Samtec Inc. HSEC8-113-01-S-DV-A

工厂交货时间

3 Weeks

安装类型

表面贴装

房屋材料

Polymer

Insulation Material

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Contact Materials

铍铜

已出版

2013

系列

Edge Rate™ HSEC8

包装

Tray

操作温度

-55°C~125°C

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

Solder

连接器类型

卡边缘连接器

定位的数量

26

颜色

Black

行数

2

性别

Female

附加功能

微型卡

MIL一致性

NO

符合 DIN 标准

NO

IEC一致性

NO

过滤功能

NO

触点类型

Cantilever

混合接触

NO

选项

GENERAL PURPOSE

螺距

0.031 0.80mm

方向

Straight

导体数量

ONE

触点表面处理

Gold

可靠性

COMMERCIAL

本体长度/直径

0.717 inch

接头数量

26

本体深度

0.314 inch

触点电阻

15mOhm

磁卡种类

Non Specified - Dual Edge

读出

Dual

绝缘电阻

1000000000Ohm

定位/湾/行数

13

主体/外壳样式

SOCKET

最大额定电流

3.1A

耐用性

1000 Cycles

特征

Board Guide, Locking Ramp

触点表面处理厚度

30.0μin 0.76μm

电镀厚度

30μin

磁卡厚度

0.062 1.57mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

辐射硬化

无