0458301215备选型号: HDAF-11-18.0-S-13-2
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- 工厂交货时间
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- 房屋材料
- 包装
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- JESD-609代码
- 无铅代码
- 零件状态
- 湿度敏感性等级(MSL)
- 终端
- 连接器类型
- 定位的数量
- 最高工作温度
- 最小工作温度
- 颜色
- 行数
- 附加功能
- MIL一致性
- 符合 DIN 标准
- IEC一致性
- 过滤功能
- 混合接触
- 选项
- 螺距
- 触头总数
- 方向
- 深度
- 额定电流
- 触点表面处理
- 电压 - 额定交流
- 配套信息
- UL可燃性规范
- 触点电阻
- 绝缘电阻
- 主体/外壳样式
- 电路数量
- 最大额定电压(交流)
- 特征
- 长度
- 触点表面处理厚度
- 板上高度
- 堆栈高度(配接)
- 辐射硬化
- RoHS状态
- ECCN 代码
- 性别
- HTS代码
- 导体数量
- 参考标准
- 可靠性
- PCB行数
- 螺纹距离
- PCB接触图案
- 本体宽度
- 额定电流(信号)
- 行间距
- 最大额定电流
- 介电耐压
- 耐用性
- 触点图案
- 电镀厚度
- 达到SVHC
- CONN HD ARRAY PLUG 195P SMD GOLD11 Weeks表面贴装表面贴装PolymerTrayHD Mezz 45830e3yes活跃1 (Unlimited)SolderHigh Density Array, Male195105°C-55°CBlack15POLARIZED, SHROUDEDNONONONONOGENERAL PURPOSE0.047 1.20mm195Vertical22.5mm2AGold250VMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE94V-025mOhm1GOhmPLUG143250V电路板指南46.06mm30.0μin 0.76μm0.804 20.41mm18mm无ROHS3 Compliant-------------------
- CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD5 Weeks表面贴装表面贴装PolymerTrayHD Mezz™ HDAFe3yes活跃1 (Unlimited)SolderHigh Density Array, Female143125°C-55°CBlack13FINAL INCH, HD MEZZNONONONONOGENERAL PURPOSE0.047 1.20mm143Straight22.5mm2.3AGold200VMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE-19mOhm5000000000Ohm--200V电路板指南39.92mm30.0μin 0.76μm0.807 20.51mm30mm 35mm无ROHS3 CompliantCopperEAR99Receptacle8536.69.40.40ONEULCOMMERCIAL131.2mmRECTANGULAR0.886 inch1.8A2 mm2.3A700VAC V100 CyclesRECTANGULAR30μin无SVHC
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HDAF-15-18.0-S-13-2 | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN HD ARRAY RCPT 195P SMD GOLD | 对比 | |
![]() | HDAF-11-18.0-S-13-2 | Samtec Inc. | 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) | CONN HD ARRAY RCPT 143P SMD GOLD | 对比 |





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