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首页 全部分类 0603B333K500CT vs C0603C333K5RACTU

0603B333K500CT备选型号: C0603C333K5RACTU

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  • 端子表面处理
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  • 箱码（公制）
  • 箱码（英制）
  • 电容式
  • 温度特性代码
  • 多层
  • 高度
  • 长度
  • 宽度
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  • 达到SVHC
  • 辐射硬化
  • RoHS状态
  • 无铅
  • 触点镀层
  • 引脚数
  • Voltage - Rated
  • Voltage - Rated (AC)
  • 系列
  • 终端
  • 螺距
  • 耗散因数
  • 器件厚度
  • Walsin Technology Corporation
    0603B333K500CT
    Walsin Technology Corporation
    Cap Ceramic 0.033uF 50V X7R 10% SMD 0603 125C T/R
    17 Weeks
    Surface Mount, MLCC
    0603 (1608 Metric)
    YES
    WRAPAROUND
    CERAMIC
    50V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    2015
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
    通用型
    8532.24.00.20
    0.033μF
    800μm
    1608
    0603
    陶瓷电容器
    X7R
    有
    0.8mm
    1.6mm
    0.8mm
    0.037 0.95mm
    Unknown
    无
    ROHS3 Compliant
    无铅
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
    -
  • KEMET
    C0603C333K5RACTU
    KEMET
    Cap Ceramic 0.033uF 50V X7R 10% Pad SMD 0603 125°C T/R
    8 Weeks
    表面贴装
    0603 (1608 Metric)
    -
    WRAPAROUND
    Ceramic
    50V
    -55°C~125°C
    Tape & Reel (TR)
    2005
    0.063Lx0.031W 1.60mmx0.80mm
    ±10%
    e3
    yes
    活跃
    1 (Unlimited)
    2
    EAR99
    X7R
    -
    Bypass, Decoupling
    -
    0.033μF
    800μm
    1608
    0603
    -
    X7R
    有
    870μm
    1.6mm
    0.8mm
    0.034 0.87mm
    无SVHC
    无
    ROHS3 Compliant
    -
    Tin
    2
    50V
    50V
    SMD Comm X7R
    SMD/SMT
    700μm
    2.5 %
    863.6μm
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图片 产品型号 品牌 分类 封装 描述 对比
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CL10B333KB8NNND CL10B333KB8NNND Samsung Electro-Mechanics 陶瓷电容器 0603 (1608 Metric) Cap Ceramic 0.033uF 50V X7R 10% SMD 0603 125C T/R 对比