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技术文档

价格梯度
内地含税价
1
¥391.250204
10
¥369.103968
100
¥348.21129
500
¥328.501216
1000
¥309.906812
Samtec Inc. HDAM-23-12.0-S-13-2-P
- 收藏
- 对比
HDAM-23-12.0-S-13-2-P
2108-HDAM-23-12.0-S-13-2-P
矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板)
--
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Conn Elevated Array Terminal HDR 299 POS 2mm Solder ST SMD
--最小包装量--
¥
总价: ¥
HDAM-23-12.0-S-13-2-P详情
Samtec Inc. HDAM-23-12.0-S-13-2-P重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
工厂交货时间
3 Weeks
安装类型
表面贴装
包装
Tray
系列
HD Mezz™ HDAM
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
High Density Array, Male
定位的数量
299
行数
13
性别
Male
MIL一致性
NO
符合 DIN 标准
NO
IEC一致性
NO
过滤功能
NO
混合接触
NO
选项
GENERAL PURPOSE
螺距
0.047 1.20mm
触头总数
299
触点表面处理
Gold
配套信息
MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
特征
Board Guide, Pick and Place
触点表面处理厚度
30.0μin 0.76μm
板上高度
0.683 17.35mm
堆栈高度(配接)
20mm 30mm
辐射硬化
无
RoHS状态
ROHS3 Compliant
HDAM-23-12.0-S-13-2-P拓展信息
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