCC; CSA; IEC; KC; PSE; UL; UMF; VDE250VCQC, cURus, KC, VDE10.1mm-10.1mm x 3mm x 3mm-慢速打击Board Mount (Cartridge Style Excluded)200A AC 35A DC0.022-ELECTRIC FUSE--3mmROHS3 Compliant-WRAPAROUND2229.999681mgCeramicCopperyesSMD/SMTBAG3mm250V80mA125V时间滞后80mA125°C10ms无
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 3403.0155.11 | Schurter Inc. | 保险丝 | 2-SMD, Square End Block | Fuse Chip Slow Blow Acting 0.08A 250V SMD Solder Pad 10.1 X 3mm Ceramic Bag VDE/cULus | 对比 |




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