0533641871备选型号: 0533642070

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  • Reach合规守则
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  • 触点性别
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  • 板上高度
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  • 性别
  • 接头数量
  • 特征
  • Molex
    Board to Board & Mezzanine Connectors 0.8 BtB WaferAssySTW /OBoss18CktEmbsTpPkg
    44 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Polyphenylene
    Bronze
    Tape & Reel (TR)
    SlimStack 53364
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header, Outer Shroud Contacts
    18
    105°C
    -20°C
    2
    POLARIZED, SHROUDED
    NO
    NO
    NO
    NO
    NO
    GENERAL PURPOSE
    0.031 0.80mm
    18
    Vertical
    5.1mm
    unknown
    2A
    Tin
    MALE
    Natural
    15
    17.5mm
    0.203 5.15mm
    6mm 7mm
    ROHS3 Compliant
    -
    -
    -
  • Molex
    Conn Board to Board HDR 20 POS 0.8mm Solder ST SMD Embossed T/R
    15 Weeks
    表面贴装
    表面贴装
    Polyphenylene
    Bronze
    Tape & Reel (TR)
    SlimStack 53364
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    Solder
    Header, Outer Shroud Contacts
    -
    105°C
    -20°C
    2
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    0.031 0.80mm
    -
    Vertical
    5.1mm
    -
    -
    Tin
    -
    Natural
    -
    9.8mm
    0.203 5.15mm
    6mm 7mm
    ROHS3 Compliant
    Male
    20
    电路板指南
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
0533642070 0533642070 Molex 矩形连接器 - 阵列,边缘型,夹层式(板对板) Conn Board to Board HDR 20 POS 0.8mm Solder ST SMD Embossed T/R 对比