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首页 全部分类 0458022223 vs HDAM-23-12.0-S-13-2-P

0458022223备选型号: HDAM-23-12.0-S-13-2-P

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  • 底架
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  • 连接器类型
  • 定位的数量
  • 最高工作温度
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  • 行数
  • 螺距
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  • 深度
  • 额定电流
  • 触点表面处理
  • 接头数量
  • 房屋颜色
  • 电路数量
  • 最大额定电压（交流）
  • 特征
  • 长度
  • 触点表面处理厚度
  • 板上高度
  • 堆栈高度（配接）
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • JESD-609代码
  • 性别
  • MIL一致性
  • 符合 DIN 标准
  • IEC一致性
  • 过滤功能
  • 混合接触
  • 选项
  • 触头总数
  • 配套信息
  • Molex
    0458022223
    Molex
    Conn High Density RCP 299 POS 2mm Solder ST SMD HD Mezz™ Tray
    12 Weeks
    Gold
    表面贴装
    表面贴装
    Thermoplastic
    Tray
    HD Mezz 45802
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    High Density Array, Female
    299
    105°C
    -55°C
    23
    0.047 1.20mm
    Vertical
    22.5mm
    2A
    Gold
    299
    Black
    299
    250V
    电路板指南
    63.89mm
    30.0μin 0.76μm
    0.493 12.52mm
    10mm
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • Samtec Inc.
    HDAM-23-12.0-S-13-2-P
    Samtec Inc.
    Conn Elevated Array Terminal HDR 299 POS 2mm Solder ST SMD
    3 Weeks
    -
    -
    表面贴装
    -
    Tray
    HD Mezz™ HDAM
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    High Density Array, Male
    299
    -
    -
    13
    0.047 1.20mm
    -
    -
    -
    Gold
    -
    -
    -
    -
    Board Guide, Pick and Place
    -
    30.0μin 0.76μm
    0.683 17.35mm
    20mm 30mm
    无
    ROHS3 Compliant
    e3
    Male
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    299
    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
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