0755771005备选型号: HSEC8-113-01-S-DV-A
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- 配套信息
- UL可燃性规范
- 空壳
- 电路数量
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- 特征
- 触点表面处理厚度
- 辐射硬化
- RoHS状态
- 房屋材料
- 材料 - 绝缘
- 操作温度
- 已出版
- JESD-609代码
- 颜色
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- 触点类型
- 导体数量
- 可靠性
- 本体长度/直径
- PCB行数
- 本体深度
- 触点电阻
- 磁卡种类
- 读出
- 绝缘电阻
- 定位/湾/行数
- 主体/外壳样式
- 最大额定电流
- 耐用性
- 电镀厚度
- 磁卡厚度
- High Speed / Modular Connectors iPass(TM) Vert Rec 0.76Au Cap 26 Ckt16 Weeks表面贴装表面贴装POLYETHYLENETape & Reel (TR)iPass+ 75577yes活跃1 (Unlimited)SolderSAS, Mini26FemaleNONONONONOGENERAL PURPOSE800μm26VerticalGoldMULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE94V-0NO36Receptacle电路板指南30.0μin 0.76μm无ROHS3 Compliant-------------------------
- Conn Card Edge SKT 26 POS 0.8mm Solder ST SMD EDGE RATE™3 Weeks表面贴装表面贴装-TrayEdge Rate™ HSEC8yes活跃1 (Unlimited)Solder卡边缘连接器26FemaleNONONONONOGENERAL PURPOSE0.031 0.80mm26StraightGold-----Board Guide, Locking Ramp30.0μin 0.76μm无ROHS3 CompliantPolymerLiquid Crystal Polymer (LCP)铍铜-55°C~125°C2013e3Black2微型卡CantileverONECOMMERCIAL0.717 inch20.314 inch15mOhmNon Specified - Dual EdgeDual1000000000Ohm13SOCKET3.1A1000 Cycles30μin0.062 1.57mm
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| 图片 | 产品型号 | 品牌 | 分类 | 封装 | 描述 | 对比 |
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